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LG Innotek将斥资4130亿韩元用于FC-BGA业务
LG Innotek周二表示，将斥资4130亿韩元(约22亿人民币)制造倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)，这是其正式进军高端半导体板市场的确认。公司表示，将在2024年4月之前使用这笔资金。
用于PC和服务器应用的高价值芯片的芯片板FC-BGA相比较已经为应用处理器制造的倒装芯片芯片级封装(CSP)来说更难制造。
消息人士称，该投资金额与LG Innotek去年考虑的金额相似。他们表示，该公司曾考虑将投资规模扩大至1万亿韩元，但在去年底恢复了原计划。
LG Innotek最快明年就能生产FC-BGA。这是因为由于Covid-19大流行，生产所需的一些关键设备(例如光刻机和层压机)的交货时间已延长至一年以上。这些设备的交货时间过去是在大流行之前大约六个月。
据了解，由于需求旺盛，韩国的半导体板公司已开始认真投资FC-BGA。韩国公司三星电机、大德电子和韩国电路此前各自宣布了1万亿韩元、4000亿韩元的支出计划FC-BGA分别为2000亿和2000亿。消息人士称，LG Innotek可能无法与之匹敌，因为它去年已经宣布了超过1万亿韩元的相机模块业务支出计划。
LG电子将关闭其太阳能电池板业务
LG电子周三表示，将退出其太阳能电池板业务。在董事会于周二批准该决定后，该公司将于6月30日正式关闭该业务。该公司表示，在做出决定之前，已对材料和物流成本增加以及严重供应限制的影响进行了全面评估。
LG表示，太阳能电池板的生产将在第二季度结束，同时它将在未来几年继续为美国客户提供支持，这将取决于他们提供的保修。该决定将影响LG雇用的160名员工和60名合同工，而在韩国从事相关业务的900名员工将被重新定位到其他岗位。
虽然太阳能电池板业务正在关闭，但LG将继续利用其可再生能源专业知识从事其他能源相关业务，例如储能系统和家庭能源管理。
来源：HNPCA综合整理（Xyy翻译整理自外媒）
审核：Xyy
