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高速板材应用案例
【文：周伟】
（戳标题，即可查看上期文章回顾）
本案例如果在不限定线宽线间距的情况下，有什么更好的选择吗？
本案例比较特殊，限定了线宽、线间距，所以其实留给攻城狮的自由发挥度就低了很多。如果不限定条件，那么还是有很多选择的。
首先需要满足阻抗，按照阻抗计算公式，阻抗偏低就可以通过调整Dk，线宽及线到参考的高度。通过前期的仿真，我们大概知道这个系统使用中损耗的板材就可以了，先确定一个材料，然后再去调整叠层，使得满足阻抗的要求。
（以下内容选自部分网友答题）
100欧姆差分对的间距过大，大于两倍线宽，其抗共模干扰会比较大。需要适当加大参考平面的间距，减小差分间距
@ 欧阳
评分：2分
原设计使用普通板材时的损耗与要求相差并不大，所以在不限制线宽间距的情况下，首先尝试调整层叠，增大信号层与参考层的间距，增加阻抗线的线宽，从而减小损耗，毕竟有损耗要求的线多数集中在靠近表面的几层，不会每层都有；此路不通时再考虑更换板材，使用低粗糙度的铜箔等其他措施。
@ 绝对零度
评分：3分
为了满足阻抗和插损要求，线宽不宜太细（走线越细损耗越大，但是走线太宽又不利于走线），间距不宜太近（越近损耗越大，越远则抗共模干扰性能弱）
@ Ben
评分：3分
采用Low Dk板材、铜箔表面粗糙度选较低的。还要拉大阻抗线与地平面的距离。根据专业阻抗计算软件计算出合适的线宽，必要时进行仿真来指导PCB设计。此外还要注意:不要一味的为了严格控制阻抗导致线太细而不方便生产加工了。
@ 龍鳳呈祥
评分：3分
如果可以，将信号线与地平面的距离拉远，这样可以不调整走线宽度与间距。另外铜箔如果可以也可以用1/2OZ的
@ 两处闲愁
评分：3分
本案例中线路走线和叠层要同时满足阻抗控制和损耗要求。由于线宽线距不限定，阻抗就没有问题，重点是解决损耗。1.画图。利用3层(线在表层)或4层(线在内层)立体空间，高速信号线阻抗控制采用隔层参考，以增宽线径和增厚介质。信号层信号区域不铺铜，不用考虑胶水乱流问题。2.导体。采用表面粗糙度低的铜材。3.介质。选择介电系数小，损耗因子低的板材。
@ 山水江南
评分：3分
将阻抗线参考面的铺铜改成网格铜，增大阻抗线与旁边地铜皮的距离。
@ 涌
评分：2分
如果在不限定线宽线间距的情况下，一是可以调整一下层叠结构，增加信号层与参考层之间的间距，再就是板材的选择上，可以选用铜箔表面粗糙度较低的。
@ 杆
评分：3分
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