五分钟了解产业大事
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【消息称台积电获得苹果全部 5G 射频芯片订单】
2 月 22 日消息，据中国台湾经济日报报道，供应链传出，台积电凭借先进制程挤下三星，拿下了苹果全部的 5G 射频芯片订单，最快有望应用于今年推出的新一代 iPhone 14 产品。
市场人士分析，相关芯片将采用台积电 6 纳米制程生产，预期年需求将超过 15 万片。业界认为，射频芯片升级 6 纳米制程将是趋势，由于台积电先进制程产能最大且生产品质与良率稳定，苹果仍是台积先进制程最大规模买家。
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【传苹果正与韩国封测厂开发Apple Car自驾芯片模块，2023年完成】
据 TheElec 报道，苹果正在与一家韩国封测厂合作，开发用于 Apple Car 的芯片模块和封装，这家韩国封测厂正在研发一种芯片模块，可以运行自动驾驶功能，就像特斯拉使用的那些芯片一样。这种芯片负责 AI 计算，通常集成了神经处理单元、CPU、GPU、内存以及相机接口等功能。
消息人士表示，特斯拉在开发自动驾驶仪芯片模块时，使用了三星的内存，并将组装工作交给了韩国公司 JCET STATSChipPAC Korea。苹果在其项目中也采取了类似的路线。据悉，该项目苹果韩国公司主导，后者是苹果在韩国地区的办公室，其表示，已获得了该项目的材料清单（BOM）权，并因此选择了韩国封测厂。项目于去年启动，预计将于 2023 年完成。
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【苏州和舰厂全面停产，联电：客户产品皆跨厂生产，影响有限】
据台媒报道，晶圆代工厂联电苏州和舰晶圆厂全面停产。联电表示，目前仍要配合当地主管机关规定，复工时间未定，不过，联电客户很多产品皆跨厂生产，影响有限。
联电和舰厂员工数约 2 千人。联电 14 日公告，位于中国苏州 8 寸厂和舰有 1 名员工疑似感染新冠，目前配合当地主管机关进行全员检测，生产活动逐步暂停，待检测后配合当地主管机关核准即全面复工，第一季度业绩展望不变。据台媒《经济日报》报道，市调机构以赛亚调研指出，该晶圆厂的主要应用为 PMIC、MCU 和驱动 IC。
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【蔚来回应进军手机行业：目前没有可供披露的信息】
2 月 22 日消息，近日，有不少认证博主爆料称，蔚来有意进军手机行业。消息人士透露，蔚来的手机业务确定要做，目前项目正处于最开始的调研阶段。
据老板联播报道，对此，蔚来方面回应称：目前没有可供披露的信息，有进一步消息将和大家沟通。
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【消息称大众拟收购华为自动驾驶项目团队】
2 月 22 日消息，财联社从知情人士处获悉，大众正在与华为汽车 BU 讨论收购后者下属自动驾驶部门项目团队事宜，并计划于 3 月底公布进一步的信息。
德国媒体《经理人杂志》此前称，大众汽车集团正在与华为公司展开谈判，计划以数十亿欧元收购华为自动驾驶海外部门（或指一个 700 人的研发团队），双方就此商谈数月仍未有定论。大众集团发言人对此消息表示不予置评，而大众中国官方与华为方面也表示不予置评。
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【三星电子 2021 年研发投入 22 万亿韩元，创历史新高】
据 Businesskorea 报道，三星电子在 2021 年的研发投入达到了 22 万亿韩元（约 1166 亿元人民币）的历史新高。该公司 2 月 21 日的审计报告中显示，2021 年其研发总支出为 225,954 亿韩元，比去年同期的 212,209 亿韩元增长 6.5%。
三星电子的研发总支出在过去五年中持续增加，从 2016 年的 147923 亿韩元增加到 2017 年的 168032 亿韩元、2018 年的 186504 亿韩元增加到 2019 年的 201929 亿韩元、2020 年的 212,209 亿韩元增加到 2021 年的 225954 亿韩元。然而，研发支出与销售额的比率从 2020 年的 8.9% 小幅下降至 2021 年的 8.0%。
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【兆易创新全国产闪存通过车规级认证】
2 月 22 日消息，据兆易创新官方微博消息，兆易创新宣布，旗下全国产化 38nm SPI NAND Flash——GD5F 全系列已通过 AEC-Q100 车规级认证。
官方表示，该系列包含 GD5F1GQ5 / GD5F2GQ5 / GD5F4GQ6 产品，覆盖 1Gb~4Gb 容量，从设计研发、生产制造到封装测试所有环节，均采用国内供应链，极大程度上填补了国产大容量车用存储器的空白，全面进入汽车应用领域。
兆易创新称，GD5F 系列 SPI NAND Flash 提供了 1Gb~4Gb 的选择，进一步扩充容量，可为车载网关、DVR、智能驾舱、Tbox 等应用提供大容量、高性价比的解决方案。兆易创新 GD5F SPI NAND Flash 和 GD25 SPI NOR Flash 车规级产品均已量产，客户可联络销售代表或授权代理商了解相关的订购信息。
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【消息称苹果 AR / VR 头显将在 8-9 月量产，年底前推出】
2 月 22 日消息，据DigiTimes报道，报道援引业内人士的话说，苹果的第一款AR/VR头显已经完成了生产测试，并将在今年 8-9 月进入大规模生产，苹果的目标仍然是在今年推出。
DigiTimes 报道显示，苹果计划在 2023 年推出其 AR / VR 头显的第二个版本，该版本更轻，具有改进的电池，并且价格更实惠。苹果的首款 AR 头显主要针对专业垂直市场应用，预计很快将进行 EVT3（工程验证测试阶段 3）。
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【日媒：日本将跟进美国对俄罗斯制裁、管制芯片出口】
集微网消息，俄乌局势持续紧张之下，日媒报道称，若俄罗斯进攻乌克兰，日本政府将考虑跟进美国对俄罗斯芯片以及使用AI、机器人等先进技术的高科技产品进行出口管制。
据日本《读卖新闻》报道，此次管制对象除了军事用途以外，还包含用于民生消费品的技术，因此将比2014年日本对俄采取的管制措施更加严格，且可能祭出更严格的金融制裁。
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【路透社：立讯精密计划筹集135亿元以建设六个项目】
2月21日，据路透社报道称，苹果供应商立讯精密表示，该公司将筹集最多135亿元（21.3亿美元）为六个项目提供资金，其中包括建设一条可穿戴设备生产线。
立讯精密在提交给深圳证券交易所的文件中称，该公司计划向最多35名投资者发行21亿股股票，价格将在稍后阶段披露。此举旨在“提高公司在消费电子产品和智能汽车等下游应用领域的生产能力”。备案文件显示，这六个项目包括智能穿戴设备、智能移动终端精密部件、新能源汽车高压连接系统等生产线的建设。
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