由于PCB板上的电子器件密度越来越大，走线越来越窄，走线密度也越来越高，信号的频率也越来越高，不可避免地会引入EMC（电磁兼容）和EMI（电磁干扰）的问题，所以对电子产品的电磁兼容分析以及应用就非常重要了。但目前国内国际的普遍情况是，与IC设计相比，PCB设计过程中的EMC分析和模拟仿真是一个薄弱环节。同时，EMC仿真分析目前在PCB设计中逐渐占据越来越重要的角色。
信号完整性分析包括同一布线网络上同一信号的反射分析，阻抗匹配分析，信号过冲分析，信号时序分析等等；对于邻近布线网络上不同信号之间的串扰分析。在信号完整性分析时还必须考虑布线网络的物理拓扑结构，PCB介质层的电介质特性和介电常数以及每一布线层的电气特性。现在已经有了抑制电子设备和仪表的EMI的国际标准，统称为电磁兼容（EMC）标准，它们可以作为PCB设计者布线和布局时抑制电磁辐射和干扰的规则，对于军用电子产品设计者来说，标准会更严格，要求更苛刻。对于由多块PCB板通过总线连接而成的系统，还必须分析不同PCB板之间的电磁兼容性能以及接口电路和连接器的EMC/EMI性能。
EMC/EMI分析要了解所用到的元器件的电气特性，之后才能更好地具体模拟仿真。目前应用较多的有IBIS和SPICE模型。IBIS（I/O Buffer Interface Specification)，即ANSI/EIA-656，是一种通过测量或电路仿真得到，基于V/I曲线的I/O缓冲器的快速而精确描述电气性能的模型。
1990年由INTEL牵头、联合数家著名的半导体厂商共同制定了IBIS V1.0的行业标准，经过不断的完善和发展，于1997年更新为IBIS V3.0。现在此标准已被NS、Motorola、TI、IDT、Xilinx、Siemens、Cypress、VLSI等数百家半导体厂商支持，同时Cadence、Mentor、Incases、Zuken-Redac等RDA公司在各自的软件中也添加了有关IBIS的功能模块。
IBIS文件是一种文本文件，是通过标准软件格式生成的"行为"信息的描述，以说明IC的模拟电气特性。IC的SPICE模型是各半导体厂商的商业秘密，受到知识产权的保护，而IBIS模型是对用户完全开放的数据，所以设计者可以比较容易得到IBIS模型。当然，如果有SPICE模型，IBIS模型可以从SPICE模型来生成。目前，一般都可以从器件厂商那里拿到IBIS模型。
在PCB布局布线结束后，将GERBER文件做成电路板之前对电路设计进行EMC/EMI的分析和模拟仿真。同时依据实际电路的动态工作频率分析信号的强度、时延等特性。如果设计的PCB中含有与外部的接口，IC上外加了散热器或电路本身功耗大时，必须进一步进行电磁辐射的模拟仿真分析。对于高速电路有必要进行布线网络的传输线分布参数分析。
EDA开发厂商也渐渐意识到用户在EMC/EMI模拟仿真领域的需求，德国的INCASES公司为设计者提供了EMC/EMI模拟仿真分析的软件包EMC-WORKBENCH，成为该行业的领袖并多次主持了IEEE在EMC/EMI方面的研讨会。EMC-WORKBENCH能够满足电路设计者在电磁兼容方面的迫切需求，改进了PCB设计的流程，简化后期硬件调试中许多繁杂的工作。
同时，IC内部也要充分考虑到EMC/EMI的问题。目前，大部分芯片厂商都会处理好IC内部的EMC/EMI的问题。但广大的设计者也应当留意芯片中可能存在的问题，同时将EMC/EMI的解决在板极上做到极致。
电子工程师们可以利用仿真工具，并有效综合设计经验，可以更好地提高产品的质量和产品的可靠性。
