半导体集成电路引线框架生产企业华洋科技进入上市辅导阶段

今日半导体 2022-02-22 22:06


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半导体集成电路引线框架生产企业华洋科技进入上市辅导阶段

      据披露,天水华洋电子科技股份有限公司(以下简称“华洋科技”)已向甘肃证监局提交上市辅导备案材料,并于2022年1月13日获得甘肃证监局受理,辅导机构为光大证券。

  公司官网显示,华洋科技成立于2009年,注册资金7060万元,总资产4.3亿元,是西北地区唯一集高速冷冲压、光学蚀刻两种工艺为一体的半导体集成电路引线框架生产企业,现为国家级高新技术企业。多年来,公司一直注重研究开发,在模具设计、高低脚控制、横弯调试、先镀后蚀、单面粗化、镍巴金工艺等技术领域取得了突破性进展,部分蚀刻产品系列已达国内领先水平。

  近几年,随着半导体行业发展进程加快,公司产量大幅提升,从2019年的50亿只突破到2021年的110亿只;此外,公司冲压产品良率稳定,走在了行业前列,蚀刻产品良率达到或接近行业标准;冲压产品毛利率近年来快速提升,2021年度超过了25%。

  据了解,2021年,公司先后引进十多家机构投资者,包括基金风投及国有资本等,并成功完成两轮融资,共募集资金2.2亿元,对公司未来发展提供了资金保障。

  公司相关负责人表示,2022年,公司拟利用现有厂区15亩空地建设高端光学蚀刻引线框架智能工厂项目实现产能扩充和技术升级,公司产品将从消费级、工业级提升到汽车级。通过三至五年时间,把华洋科技打造成国内技术领先,国际上有影响的知名品牌,并借助资本市场力量,成为行业内的旗舰企业。



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超百亿! 立讯精密杀入半导体封测、汽车领域


2月21日,立讯精密再次发布公告表示,公司拟定增募资不超过135亿元,用于智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目、新能源汽车高压连接系统产品生产线建设项目、半导体先进封装及测试产品生产线建设项目、智能汽车连接系统产品生产线建设项目等。

据立讯精密在公告中表示,伴随着通信技术、手机零部件的逐渐升级,近年来全球手机市场规模在波动中整体呈现增长趋势。根据IDC统计,全球手机出货金额由2011年的3,049亿美元增长至2020年的4,448亿美元。随着5G时代的到来,2022年全球手机出货金额预计将提升至近6,000亿美元。伴随着新一代通信技术的应用,手机产品的性能升级及功能多样化将是品牌厂商未来的主要竞争方向,而品牌厂商的竞争也将加快精密电子器件及组件的升级换代,促使精密电子器件及组件的品类变得更加丰富,并提升相应产品的市场规模。

而智能可穿戴设备作为与人体密切接触,并提供视觉、触觉、听觉、健康监测等多方面交互体验的智能硬件,与手机等传统移动智能终端形成良性互补,共同构成“万物互联”时代的数据入口。受益于通信技术的更新换代,智能可穿戴设备的市场规模亦持续增长。根据IDC数据统计,全球智能可穿戴设备出货量从2014年的2,890万台增长至2020年的4.45亿台,年复合增长率达57.7%,预计2024年全球智能可穿戴设备出货量将达到6.32亿台,市场空间广阔。在5G、人工智能、云计算等技术的应用下,智能可穿戴设备的更新换代速度逐渐加快,带来大量新产能需求的同时,智能可穿戴设备内部电子元件的集成化程度亦相应增长,技术门槛不断提高。

此外,目前汽车行业正处在由传统制造向科技制造转型的过程中,汽车逐渐由单纯的代步工具发展为集娱乐、办公、消费等于一体的“车轮上的互联空间”。消费者对汽车安全性、环保性、舒适性、智能化等方面的需求持续提升,有效促进汽车电子领域上游各类精密电子器件及组件(如汽车类线束、连接器等)行业的快速发展。此外,新能源汽车作为未来汽车的发展方向,受益于国家政策的支持,市场规模稳步增长、汽车电动化渗透率不断提升。

根据GGII数据,2020年全球新能源车销量为319.8万辆,2015年到2020年年复合增长率为34.5%,全球汽车电动化渗透率也由2015年0.8%增长到2020年的4.1%;根据中国汽车工业协会数据,我国新能源汽车销量从2017年的77.7万辆增长至2020年的136.7万辆,年复合增长率为20.7%,预计2021年我国新能源汽车销量为340万辆,同比增长1.5倍,2022年销量为500万辆,同比增长47%。

未来,汽车电动化仍有广阔的市场空间,根据国务院办公厅发布的《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》,预计2025年国内新能源汽车渗透率将达20%,到2035年,纯电动汽车成为新销售车辆的主流,公共领域用车全面电动化,燃料电池汽车实现商业化应用,高度自动驾驶汽车实现规模化应用。新能源汽车的高速发展将推动汽车电子相关产品需求的持续增长。传统汽车的智能化及新能源汽车的逐渐普及将新增大量上游精密电子器件及组件的产能需求,根据Statista预测,2020年全球汽车电子市场规模为2,179亿美元,到2028年有望达到4,003亿美元,年复合增长率约为8%。

同时,半导体方面,2018年以来,随着国家对半导体行业扶持力度的持续加大,国内半导体产业迎来加速增长阶段,国产替代进程不断加快。而半导体封装测试领域作为国内半导体产业链中发展最早的环节,在技术领域已较为成熟并拥有领先的技术优势,是国产替代进程中的先行者,发展迅速。根据中国半导体行业协会数据,中国大陆封装测试市场规模由2011年的975.7亿元增长至2020年的2,509.5亿元,年复合增长率为11.1%,增速明显高于同期全球水平。未来,随着下游市场客户需求增长和封装技术的不断进步,中国半导体封装测试行业未来市场广阔,根据前瞻产业研究院预测,到2026年中国大陆封装测试市场规模将达到4,429亿元。

Mini LED显示技术是超高清显示市场的新兴技术路径之一,由于能够利用现有成熟的LCD产业链基础,其生产成本相较其他新兴显示技术更低,具备快速提高市场渗透率的潜力。在经历了数年积累后,Mini LED技术在消费电子领域已进入加速渗透阶段,品牌客户加快布局Mini LED领域,相关产品陆续推出。

苹果于2021年4月推出应用Mini LED背光技术的iPad Pro,系苹果首款搭载Mini LED的产品;飞利浦、华为、TCL、联想、小米、康佳、海信、LG均陆续推出搭载Mini LED背光系列的电视、电脑等产品。同时,由于Mini LED技术可以满足汽车制造商对于高对比度、高亮度、耐久性以及对曲面的适应性等需求,随着智能网联汽车覆盖率的逐步提升,预计Mini LED在车载显示市场的增速可观、未来发展前景广阔。随着Mini LED产业化进程的不断加速,Mini LED市场规模有望迎来爆发式增长。根据LED inside预测,2025年全球Mini LED市场规模将增长至28.91亿美元。

值得注意的是,立讯精密此前公告将与奇瑞新能源合作,进行新能源汽车的研发及整车制造。双方将合作成立子公司,采取立讯精密缴5亿元持有注册资本的30%、奇瑞新能源认缴11.67亿元并持有注册资本的70%的股权结构。

同日,立讯精密还宣布将收购另一家公司——汇聚科技。港股金山工业2月21日公布称,GP工业拥有38.13%权益的联营公司汇聚工业与立讯精密订立有条件协议,汇聚工业将以每股汇聚科技有限公司普通股0.80港元出售其在汇聚科技的全部63.58%股权予立讯精密。建议出售的代价约为9.4亿港元,汇聚工业将收取现金。

根据汇聚科技官网介绍,这是一家定制电线互连方案供应商,在行业拥有逾20年经验,并于2020年及2021年连续扩展了业务规模,包括网络电线业务及汽车配线业务。该公司总部位于香港,在上海、苏州及惠州拥有生产设施。

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