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近来，中国半导体设计企业Smart Logic（思朗科技）已从TFTR Investment和中金资本旗下的基金筹集了1亿美元的C轮投资。
Smart Logic成立于2016年，独立于中国科学院下属国家研究院，用于高密度计算（HDC）、5G通信基带、多媒体图像处理三个领域的芯片开发和应用。该公司以 2021 年 9 月发布中国首款 5G 小型基站芯片而闻名。2021年底，中国将建成开通5G基站142.5万个，2022年计划建设5G基站超过65万个，占全球的60%以上。
目前，5G小基站的核心处理器芯片主要由英特尔、高通等海外厂商提供。中国 ICT 数字解决方案提供商 H3C 已选择英特尔作为其 5G 小基站室内配电系统的合作伙伴，该系统主要提供至强处理器和 FPGA 芯片。因此，Smart Logic 开发了一种独特的芯片，它结合了 ASIC 效率、FPGA 可重构性和 CPU 灵活性，以提高计算能力并优化功耗。其发布的国内首款5G小基站芯片原是为基带核心处理器研发，搭载多功能单元并行数字信号处理器，避开海外IP认证限制，据称旨在替代国外芯片。在中国，许多青年研究人员在中国科学院多个国家实验室以及和政府的的一系列创业支持计划的支持下，走出实验室成为企业家。研究成果在投入实际应用的同时，中国科学院已成为中国新兴人工智能市场的核心参与者，正如Smart Logic的创始人同样来自中科院自动化研究所。
自动驾驶IC芯片供应商黑芝麻科技2021年获小米长江产业基金领投的数百亿日元战略C轮融资，募集了大量资金。2022年，黑芝麻还成功从博世面向中国市场的全新投资平台博源资本筹集战略资金。两家公司将加强在自动驾驶领域的全面合作，共同开发自动驾驶解决方案，加速自动驾驶技术的商业化进程。黑芝麻基于低功耗车载神经网络加速器“Dynam AI NN”和车载图像处理处理器“Neural IQ ISP”，自主研发了高算力自动驾驶芯片。
2021年秋季，显示驱动IC设计公司集创北方也完成了超过1000亿日元的E轮融资，开始大规模投入量产。公司正在制造液晶显示器和新型显示驱动器，目标是立即扩大业务。根据 Omdia 的研究，2021 年第三季度该公司在全球市场的 LCD 智能手机显示驱动器的份额为 11%，大型电视驱动器的份额为 5%。
集创北方外包的代工厂表示，大型显示器的驱动代工是Vanguard（世界先进）、Powerchip（力晶半导体）和Nexchip（合肥晶合），智能手机的驱动是Nexchip和中芯国际，OLED的代工后起之秀是中芯国际和GlobalFoundries。
中国半导体界有很强的创业精神，涌进了无数半导体设计企业，有很多初创公司在中国和海外投资者的支持下实现了快速成长。中国的政府也希望通过自身成长和并购，出现像海思和紫光展锐一样能够在世界上竞争的无晶圆厂（fabless）。
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