说到x86处理器，大家自然会想到Intel、AMD，但其实还有个威盛(VIA)，也曾显赫一时，但无可奈何花落去。
2020年10月，威盛将部分x86处理器和芯片组的相关技术、资料等IP产权卖给上海兆芯，价格约2.56亿美元，约合人民币17.2亿元。
2021年11月，威盛又将旗下x86处理器研发子公司Centaur Technology的部分业务、员工转手给Intel，交易价格1.25亿美元，约合人民币8亿元。
其实在2019年11月，威盛旗下Centaur曾经宣布了世界上第一个集成AI协处理器的x86处理器，多项指标多很先进，令人耳目一新。
该处理器采用了LGA触点式封装方式，正面覆盖着硕大的散热顶盖，但是内核面积非常小，周边的电阻元器件也非常稀少，表明其功耗会相当低。
该处理器原计划2020年投产，但可惜最终胎死腹中，并没有真正面世。
最近，推特博主Brutus通过拍卖方式搞到了一颗，并进行了一些测试，让我们得以一睹其芳容。
这颗名为“CHA”的处理器从2016年就开始研发了，采用了其自主设计的CNS x86 CPU架构核心，集成AI协处理单元，支持AVX-512指令集。
采用台积电16nm工艺制造，内核面积不超过195平方毫米，环形总线串联八个核心、16MB共享三级缓存、四通道DDR4-3200内存控制器、PCIe 3.0控制器(44条)、南桥和IO功能，主频2.5GHz。
AI协处理单元名为NCOR”，面积约34.4平方毫米(17.6％)，支持DNN深度神经网络创建与训练的加速，号称可提供多达20TB/s的内存带宽、每秒20万亿次AI操作的性能，AI推理性能相当于23个世界级的Intel x86核心。
当时估算，其综合性能大概相当于Intel Haswell四代酷睿。
威盛CHA处理器实物：表面有Centaur LOGO、2.2GHz频率字样，LGA封装。
一块双路主板：因为支持四通道内存，每路两侧各有八条插槽，但这次测试用的不是它。
散热用了海盗船水冷。
GeekBench 5可以顺利检测到各种信息，但奇怪的是封装格式显示为Intel发烧级平台LGA2011，后者也有四通道内存——难道真的是效仿的？
测试项目不多，只有GeekBench 5、CineBench R23单/多核心。考虑到前者其实不太适合对比x86处理器，我们重点看CineBench R23。
Centaur CHA的单核性能和AMD K10.5架构入门级速龙II X2 250(3.0GHz)在同一水平，还不如推土机架构的FX-8150(3.6-4.2GHz)，同时还不到Intel六代酷睿i5-6600(3.3-3.9GHz)的一半。
毕竟，单单看频率就差了很多。
凭借八个核心，多核性能大大超过双核心的速龙X2 II 250、伪八核的FX-8150，但是和四核心四线程的i5-6600只能打个平手。
如果看GeekBench 5，无论单核还是多核，倒是和Zen+架构的四核心八线程锐龙5 3400G(3.7-4.2GHz)基本在同一档次。
游戏方面，《我的世界》能启动无法正常游戏，《古墓丽影：阴影》的表现基本和四代酷睿类似。
功耗倒是不高，大约只有65W。
威盛已经离去，只能希望可以在兆芯手下继续发挥余热了。
再看几则国产CPU、GPU、内存的消息。
首先，根据《南京市2022年经济社会发展重大项目计划》，今年南京市将重点推进420个重大项目，计划总投资14682亿元，其中年度计划投资2361亿元，当年实施402个项目。
南京市发改委的数据显示，2021年南京市共有183家规模以上企业，其中集成电路设计业155家、晶圆制造业和封装测试业10家、集成电路支撑业18家，累计实现营收475.25亿元，同比增长17.7％。
南京的集成电路设计业全年营收达333.28亿元，规模列全国第六。
这次公布重点推进的420个项目，涉及集成电路、5G、人工智能、汽车、医疗等多个产业，其中半导体和集成电路领域有18个，包含存储、射频、功率半导体、硅外延片等，总投资367.11亿元。
国产CPU厂商龙芯中科的龙芯研发基地，是唯一的一个芯片项目，在全部项目中排序第11，优先级相当高。
2020年起，龙芯中科开始在南京市江北新区建设龙芯研发基地，预计2023年竣工，总投资10亿元，法人单位为龙芯中科（南京）信息安全产业基地发展有限公司。
项目总建筑面积约16.1万平方米，其中地上建筑面积约10.88万平方米，地下建筑面积约5.22万平方米，同步建设芯片研发基地及配套设施，计划2022年完成主体施工。
据国产GPU厂商壁仞科技最新公布的信息，今天杨超源先生正式加入壁仞科技，任副总裁兼董事长特别助理。
据介绍，杨超源毕业于加州大学伯克利分校电子工程专业，在GPU芯片行业拥有超过35年的产品研发与团队管理经验，此前曾在英伟达、台积电等知名芯片企业领导核心研发团队。
就职于NVIDIA期间，杨超源曾负责架构设计、研发、流片和团队管理，在上海组建了NVIDIA在美国总部之外的首个海外研发中心，并担任英伟达上海总经理。
就职于台积电期间，他领导设计与技术平台核心研发团队，探索和突破了芯片领域的多项前沿技术。
加入壁仞科技后，从董事长特别助理的职位角度，杨超源将从产业生态的布局端全面思考芯片后端供应链的资源整合和科技创新，将GPU、CPU和DPU的后端进行战略规划，建立更高效、自主、可靠的供应和交付能力。
公开资料显示，壁仞科技创立于2019年，致力于研发原创性的通用计算体系，其发展路径是首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理、图形渲染、高性能通用计算等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。
去年10月份，壁仞科技曾宣布首款通用GPU “BR100”开始流片，预计今年面向市场发布。
壁仞科技表示，BR100具有高算力、高通用性、高能效三大优势，采用先进的7纳米制程工艺，完全依托壁仞科技自主原创的芯片架构，集合了诸多业界最新的芯片设计、制造与封装技术，当时在业内引发了不小的关注度。
过几年的追赶，国产DRAM内存芯片由合肥长鑫在2019年量产，首发的是19nm工艺，今年合肥长鑫就要推出下一代的17nm工艺内存芯片了，不过首发产品不是传闻中的DDR5，而是DDR4。
来自大摩的分析称，合肥长鑫的17nm工艺DRAM芯片良率已经达到了40%，预计Q2季度就会给客户供应产品，其成本相比台系厂商的20nm、25nm工艺内存更有优势。
至于生产方面，大摩称合肥长鑫的产能今年会增加到8万片晶圆/月，并在北京新建工厂，量产17nm工艺内存芯片。
此前的报道中，长鑫还会研发7nm及以下工艺的DDR5、LPDDR5等内存，再下一代的10G5工艺中，除了DDR5、LPDDR5之外还有GDDR6显存。
此外，长鑫在2020年、2021年分别实现了4.5万片晶圆/月、6万片晶圆/月的目标，2022年的产能目标是12万片晶圆/月，未来的产能目标是30万片晶圆/月。
