最高数亿元！四家传感器领域企业完成融资

本周(2.14~2.20)，传感器领域投融资又传来新消息：
 
　　深视智能完成数亿人民币B+轮融资 经纬创投、高瓴创投联合领投
 
　　2月14日，机器视觉传感器公司「深视智能」宣布完成数亿人民币B+轮融资，由经纬创投、高瓴创投联合领投，产业资本跟投。本轮资金将主要用于加大研发投入、团队增长、丰富产品线等。
 
　　深视智能成立于2014年，主要基于机器视觉、3D算法、光学成像、硬件加速、精密测量等核心技术，研发工业级3D精密测量传感器，广泛应用于3C、锂电等工业生产过程中的检测、量测环节，具有定制化开发、高速检测、高性价比、丰富SDK接口、同时输出3D+2D数据等优势。
 
　　天风天睿领投 北立传感完成千万元A轮融资
 
　　2月16日，北立传感器技术(武汉)有限公司(以下简称“北立传感”)完成千万元A轮融资，由天风天睿领投。
 
　　据了解，北立传感是一家高精度热释电红外传感器研发商，主营业务为智能红外传感器研发、生产以及配套方案等，集红外传感器、MEMS传感器及模组系列产品的研发、制造、销售和技术服务为一体，产品可广泛应用于安全与监控、环境安全与检测、消防与安保、智能与自动控制等多个领域。
 
　　本轮投资方天风成立于1995年，是一家全国性证券公司，总部设于武汉，为全国广大投资者提供专业细致的咨询与服务。2013年公司开始构建以机构业务、业务、网络、极速交易为特色的金融服务。
 
　　暖流科技宣布完成数千万元A轮融资，创新工场领投
 
　　2月16日上午消息，“AI+碳中和”赛道SaaS公司北京暖流科技有限公司顺利完成数千万人民币A轮融资。
 
　　本轮融资由创新工场领投，飞凡创投和盛景嘉成联合投资，所获资金将用于产品生态链的完善和市场的加速拓展。
 
　　暖流科技成立于2015年，是一家智慧供热SaaS运营服务商。暖流科技研发了适应供热系统全场景的智能无线传感器、智能集控器等工业物联网硬件和工业互联网架构，建立起以数据和人工智能技术驱动的智慧供热“AIoT+SaaS”平台。
 
　　“光微科技”宣布完成数亿元B1轮融资 加速微型传感器量产落地
 
　　2月17日消息，“光微科技”宣布完成数亿元B1轮融资，本轮联合投资方包括合肥产投集团，海恒资本、创谷资本、深圳中小担创投、科宇盛达基金有限公司等多家机构及投资人。据介绍，本轮融资资金将主要用于加速光微科技TOF芯片及微型传感器的量产落地，进一步丰富TOF产品线，并拓展与产业链各方的合作应用。
 
　　光微科技是一家专注于3D TOF芯片和视觉解决方案研发的高科技企业，成立于2016年，总部位于深圳，并在上海和美国俄勒冈州成立了研发中心。
 
　　公司的核心技术涵盖I-TOF和D-TOF两个方向，从成立至今，瞄准市场需求，并坚持走自主研发路线，从底层芯片设计、工艺制程到上层算法、产品集成等全流程均拥有自主知识产权。 

来源：智能制造网

 

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