CINNO Research 产业资讯，东京电子（Tokyo Electron Ltd.，以下简称为TEL）于2021年12月推出了一款用于300mm功率器件的蚀刻设备，名为“Tactras-UDEMAE”。TEL用于功率元器件方向的等离子体反应器（Plasma Reactor）曾在业界获得了最大交货量，而此款“Tactras-UDEMAE”设备系统将等离子体反应器的应用范围兼容至300mm，并将其安装在 Tactras 平台上。Tactras是一个高度可靠且高效的平台，已在 300 mm晶圆工艺中得到验证。

用于300mm功率器件的蚀刻设备一一Tactras-UDEMAE（图片出自：电波新闻）

该系统将现有的200mm晶圆中积累的工艺库（Process Library）灵活运用于300mm晶圆工艺，还配置了可以防止晶圆斜面（Wafer Bevel）区域产生颗粒异物的新功能，这是制造分立功率器件（Discrete Power Device）的关键能力。通过有效平衡晶圆温度、反应器（Reactor）内的压力、气体流量、RF（高频射频电源）等各种条件，成功在300mm晶圆上获得了均匀蚀刻效果。

TEL执行董事兼FS BUGM中原哲也表示：“基于车载半导体等通用型半导体的需求增加这一背景，意味着对半导体生产设备的需求也在增长，尤其是对功率器件和其他分立器件。其中，蚀刻技术在功率器件和其他分立器件的制造过程中变得比以往任何时候都重要。拥有丰富交货实绩的Tactras平台拥有庞大的安装基础，在晶圆传输速度和占地面积（Foot Print）方面都达到了全球最高水准，通过将该平台与新开发的用于 300 mm功率器件的等离子体反应器（Plasma Reactor）相结合，TEL成功提供了一种技术解决方案，可显著提高生产效率”。

一、激光设备及产业链定义

二、激光设备应用场景介绍

1.显示面板行业

2.半导体行业

3.LED行业应用

4.其他电子信息产业

三、全球及国内激光设备行业发展介绍

1.全球市场

2.国内市场

1.市场

2.技术

3.政策

4.其他

二、激光设备应用于显示面板的市场趋势分析

1.全球面板产能趋势分析

2.全球面板技术趋势分析

三、激光设备应用于泛半导体的市场趋势分析

1.晶圆市场规模及技术趋势分析

2.第三代化合物半导体市场规模及技术趋势分析

3.LED外延片市场规模及技术趋势分析

1.显示面板用激光相关设备市场容量趋势分析

  1.1 激光切割设备

  1.2 激光修复设备

2.泛半导体用激光相关设备市场容量趋势分析

  2.1半导体激光切割设备

  2.2 LED行业激光设备

第三章：全球核心激光设备厂商分析

1.美国Coherent

2.韩国AP System 

3.韩国LIS

4.韩国EO Technics 

5.韩国PHILOPTICS

6.韩国CHARM

7.韩国KOSES

8.法国Amplitude

9.日本DISCO

10.日本东京精密

11.美国MKS(ESI)

1.大族激光

2.德龙激光

3.盛雄激光

4.光韵达

5.华工科技

6.海目星

7.无锡先导

8.苏州科韵

9.迈为股份

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