本文来自于安世亚太仿真工程师的演讲,分析了电子产品可靠性影响因素和工程问题,ANSYS结构仿真在电子产品设计中的应用,以及电子产品可靠性仿真客户化程序开发。
文章来源:可靠性技术交流
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多物理场仿真技术能够准确模拟半导体制造过程中的涉及各种物理现象及其相互作用,准确预测结果、优化制程工艺,从而缩短研发周期、降低试错成本并提升产品竞争力。本次直播聚焦 COMSOL 仿真软件在半导体制程中的广泛应用。