英特尔公布全新至强产品路线图，引领数据中心强劲增长

知IN 2022-02-18 09:10

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文章概要：

从2022年第一季度开始，英特尔将交付采用Intel 7制程工艺制造的Sapphire Rapids处理器，并将这款迄今为止英特尔功能最丰富的至强处理器推向市场。该处理器将大幅提升广泛工作负载的性能，仅在AI方面即可实现高达30倍的性能提升。
计划于2023年面市的Emerald Rapids是采用Intel 7制程工艺制造的下一代至强处理器，将在提升性能的同时，进一步增强现有平台在内存和安全性方面的优势。
2024年，英特尔将推出革命性的全新能效核至强处理器Sierra Forest，这是一款基于Intel 3制程工艺，具备高密度和超高能效性能的领先产品。
基于对Intel 3制程工艺的信心，英特尔宣布将下一代至强处理器Granite Rapids的制造工艺从Intel 4提升至Intel 3，该款产品将进一步增强英特尔在数据中心领域的整体领导力。

在2022年投资者大会上，英特尔首次披露了2022-2024年的全新英特尔至强产品路线图。英特尔不仅将在数据中心产品线中新增一个代号为Sierra Forest的超高能效处理器系列，把关键产品提升至更先进的制程工艺，也为数据中心制定了一个更新和更全面的架构策略，从而在进一步增强英特尔在业界整体领导力的同时，通过全新的下一代产品推动自身在云、网络和边缘领域的持续增长。

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今天，我们清晰地展示了行业领先的英特尔至强产品路线图，这将持续推动我们在2024年及以后的发展并全面增强英特尔在业界的领导地位。基于客户的多元化需求和时间规划，我们携手客户打造了丰富的产品组合，这也将通过客户的开发者生态系统推动进一步创新。

——Sandra Rivera

英特尔执行副总裁

兼数据中心与人工智能事业部总经理

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全新的架构和领先的产品路线图

面向未来几代至强处理器，英特尔制定了全新的架构策略——即同时拥有基于性能核（P-core）和能效核（E-core）的双轨产品路线图，以将两个优化的平台整合为一个通用、定义行业发展的平台。该全新架构策略将更大限度地增强产品的每瓦性能和细分功能，从而全面增强英特尔在业界的整体竞争力。在采取新策略的同时，英特尔也进一步增强了与现有广泛的至强平台生态系统的兼容性，以为用户带来更好的投资收益。

● Sapphire Rapids：对于采用Intel 7制程工艺制造的性能核系列，英特尔主要围绕Sapphire Rapids展开了分享。Sapphire Rapids是迄今为止英特尔功能最丰富的至强处理器，增强了其在人工智能、安全性等几大关键数据中心领域的领导地位。3月，英特尔将开始逐步出货Sapphire Rapids处理器，并通过DDR5、PCIe 5.0和全新Compute Express Link高速互连的标准技术引领整个行业向下一代内存和接口标准过渡。

● Emerald Rapids：英特尔将在2023年交付采用Intel 7制程工艺制造的下一代性能核处理器Emerald Rapids。该处理器的插槽将兼容Sapphire Rapids，并在提升性能的同时增强现有平台在内存和安全性方面的优势，为英特尔客户提供易于使用且极具价值的升级产品。

● Sierra Forest：作为本次新策略的重要部分，英特尔首次披露了Sierra Forest的详细信息。这是一款数据中心基于能效核的新型至强处理器，它将提供极高的每瓦性能和超高密度，同时能够大幅降低总体拥有成本。该款产品计划于2024年推出，将采用针对云工作负载进行专门优化的内核而构建的解决方案，专为满足英特尔超大规模客户的需求而设计。

● Granite Rapids：基于对Intel 3制程工艺的信心，英特尔宣布将Granite Rapids处理器的制造工艺从Intel 4提升至Intel 3。这款基于性能核的下一代至强处理器计划于2024年问世，将进一步加强英特尔在业界的整体领导力。

第三代英特尔至强可扩展处理器

的强劲发展势头

在通过全新的数据中心产品路线图展示未来创新的同时，英特尔也强调了当前第三代英特尔^®至强^®可扩展处理器（Ice Lake）的强劲发展势头，该处理器主要针对现代工作负载进行优化。英特尔已向全球客户出货了近200万片第三代英特尔^®至强^®可扩展处理器，仅在2021年第四季度其出货量就已经超过100万。此外，英特尔至强处理器在2021年12月的总出货量超过了行业内同类单家厂商在2021年全年的服务器CPU总出货量。

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产品性能因用途、配置和其他因素而异。更多信息参见www.Intel.com/PerformanceIndex。

性能测试结果是基于截至配置中所示日期进行的测试，可能未反映所有公开可用的更新。详情请参阅配置信息披露。没有任何产品或组件是绝对安全的。

英特尔通过参与、赞助和/或向多个基准测试团体提供技术支持的方式为基准测试的发展做贡献，包括由Principled Technologies管理的BenchmarkXPRT开发社区。具体成本和结果可能不同。

英特尔技术可能需要启用硬件、软件或激活服务。某些结果可能是估计或模拟得来的。英特尔并不控制或审计第三方数据。请咨询其他来源，评估提及数据是否准确。所有产品计划及路线图如有更改，恕不另行通知。

包括功耗和密度等未来制程工艺节点的性能和其它指标是预测，存在固有的不确定性。对于其它行业节点，此类指标来自公开信息或根据公开信息进行的预估。英特尔的节点编号不代表一个晶体管或结构上任何物理功能模块的实际尺寸。它们也不代表性能、功耗或面积的具体提升幅度，而且编号从一个节点到下一个节点的下降幅度也不代表一个或多个指标按比例提升的幅度。以前，新的英特尔节点编号仅基于面积/密度的提升；现在，节点编号通常反映对各指标提升情况的整体评估，可能是一个或多个性能、功耗、面积或其它重要因素的提升情况或它们的组合，不再仅仅基于面积/密度的提升情况。

本文包含与英特尔的业务展望、未来计划和预期相关的前瞻性陈述，包括关于英特尔制程工艺和封装技术的路线图和时间表；创新节奏；未来的技术、服务和产品以及此类技术、服务和产品的预期优势和可用性，包括PowerVia和RibbonFET技术、未来制程工艺节点以及其它技术和产品；EUV和其它制造工具与技术的未来使用情况；有关供应商、合作伙伴和客户的预期；英特尔的战略及其预期效果；产品和制造计划、目标、时间表、产能扩张、进展以及未来产品和制程工艺的领导力和性能；未来的产能；制造扩张和投资计划；与英特尔代工业务相关的计划和目标；商业计划；财务预测和预期；整体市场和市场机会；未来的经济状况；新冠肺炎疫情的未来影响；未来的立法；未来的资本补偿；正在进行或未来的交易；Mobileye的IPO计划；供给的预期，包括有关行业供应短缺；未来使用外部代工厂的情况；有关客户的预期，包括设计、订单与合作；有关竞争对手的预测；ESG目标；以及我们的业务和相关市场的预期趋势，包括未来的需求、市场份额、行业增长和技术趋势。这些陈述涉及许多风险和不确定性。诸如“预期”、“期望”、“意图”、“目标”、“计划”、“相信”、“寻求”、“估计”、“承诺”、“持续”、“可能”、“将”、“应”、“战略”、“进展”、“路径”、“定位”、“产能扩张”、“态势”、“加速”、“步入正轨”、“路线图”、“管道”、“节奏”、“时间表”、“预测”、“可能”、“指导”、“下一代”、“未来”和“交付”之类的语句或与之类似的表述均代表前瞻性陈述。提及或基于估测、预测、推算、不确定事件或假设的陈述也为前瞻性陈述。此类陈述涉及若干风险和不确定性，可能导致实际结果与这些陈述中所表达或暗示的结果有实质性的差异。可能造成实际结果与公司预期出现实质性差异的重要因素包括英特尔未能实现其战略和计划的预期收益；计划因业务、经济或其它因素人变更；竞争对手的行动，包括竞争对手改变技术路线图；影响有关我们或竞争对手的技术的预测的变动；我们未来制造技术的开发或实施的推迟或未能实现此类技术的预期收益，包括预期的性能和其它指标的提升；未来产品的设计或发布的推迟或变更；客户需求和技术趋势的变化；快速响应技术发展的能力；计划的推迟、变更或其它涉及制造工具和其它供应的中断；以及英特尔2022年1月26日发布的财报新闻稿中列明的其它因素，英特尔已经将其作为Form 8-K报表的附件提交给美国证券交易委员会，还有英特尔提交给美国证券交易委员会的其它报告，包括公司最近的Form 10-K和10-Q报表。欲获取英特尔提交给美国证券交易委员会的文件副本，可以访问我们的投资者关系网站www.intc.com或美国证券交易委员会的网站www.sec.gov。除非注明了更早的日期，本文中的所有信息反映了公司管理层截至2022年2月17日的观点。英特尔不承担更新本文中的任何陈述的责任，无论是由于新信息、新发展或其他原因，除非法律可能要求披露。

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