10亿美元拥抱RISC-V生态系统，英特尔代工业务全面铺开

文︱Richard Wawrzyniak

来源︱SemiWiki

前段时间，英特尔代工服务（IFS）发布了一系列关于RISC-V架构和生态系统的重大公告：

IFS启动了加速器，这是一个代工厂生态系统联盟，具体关注三个领域：

最后，英特尔宣布，IFS正在与几家云提供商合作开发一个开放的chiplet平台，用于创建具有多种类型的计算处理器模块产品。

所有这些公告都表明英特尔非常重视其晶圆代工业务，并致力于成为该领域的领袖。英特尔已经支持x86和Arm架构，但RISC-V的加入表明了对晶圆代工厂客户群的认真承诺，并对未来的创新持开放态度。事实上，英特尔已经开发了一个RISC-V CPU作为软处理器，用于其FPGA产品线。Nios V基于RISC-V；RV32IA架构专为性能而设计，具有原子扩展、5级流水线和AXI4接口。

英特尔对这些RISC-V架构及其不断发展的生态系统的支持，进一步验证了RISC-V对市场上Arm CPU的替代作用，并为RISC-V潜在增长势头增添了更多的可信度。

开放式chiplet平台的创建尤其值得注意，因为这可能意味着在同一产品中使用x86、Arm和RISC-V处理器平台。对于许多希望加快产品推出并降低开发成本的公司来说，这将是非常有趣的。围绕这一概念创建的标准将大大影响寻求代工厂产能和晶圆启动潜在客户的未来生产承诺。

与IFS合作的四家RISC-V IP供应商（Andes Technology，Esperanto Technology，SiFive和Ventana Micro Systems）都将从此次发布中受益。未来的IFS客户将使用其IP来优化RISC-VCPU内核、chiplet和封装产品。此外，他们可能会获得英特尔在先进节点的晶圆代工产能，尽管目前的公告没有讨论这一点。

总而言之，这一系列的公告，将16家公司添加到IFS联盟中，描绘了英特尔晶圆代工业务的蓝图，立志再次成为市场领导者（他们目前在2021年收入排名中仅次于三星排名第二），并恢复作为行业思想领袖的地位。这让人想起20世纪80年代和90年代的英特尔，当时英特尔正在通过新产品和新概念推动行业发展。说实话，这在很大程度上是由PC市场的兴起推动的，随后是互联网的兴起，英特尔不乏创新的想法和概念。

如今，半导体市场早已完全由PC市场和互联网驱动，但人工智能、5G、物联网、IIoT和汽车的新视野都有望成为行业新的驱动力。英特尔似乎准备再次担任领导职务，他们最近正在加速建设新晶圆厂、加大资本支出，并宣布对RISC-V架构和生态系统的支持。

英特尔的诸多战略布局正影响着半导体市场的其他领域。

IFS将几家EDA供应商命名为其加速器EDA联盟（Ansys、Cadence、Siemens EDA和Synopsys）。每家公司都有一系列设计工具，广泛应用于RISC-V架构芯片设计。Semico预计，由于英特尔正在为其代工厂服务寻找新客户，这些公司的设计工具使用量将会大幅增加。

对这些公司来说，另一个好处是可以尽早获得工艺制程和先进IC封装路线图、工艺设计套件（PDK）和技术培训。这使得EDA供应商研发团队能够针对英特尔工艺和封装技术组合微调EDA工具和IP，以满足客户对功耗、性能和面积的要求。

在需求旺盛、晶圆产能不足的情况下，SoC设计却以每年约5%-6%的速度增长。英特尔表示，未来几年内将投资几家新的晶圆厂。台积电和三星也承诺在短期内增加资本支出。Semico认为，该行业有望看到更多的公司进军芯片设计领域。虽然芯片设计与晶圆产能没有直接关系，但这确实有助于企业寻求领先代工厂产能，并为刚刚完成的设计安排在合理时间内生产。

围绕体现异构CPU架构的chiplet平台创建开放标准，为在SoC芯片解决方案中建立新的性能和灵活性标准提供了可能性。新兴chiplet市场已经对此产生了浓厚的兴趣和潜在动力，进一步推动其发展并创造更多的支持。

更多设计和更多SoC芯片意味着更多IP被创建和许可。chiplet将成为未来几年市场增长的主要驱动力之一。对于任何SoC解决方案，IP都可用于其创建，chiplet也不例外。正如我们之前所看到的，由于不断变化的市场需求，从小规模开始的设计将随着时间的推移而提高性能和复杂性，需要更多的IP来完成。基于英特尔创建的chiplet标准和平台的异构CPU设计，其前景可能会使IP市场的增长和创收再次上升。复杂性和性能水平的提高通常意味着更多的IP使用，而IP市场已经做好了充分的准备来满足这些要求。

如果我们不提到RISC-V国际基金会在指导该组织研发时所做的出色工作，那将是我们的失职。通过他们的稳定指导，新的CPU架构能够在短时间内占据中心舞台。

“同步性，描述了看似有意义的相关但缺乏因果联系的情况。”

2月8日，软银和英伟达正式终止了对英伟达收购Arm的协议，软银将重新审视ARM的IPO计划，该公司将在其2023财年进行，截至2023年3月31日前完成。

Simon Segars已辞去Arm首席执行官一职，将由Rene Haas接任，后者将监督Arm的IPO。Segars将向“支持Arm的顾问角色领导层过渡”。

在软银与英伟达收购协议的初始交易执行中，英伟达向软银支付了总计20亿美元。以下是软银2021年年度报告的直接引用。

收购协议正式结束是对与监管逆风的认可，Arm也将作为独立实体IPO。

现在收购正式终止，Arm和NVIDIA的下一步是什么？Arm从NVIDIA获得了7.5亿美元，大概是为了在长期许可安排中许可Arm的所有IP，并在两家公司成为一家公司之前部分抵消合作成本。现在这种情况不再发生，两者可能采取的下一步措施是什么？

Arm提出的支持批准的论点之一是，如果软银试图为Arm进行IPO，软银将无法从IPO中获得预期的收入。

Arm将无法吸引他们认为必要的投资水平，以资助他们作为一家独立公司的未来研发工作。

虽然这两种说法在某种程度上都是正确的，但Arm的IPO似乎不太可能产生合理的收入。这足以让软银满意吗？他们最初确实以320亿美元的价格收购了Arm，并且肯定希望再次收回至少这笔钱。问题是：他们能做到吗？

Arm是目前为止最大的知识产权供应商，人们可以假设任何IPO都会考虑到这一点。SoC市场和IP市场都在快速增长，如上所述，英特尔chiplet计划可能会加速这一增长。软银很可能会从IPO中获得合理数量的现金——尽管可能不是其想要的320亿美元以上的现金——他们可能会把剩下的钱放在新公司的股票上。从长远来看，这将为他们提供其认为Arm值得的钱，这将花费比软银想要的时间更长的时间。

Arm在IPO中不太可能产生足够的资金来资助他们的研发工作吗？这更成问题。当Arm是一家独立公司时，确实在某种程度上遇到了这个问题。但那是几年前的事了，当时华尔街并不像今天这样与SoC、IP和AI市场保持一致。随着AI的兴起，情况发生了变化，Arm是其Neoverse CPU架构的核心。他们现在有一个竞争对手，即将通过对其生态系统进行新投资而变得更加有能力。Arm将为此削减工作，但该公司仍然是市场领导者。

随着收购的终止，NVIDIA利用ARM的专业知识将其IP商业化为可许可形式的努力将变得更加困难，但并非不可能。他们努力将其GPU架构SIP迁移到SoC芯片中，并获得对Arm所服务市场的访问，这需要智能的安排和管理。

NVIDIA还能成功将其GPU作为可授权IP商业化吗？很难相信他们将无法做到这一点。他们可以随时委托Arm进行商业化，而不需要为授权支付400亿美元以上。他们已经与Arm建立了非常紧密的合作关系。如果英伟达真的相信这是他们未来业务的必备条件，为什么不再给他们10亿至20亿美元来完成这项任务呢？现在会更加困难，但仍然大部分是可行的。

这就引出了一个有趣的观点：Arm和NVIDIA已经为这项合作工作了大约18个月，他们离完成还有多远？即使现在交易已经结束，但其合作开发的IP必须完成，即使仍然需要一些时间。该IP会发生什么情况？我相信他们不能简单地放弃它，因为投入了太多的金钱和时间。一旦最终完成，我们可以看到两家公司之间的交叉许可协议，这仍然可以通过某种收入分享将NVIDIA IP推向市场。毕竟，NVIDIA收购Arm的原因之一也是为了获得营销实力，以营销IP。这仍然可以做到，但作为一种伙伴关系，而不是作为收购。

NVIDIA遭受的更大损失很可能是无法进入Arm的市场。NVIDIA一直在寻找Arm的专业知识，以采用NVIDIA GPU架构，并将功耗要求降低到更适合在移动市场使用。并非每个应用程序都需要数百个GPU内核，对体系结构进行扩展可能会产生适合大多数应用程序（例如IP）的结果。此外，现在Arm和NVIDIA仍将是独立的公司，NVIDIA并不绝对需要专门使用Arm，因此使用即将上市的RISC-V CPU内核的大门部分向他们敞开。归根结底，将正确的解决方案安装到正确的应用程序和RISC-V CPU内核可能是未来的解决方案之一。

通过这些公告，英特尔在战略和战术上都采取了积极行动：

英特尔一举多得，并巧妙地为自己重新进入晶圆代工市场提供了动力。现在，他们需要执行这一愿景。Semico认为英特尔有望取得成功。