AMOLEDの【Mura及改善方法】

BOE知识酷 2022-02-17 11:50

知识酷 👆
显示技术 | 显示资讯 | 知识管理


第1205篇推文


OLED作为一种电流型发光器件,已越来越多地被应用于高性能显示中。

与LCD相比,OLED为自发光材料,它具有高对比度、超轻薄、可弯曲等诸多优点。

同时,OLED也面临着亮度的高度均匀性残像等难题。



1

什么是mura


由于设备工艺的局限性,在大面积玻璃基板上制作的LTPS TFT,不同位置的TFT常常在诸如阈值电压、迁移率等电学参数上具有非均匀性,这种非均匀性会转化为OLED显示器件的电流差异和亮度差异,并被人眼所感知,即Mura现象









HQ

辞典





M



U



R



A



?

释义:Mura 本来是一个日本字,是指显示器亮度不均匀, 后扩展至面板上任何人眼可识别的颜色差异Mura 会通过点,线,面等规则或者不规则的形式体现出来。


众所周知,OLED屏的Mura是一个最让人头疼的问题,在技术开发过程中,工程师们花了大量的时间和精力想要将这些Mura去除。


而实际生产中,造成Mura的原因多种多样,几乎每一道工艺制程都对Mura的形成有贡献,但不同工序对最终显示mura形态和严重程度的影响又有差别。



2

Mura的成因

成膜不均

对于成膜设备,比如PECVD沉积的绝缘膜(SiO2,SiNx,a-Si等),其面内膜厚分布受到真空腔室的物理制约,气体流场、上下电极的电场及下电极的热场分布都不可能做到在玻璃表面均匀分布,因此会造成薄膜厚度的面内不均

除了膜厚之外,薄膜的物理性质在面内也会有一定的差异,这些有可能造成TFT性能的电学差异,从而导致显示像素的光学差异

同样用于金属薄膜或透明电极薄膜沉积的PVD设备,也受到设备电场、流场、磁场和热场不均的限制,不可能做到完美的均匀。

晶化不均

LTPS背板的工艺中,ELA工艺是采用准分子激光对CVD沉积的a-Si膜进行照射,使其转变为多晶硅薄膜。


目前广泛采用的准分子激光器是Coherent公司提供的XeCl气体激光器,波长为308nm。

激光束的宽度一般为400um,而长度一般和玻璃的大小去进行匹配,所以为一个线激光


这样的线激光扫过玻璃表面的时候,由于激光脉冲,光学元件和基板运动速度的不均匀性,不可避免地会是多晶硅薄膜产生垂直方向和水平方向的线性不均


如下为对LTPS薄膜进行光学和电学拍照可以看到的mura情况。

▲ELA光学Mura

▲ELA电学Mura

对位差异

在制作LTPS-TFT及OLED过程中,不同层间的对准差异也可能会产生mura,这与机台的对位及光刻设备的位置精准度有关系。

刻蚀不均

刻蚀制程的不均,如干刻的emboss造成的mura,及干刻中电场、流场等的分布造成的mura。

▲干刻Emboss mura

其他成因

清洗等湿制程中,风刀,药液浓度分布等也可能造成Mura。


OLED蒸镀过程,OLED蒸镀膜厚不均,FMM在热的作用下的变化等等,也可能在最终产生显示Mura。

总而言之,Mura产生的原因在每一道制程中存在,绝对的均匀制程是不存在的。


附录各种Mura示意图



3

Mura 的判定

Mura的判定通常于百分之五十Gary Pattern书面判定,其Judge的方式可采用Limit Sample or ND Filter.


ND Filter:

ND为在可见光波长范围下能提供相当稳定的响应,主要功能在于降低光源之透过率。



4

Mura的改善方法


如果对这些mura不加以改善或者消除,那在最终显示的时候就会呈现到人眼中,影响显示画面的质量。


Mura的改善大致可以分为如下三种方法:

1.工艺改善

如果显示屏内所有地方的TFT、OLED器件的结构和性能完全保持一致,那不均的根源就消除掉了。

因此在生产的每一道工序中,面内均匀性始终是工程师们关注的一个重点,包括薄膜的膜厚、物理特性均匀性,刻蚀的均匀性,曝光的面内均匀性等等,对于mura来说真的是“不患寡而患不均”。

但是受到工艺设备的影响,没有任何一道工序可以做到完全的面内均匀,因此最终mura可以通过工艺优化,但是不可能通过工艺调试就完全消除的。

2.设计补偿

既然工艺上难以完全避免mura,这个时候工程师们分析这些不均发现对于OLED这样的恒流驱动器件,像素TFT的阈值电压Vth对流过OLED的电流影响很大,因此Vth的面内不均是导致mura产生的主要因素之一。

如果了解晶体管的原理,大家可以知道Vth与半导体层的质量,TFT的栅极绝缘层质量以及TFT的结构都有关系,如果我们能想办法消除Vth不均的影响,在很大的程度上能够弥补不同工艺步骤中不均的影响。

于是聪明的工程师们在设计上面作文章,设计出能够对阈值电压进行补偿的电路,这个方法称为内部补偿

(具体的内部补偿基本步骤和原理,我们后面再分篇讲解)

前面的两个方法是重要的,但是却不能解决所有的问题。

工艺没有办法完全做到面内均匀,而内部补偿只在一定的范围的有效
在Vth偏移超过一定的范围,补偿的效果将大打折扣,并且不均的产生还有其他很多的原因,也并非只是靠阈值电压的补偿就能够解决的。

那怎么办呢?
别急,还有个办法!

3.外部补偿

既然mura客观存在,给不同的像素相同的信号,像素的显示情况存在差异而产生Mura;
那我们是不是可以根据不同像素的实际显示情况,给它们输入不同的信号,使它们的最终显示效果能够趋于一致而消除mura呢?

这就是我们今天所讨论到的Demura技术。

基本思路:
首先测试出mura区域的补偿的定量数值,称之为mura数据提取;
然后将补偿值烧录进存储器,供实际显示的时候使用。

文章来源:屏芯视界


欢迎关注知识酷Pro

BOE知识酷 欢迎加入知识酷Pro,分享显示行业知识、最新黑科技、办公软件技巧等。
评论 (0)
  • 北京贞光科技有限公司作为紫光同芯产品的官方代理商,为客户提供车规安全芯片的硬件、软件SDK销售及专业技术服务,并且可以安排技术人员现场支持客户的选型和定制需求。在全球汽车电子市场竞争日益激烈的背景下,中国芯片厂商正通过与国际领先企业的深度合作,加速融入全球技术生态体系。近日,紫光同芯与德国HighTec达成的战略合作标志着国产高端车规芯片在国际化道路上迈出了关键一步,为中国汽车电子产业的发展注入了新的活力。全栈技术融合:打造国际化开发平台紫光同芯与HighTec共同宣布,HighTec汽车级编译
    贞光科技 2025-03-31 14:44 45浏览
  •        在“软件定义汽车”的时代浪潮下,车载软件的重要性日益凸显,软件在整车成本中的比重逐步攀升,已成为汽车智能化、网联化、电动化发展的核心驱动力。车载软件的质量直接关系到车辆的安全性、可靠性以及用户体验,因此,构建一套科学、严谨、高效的车载软件研发流程,确保软件质量的稳定性和可控性,已成为行业共识和迫切需求。       作为汽车电子系统领域的杰出企业,经纬恒润深刻理解车载软件研发的复杂性和挑战性,致力于为O
    经纬恒润 2025-03-31 16:48 29浏览
  • Shinco音响拆解 一年一次的面包板社区的拆解活动拉开帷幕了。板友们开始大显身手了,拆解各种闲置的宝贝。把各自的设计原理和拆解的感悟一一向电子爱好者展示。产品使用了什么方案,用了什么芯片,能否有更优的方案等等。不仅让拆解的人员了解和深入探索在其中。还可以让网友们学习电子方面的相关知识。今天我也向各位拆解一个产品--- Shinco音响(如下图)。 当产品连接上电脑的耳机孔和USB孔时,它会发出“开机,音频输入模式”的语音播报,。告诉用户它已经进入音响外放模式。3.5mm耳机扣接收电脑音频信号。
    zhusx123 2025-03-30 15:42 102浏览
  • REACH和RoHS欧盟两项重要的环保法规有什么区别?适用范围有哪些?如何办理?REACH和RoHS是欧盟两项重要的环保法规,主要区别如下:一、核心定义与目标RoHS全称为《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》,旨在限制电子电器产品中的铅(Pb)、汞(Hg)、镉(Cd)、六价铬(Cr6+)、多溴联苯(PBBs)和多溴二苯醚(PBDEs)共6种物质,通过限制特定材料使用保障健康和环境安全REACH全称为《化学品的注册、评估、授权和限制》,覆盖欧盟市场所有化学品(食品和药品除外),通过登
    张工13144450251 2025-03-31 21:18 40浏览
  • 引言随着物联网和智能设备的快速发展,语音交互技术逐渐成为提升用户体验的核心功能之一。在此背景下,WT588E02B-8S语音芯片,凭借其创新的远程更新(OTA)功能、灵活定制能力及高集成度设计,成为智能设备语音方案的优选。本文将从技术特性、远程更新机制及典型应用场景三方面,解析该芯片的技术优势与实际应用价值。一、WT588E02B-8S语音芯片的核心技术特性高性能硬件架构WT588E02B-8S采用16位DSP内核,内部振荡频率达32MHz,支持16位PWM/DAC输出,可直接驱动8Ω/0.5W
    广州唯创电子 2025-04-01 08:38 49浏览
  • 据先科电子官方信息,其产品包装标签将于2024年5月1日进行全面升级。作为电子元器件行业资讯平台,大鱼芯城为您梳理本次变更的核心内容及影响:一、标签变更核心要点标签整合与环保优化变更前:卷盘、内盒及外箱需分别粘贴2张标签(含独立环保标识)。变更后:环保标识(RoHS/HAF/PbF)整合至单张标签,减少重复贴标流程。标签尺寸调整卷盘/内盒标签:尺寸由5030mm升级至**8040mm**,信息展示更清晰。外箱标签:尺寸统一为8040mm(原7040mm),提升一致性。关键信息新增新增LOT批次编
    大鱼芯城 2025-04-01 15:02 67浏览
  • 在智能家居领域,无线门铃正朝着高集成度、低功耗、强抗干扰的方向发展。 WTN6040F 和 WT588F02B 两款语音芯片,凭借其 内置EV1527编解码协议 和 免MCU设计 的独特优势,为无线门铃开发提供了革命性解决方案。本文将深入解析这两款芯片的技术特性、应用场景及落地价值。一、无线门铃市场痛点与芯片方案优势1.1 行业核心痛点系统复杂:传统方案需MCU+射频模块+语音芯片组合,BOM成本高功耗瓶颈:待机电流
    广州唯创电子 2025-03-31 09:06 141浏览
  • 升职这件事,说到底不是单纯靠“干得多”或者“喊得响”。你可能也看过不少人,能力一般,甚至没你努力,却升得飞快;而你,日复一日地拼命干活,升职这两个字却始终离你有点远。这种“不公平”的感觉,其实在很多职场人心里都曾经出现过。但你有没有想过,问题可能就藏在一些你“没当回事”的小细节里?今天,我们就来聊聊你升职总是比别人慢,可能是因为这三个被你忽略的小细节。第一:你做得多,但说得少你可能是那种“默默付出型”的员工。项目来了接着干,困难来了顶上去,别人不愿意做的事情你都做了。但问题是,这些事情你做了,却
    优思学院 2025-03-31 14:58 46浏览
  • 在智能语音交互设备开发中,系统响应速度直接影响用户体验。WT588F系列语音芯片凭借其灵活的架构设计,在响应效率方面表现出色。本文将深入解析该芯片从接收指令到音频输出的全过程,并揭示不同工作模式下的时间性能差异。一、核心处理流程与时序分解1.1 典型指令执行路径指令接收 → 协议解析 → 存储寻址 → 数据读取 → 数模转换 → 音频输出1.2 关键阶段时间分布(典型值)处理阶段PWM模式耗时DAC模式耗时外挂Flash模式耗时指令解析2-3ms2-3ms3-5ms存储寻址1ms1ms5-10m
    广州唯创电子 2025-03-31 09:26 167浏览
  •        随着智能驾驶向L3级及以上迈进,系统对实时性的要求已逼近极限。例如,自动紧急制动(AEB)需在50毫秒内完成感知、决策到执行的全链路响应,多传感器数据同步误差需小于10微秒。然而,传统基于Linux-RT的方案在混合任务处理中存在天然缺陷——其最大中断延迟高达200微秒,且多任务并发时易引发优先级反转问题。据《2024年智能汽车电子架构白皮书》统计,超60%的车企因实时性不足被迫推迟舱驾一体化项目落地。为旌电子给出的破局之道,是采用R5F(实
    中科领创 2025-03-29 11:55 274浏览
  • 在环保与经济挑战交织的当下,企业如何在提升绩效的同时,也为地球尽一份力?普渡大学理工学院教授 查德·劳克斯(Chad Laux),和来自 Maryville 大学、俄亥俄州立大学及 Trine 大学的三位学者,联合撰写了《精益可持续性:迈向循环经济之路(Lean Sustainability: Creating a Sustainable Future through Lean Thinking)》一书,为这一问题提供了深刻的答案。这本书也荣获了 国际精益六西格玛研究所(IL
    优思学院 2025-03-31 11:15 33浏览
  • 提到“质量”这两个字,我们不会忘记那些奠定基础的大师们:休哈特、戴明、朱兰、克劳士比、费根堡姆、石川馨、田口玄一……正是他们的思想和实践,构筑了现代质量管理的核心体系,也深远影响了无数企业和管理者。今天,就让我们一同致敬这些质量管理的先驱!(最近流行『吉卜力风格』AI插图,我们也来玩玩用『吉卜力风格』重绘质量大师画象)1. 休哈特:统计质量控制的奠基者沃尔特·A·休哈特,美国工程师、统计学家,被誉为“统计质量控制之父”。1924年,他提出世界上第一张控制图,并于1931年出版《产品制造质量的经济
    优思学院 2025-04-01 14:02 45浏览
  • 一、温度计不准的原因温度计不准可能由多种原因导致,如温度计本身的质量问题、使用环境的变化、长时间未进行校准等。为了确保温度计的准确性,需要定期进行校准。二、校准前准备工作在进行温度计校准之前,需要做好以下准备工作:1. 选择合适的校准方法和设备,根据温度计的型号和使用需求来确定。2. 确保校准环境稳定,避免外部因素对校准结果产生影响。3. 熟悉温度计的使用说明书和校准流程,以便正确操作。三、温度计校准方法温度计校准方法一般分为以下几步:1. 将温度计放置在
    锦正茂科技 2025-03-31 10:27 33浏览
  • 引言在语音芯片设计中,输出电路的设计直接影响音频质量与系统稳定性。WT588系列语音芯片(如WT588F02B、WT588F02A/04A/08A等),因其高集成度与灵活性被广泛应用于智能设备。然而,不同型号在硬件设计上存在关键差异,尤其是DAC加功放输出电路的配置要求。本文将从硬件架构、电路设计要点及选型建议三方面,解析WT588F02B与F02A/04A/08A的核心区别,帮助开发者高效完成产品设计。一、核心硬件差异对比WT588F02B与F02A/04A/08A系列芯片均支持PWM直推喇叭
    广州唯创电子 2025-04-01 08:53 62浏览
  • 在不久前发布的《技术实战 | OK3588-C开发板上部署DeepSeek-R1大模型的完整指南》一文中,小编为大家介绍了DeepSeek-R1在飞凌嵌入式OK3588-C开发板上的移植部署、效果展示以及性能评测,本篇文章不仅将继续为大家带来关于DeepSeek-R1的干货知识,还会深入探讨多种平台的移植方式,并介绍更为丰富的交互方式,帮助大家更好地应用大语言模型。1、移植过程1.1 使用RKLLM-Toolkit部署至NPURKLLM-Toolkit是瑞芯微为大语言模型(LLM)专门开发的转换
    飞凌嵌入式 2025-03-31 11:22 56浏览
我要评论
0
4
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦