文︱王树一
图︱网络
北京时间2月15日，英特尔公司宣布以每股53美元的价格收购以模拟和射频等特色工艺著称的以色列晶圆代工厂高塔半导体（Tower Semiconductor），总收购金额约为54亿美元(约合人民币343亿元)。每股53美元的收购价比高塔半导体的现价高出60%，截至2月14日美股收盘，高塔半导体股价为33.13元，总市值达35.77亿美元(约合人民币227亿元)。
双方董事会已经批准此项交易，但这桩跨国并购还需获得各区域市场反垄断部门的批准，英特尔预计整个交易将在12个月内完成。在交易完成之前，英特尔代工服务事业部（IFS）和高塔半导体将独立运营，待交易完成之后，Tower半导体将会整合进英特尔代工服务事业部。
英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）表示，英特尔志在成为全球主要晶圆代工厂商，Tower半导体的技术累积、客户范围以及对晶圆代工业务服务的深刻理解都有助于英特尔代工业务加速发展，交易完成后，英特尔代工业务将不仅有先进工艺技术，在成熟节点上也会有更丰富的特色工艺，这为英特尔服务好代工客户带来全新机遇。
全力发展代工业务
英特尔要发展好代工业务的决心很大，不仅体现在溢价购入高塔半导体上，英特尔还将全面开放x86架构授权。2月15日，据外媒Theregister报道，英特尔代工服务事业部客户解决方案工程副总裁 Bob Brennan表示：“这是史上首次，我们将向芯片开发者开放x86软核和硬核授权。”
由于x86授权第三方设计开发业务尚未有先例，所以具体如何操作、如何收费，现在还没有明确的信息，不过此举是为推动英特尔代工业务，早期获得x86授权客户的设计产品，应该只能在英特尔流片制造。对于应用场景，Bob Brennan举了一个服务器的例子，英特尔x86架构授权客户，可以用英特尔至强（Xeon）内核搭配基于RISC-V或者Arm的人工智能加速器IP，来开发自己的系统级芯片SoC。英特尔还提供所谓的“芯粒底座（chiplet chassis）”,通过先进封装技术将x86核、Arm核与RISC-V核封在一个封装内。
Bob Brennan说：“我们预计，根据应用，在芯粒底座中客户有对Arm或RISC-V的不同需求，我们就都支持了。”
2月8日，英特尔宣布加入RISC-V国际基金会，并将投入10亿美元全力支持RISC-V，而这10亿美元就是由英特尔代工服务事业部来出，因而其意图也很明显，即通过支持RISC-V发展来获取代工客户。
IDM模式穷途末路？
帕特·基辛格是英特尔首位首席技术官（CTO），其职业生涯自英特尔开始，从80386开始，帕特·基辛格参与开发了14个微处理器项目，并在酷睿和至强系列中发挥了关键作用，还曾推动USB、Wi-Fi等关键技术的研发，他相信技术可以改变世界，他是PC时代英特尔的技术信徒与最伟大的实践者之一。虽然于2009年出走，但帕特·基辛格对英特尔的脉络依然了如指掌，在2021年其回归之后祭出的三板斧中（探索科技《英特尔的三道坎》），IDM2.0概念和重启晶圆代工服务，均指向了当前英特尔晶圆制造面临的困境：单一厂商及有限品种产品难以高效分担发展先进工艺所需的巨大成本——不仅是晶圆制造设备投入的数百亿美元，还有高昂的技术研发成本和运营成本及每代工艺摊销时间成本——先进工艺只有跳脱出原有IDM模式才有发展动力。
晶圆制造一向是英特尔的优势，但近五年来，随着晶圆制造进入10纳米工艺节点以下，这一优势逐渐丧失殆尽。英特尔在10纳米以下工艺进展步履维艰，从技术角度当然有很多值得检讨的地方，但IDM模式固有弊端才是最大问题，这也就是帕特·基辛格一上任就提IDM2.0与重启代工业务的原因，他很清楚，只靠单一厂商的有限几条产品线很难维持先进工艺研发所需要的经济规模，哪怕是英特尔也难。
尽管没有直接声明，但英特尔已经将台积电视为最大竞争对手之一，尤其在争夺美国政府资源支持上，英特尔对台积电寸步不让。台积电赴美设厂计划曝光后，英特尔也推出了类似规模的建厂计划，并逐步加码。据路透社报道，除了在2021年已经在亚利桑那州动工的规划投资200亿美元的新工厂之外，2022年1月英特尔计划在俄亥俄州再启动一个200亿规模的新工厂建设计划，兴建两座先进工艺晶圆厂。英特尔还有意将俄亥俄州发展成为英特尔最大的生产基地，其在该州总投资额可能高达1000亿美元，全部建成以后将有8个工厂。
如此庞大的建厂计划，显然不是只为自供，后续6座晶圆厂能否开建，就要看英特尔代工业务发展状况。如果英特尔晶圆代工业务发展顺利，能够吸引到更多客户，有源源不断的订单，这个千亿计划还是有可能落地的。
美国总统拜登在白宫举行的一次活动中称赞了英特尔的投资计划，并对帕特·基辛格表示将推动芯片法案的尽快出台。
收购高塔半导体的理由
据公开资料，高塔半导体历史课追溯至1993年。通过收购国家半导体在以色列的4英寸（150mm）晶圆厂，高塔半导体正式成立，随后在1994年上市。2001年高塔半导体建成第二个工厂Fab2，生产8英寸（200mm）晶圆。2008年，高塔半导体收购了Jazz Semiconductor的一座8英寸厂（Fab3），两家公司合并，公司名称改为TowerJazz。2014年，TowerJazz与松下集团成立合资公司，TowerJazz控股，因而相当于收购了松下在日本的三座工厂。2016年，TowerJazz收购了美信半导体在美国的一座8寸晶圆厂。2020年，TowerJazz重新更名为Tower Semiconductor，即高塔半导体。
高塔半导体在射频（RF）、电源、硅锗（SiGe）、工业传感器等领域有专长，客户遍布全球，其工厂主要在亚洲和美国，每年产能约200万片晶圆。
据北京半导体行业协会副秘书长朱晶分析，此次交易双方能够达成意向，有四个原因。
第一，英特尔近年来自身业务进展缓慢，2021年在极好的市场环境下也增长乏力，买一家还不错的特色工艺晶圆代工厂可以给华尔街一些交代。去年在半导体产能紧张的大背景下，高塔半导体业务出色，电源管理、射频和MCU产品线收益都应该很好。
第二，在硅光等工艺上，高塔半导体和英特尔现有产品有交叉和协同作用。
第三，晶圆代工行情未来几年都被看好。毕竟连格芯和联电等这些不发展先进工艺的代工厂，也都能找到几十个客户集资建厂，那么英特尔买高塔半导体也会给市场画一个大饼：未来如果继续在高塔半导体现有业务基础上发展代工业务，走类似三星模式，对英特尔报表上财务压力也会缓解。
第四，从高塔半导体方面来考虑，把自己卖给英特尔也有两个好处。首先，泛模拟类晶圆代工未来几年12寸晶圆（300mm）工艺的竞争，大概率还要继续大笔投钱，得找个金主；其次，高塔半导体很多欧美客户这几年都被收购了，虽然这两年晶圆代工景气不愁客户，但等过剩周期到来时，没有大树好乘凉，就会比较难过。
能否过审？
当然，这桩收购究竟是否如双方所愿，给彼此都带来收益，还要看英特尔发展代工业务的决心。如前所述，IDM背景的公司做晶圆代工，困难不在资金、技术与人才，其困境在于做产品与做代工之间的利益平衡，英特尔做代工不是新鲜事，但此前尝试并未奏效就是由于自身产品产能吃紧时，只会优先保自家产能，而且由于当时代工业务利润低，英特尔有足够多的产品现金牛，自然对支持客户上就不上心。
另一个从IDM出身目前也提供代工服务的三星，也有类似问题。朱晶就认为，由于IDM的身份，导致三星对客户服务理解与投入不到位，虽然交了这么多年学费，但还未看到与台积电差距缩小的希望，从三星就可以看出从IDM向晶圆代工转型的不容易。
因而，如果真想做好代工，英特尔高管需要考虑清楚，究竟是保持这种IDM加晶圆代工的混合经营方式，还是把晶圆代工独立出来。做好晶圆代工服务，仅靠购买高塔半导体和开放x86架构还不够，需要剔除掉晶圆代工与IDM混合经营中自家产品优先的基因，而这种基因与生俱来，不做拆分很难去除。代工是服务业，要想做好必须做到后其身而身先，先让客户赚到钱，先无我才能有我，在有自己的产品，而且产品营收达到数百亿美元规模的时候，想做到后其身而身先，很难。
当然，在考察拆分之前，英特尔还需要先把收购流程走完，这桩交易是否能够通过不同区域市场的反垄断监管，还待观察。
高塔半导体排名第九，市占率不到2个百分点
数据来源:集邦咨询
美国凯腾律师事务所（Katten Muchin）合伙人韩利杰认为，英特尔和高塔半导体不是直接竞争关系，而后者在代工市场的份额很有限，并购属于纵向的上下游整合，难以证明在细分领域造成市场份额的明显提高，也难证明对市场竞争的负面影响。因此，预计欧美反垄断监管会放行。
但值得注意的是，上述分析把英特尔作为IDM来看待。客观看，如果把市场拆分为设备、设计、制造，那么控制高塔半导体的英特尔可以加强其芯片制造实力，但整体来看，芯片制造市场很分散，难以论断交易会造成英特尔如虎添翼，危害市场竞争，很明显，目前台积电和三星地位已经稳固。
但韩利杰表示，从另一个角度看，高塔半导体不少大客户位于中国，交易不可避免对中国企业和市场有一定影响，可能会引起中国监管的深入调查。
