几个Makefile通用模板分享!

嵌入式大杂烩 2022-02-15 21:30

原文:https://blog.csdn.net/qq_20553613/article/details/90649734

家好,我是ZhengN。

本次给大家带来三个Makefile模板:编译可执行程序、编译静态库、编译动态库。

往期相关推文:Makefile常用基础知识梳理!

1、写在前面

对于Windows下开发,很多IDE都集成了编译器,如Visual Studio,提供了“一键编译”,编码完成后只需一个操作即可完成编译、链接、生成目标文件。

Linux开发与Windows不同,Linux下一般用的的gcc/g++编译器,如果是开发ARM下的Linux程序,还需用到arm-linux-gcc/arm-linux-g++交叉编译器。

Linux下也可以实现“一键编译”功能,此时需要一个编译脚本“Makefile”,Makefile可以手动编写,也可以借助自动化构建工具(如scons、CMake)生成。手动编写Makefile是Linux和Windows程序员的区别之一,一般地一个通用的Makefile能够适合大部分Linux项目程序。

2、3个Makefile模板

2.1 编译可执行文件Makefile

VERSION  =1.00
CC   =gcc
DEBUG   =-DUSE_DEBUG
CFLAGS  =-Wall
SOURCES   =$(wildcard ./source/*.c)
INCLUDES   =-I./include
LIB_NAMES  =-lfun_a -lfun_so
LIB_PATH  =-L./lib
OBJ   =$(patsubst %.c, %.o, $(SOURCES))
TARGET  =app

#links
$(TARGET):$(OBJ)
 @mkdir -p output
 $(CC) $(OBJ) $(LIB_PATH) $(LIB_NAMES) -o output/$(TARGET)$(VERSION)
 @rm -rf $(OBJ)
 
#compile
%.o: %.c
 $(CC) $(INCLUDES) $(DEBUG) -c $(CFLAGS) $< -o $@

.PHONY:clean
clean:
 @echo "Remove linked and compiled files......"
 rm -rf $(OBJ) $(TARGET) output 

【要点说明】

【1】程序版本

开发调试过程可能产生多个程序版本,可以在目标文件后(前)增加版本号标识。

VERSION = 1.00
$(CC) $(OBJ) $(LIB_PATH) $(LIB_NAMES) -o output/$(TARGET)$(VERSION)

【2】编译器选择

Linux下为gcc/g++;arm下为arm-linux-gcc;不同CPU厂商提供的定制交叉编译器名称可能不同,如Hisilicon“arm-hisiv300-linux-gcc”。

CC = gcc

【3】宏定义

开发过程,特殊代码一般增加宏条件来选择是否编译,如调试打印输出代码。-D是标识,后面接着的是“宏”。

DEBUG =-DUSE_DEBUG

【4】编译选项

可以指定编译条件,如显示警告(-Wall),优化等级(-O)。

CFLAGS =-Wall -O

【5】源文件

指定源文件目的路径,利用“wildcard”获取路径下所有依赖源文件。

SOURCES =$(wildcard ./source/*.c)

【6】头文件

包含依赖的头文件,包括源码文件和库文件的头文件。

INCLUDES =-I./include

【7】库文件名称

指定库文件名称,库文件有固定格式,静态库为libxxx.a;动态库为libxxx.so,指定库文件名称只需写“xxx”部分,

LIB_NAMES =-lfun_a -lfun_so

【8】库文件路径

指定依赖库文件的存放路径。注意如果引用的是动态库,动态库也许拷贝到“/lib”或者“/usr/lib”目录下,执行应用程序时,系统默认在该文件下索引动态库。

LIB_PATH =-L./lib

【9】目标文件

调用“patsubst”将源文件(.c)编译为目标文件(.o)。

OBJ =$(patsubst %.c, %.o, $(SOURCES))

【10】执行文件

执行文件名称

TARGET =app

【11】编译

%.o: %.c
 $(CC) $(INCLUDES) $(DEBUG) $(CFLAGS) $< -o $@

【12】链接

可创建一个“output”文件夹存放目标执行文件。链接完输出目标执行文件,可以删除编译产生的临时文件(.o)。

$(TARGET):$(OBJ)
 @mkdir -p output
 $(CC) $(OBJ) $(LIB_PATH) $(LIB_NAMES) -o output/$(TARGET).$(VERSION)
 @rm -rf $(OBJ)

【13】清除编译信息

执行“make clean”清除编译产生的临时文件。

.PHONY:clean
clean:
 @echo "Remove linked and compiled files......"
 rm -rf $(OBJ) $(TARGET) output 

2.2 编译静态库Makefile

VERSION     =
CC          =gcc
DEBUG   =
CFLAGS  =-Wall
AR   =ar
ARFLAGS     =rv
SOURCES   =$(wildcard *.c)
INCLUDES    =-I.
LIB_NAMES   =
LIB_PATH  =
OBJ         =$(patsubst %.c, %.o, $(SOURCES))
TARGET      =libfun_a

#link
$(TARGET):$(OBJ)
 @mkdir -p output
 $(AR) $(ARFLAGS) output/$(TARGET)$(VERSION).a $(OBJ)
 @rm -rf $(OBJ)

#compile
%.o: %.c
 $(CC) $(INCLUDES) $(DEBUG) -c $(CFLAGS) $< -o $@
  
.PHONY:clean
clean:
 @echo "Remove linked and compiled files......"
 rm -rf $(OBJ) $(TARGET) output 

【要点说明】

基本格式与“编译可执行Makefile”一致,不同点包括以下。

【1】使用到“ar”命令将目标文件(.o)链接成静态库文件(.a)。静态库文件固定命名格式为:libxxx.a。

2.3 编译动态库Makefile

VERSION   =
CC        =gcc
DEBUG     =
CFLAGS    =-fPIC -shared 
LFLAGS   =-fPIC -shared 
SOURCES   =$(wildcard *.c)
INCLUDES  =-I.
LIB_NAMES =
LIB_PATH  =
OBJ       =$(patsubst %.c, %.o, $(SOURCES))
TARGET    =libfun_so

#link
$(TARGET):$(OBJ)
 @mkdir -p output
 $(CC) $(OBJ) $(LIB_PATH) $(LIB_NAMES) $(LFLAGS) -o output/$(TARGET)$(VERSION).so
 @rm -rf $(OBJ)
 
#compile
%.o: %.c
 $(CC) $(INCLUDES) $(DEBUG) -c $(CFLAGS) $< -o $@

.PHONY:clean
clean:
 @echo "Remove linked and compiled files......"
 rm -rf $(OBJ) $(TARGET) output 

【要点说明】

基本格式与“编译可执行Makefile”一致,不同点包括以下。

【1】编译选项和链接选项增加“-fPIC -shared ”选项。动态库文件固定命名格式为libxxx.so。

3、Demo

3.1 编译应用程序

编写测试例程,文件存放目录结构如下,头文件存放在“include”目录,库文件存放在“lib”目录,源文件存放在“source”目录,Makefile在当前目录下。


源码1:

/*头文件*/
#ifndef _FUN0_H_
#define _FUN0_H_
#endif

extern void fun0_printf(void);
extern void fun1_printf(void);

/*源文件*/
#include 
#include "fun0.h"

void fun0_printf(void)
{
    printf("Call \'fun0\'. \r\n");
}

源码2:

/*头文件*/
#ifndef _FUN1_H_
#define _FUN1_H_
#endif

extern void fun1_printf(void);

/*源文件*/
#include 
#include "fun1.h"

void fun1_printf(void)
{
    printf("Call \'fun1\'.\r\n");
}

主函数源码:

/*源文件*/
#include 
#include "fun0.h"
#include "fun1.h"
#include "fun_lib_a.h"
#include "fun_lib_so.h"

int main(void)
{
    #ifdef USE_DEBUG
        printf("Debug Application startup.\r\n");
    #endif
    
        fun0_printf();
        fun1_printf();
        fun_lib_a_printf();
        fun_lib_so_printf();
        return 0;
}

库文件,“./lib”目录下存放两个库文件,一个静态库libfun_a.a,一个动态库libfun_so.so。

Makefile文件即为“2.1节”的Makefile模板。

测试运行:

【如果执行文件提示无“libfun_so.so”,则需拷贝“libfun_so.so”到根目录下的“/lib”或者“/usr/lib”目录下,因为系统执行程序,默认从该路径引脚动态库】

3. 2 生成静态库

编写测试例程,生产的库文件即为“3.1节”调用的库文件(libfun_a.a)。文件存放目录结构如下:

源文件:

/*头文件*/
#ifndef _FUN_LIB_A_H_
#define _FUN_LIB_A_H_
#endif

extern void fun_lib_a_printf(void);

/*源文件*/
#include 
#include "fun_lib_a.h"

void fun_lib_a_printf(void)
{
    printf("Call \'fun_lib_a\'.\r\n");
}

Makefile文件即为“2.2节”的Makefile模板。

编译生成静态库:

3. 3 生成动态库

编写测试例程,生产的库文件即为“3.1节”调用的库文件(libfun_so.so)。文件存放目录结构如下:

源文件:

/*头文件*/
#ifndef _FUN_LIB_SO_H_
#define _FUN_LIB_SO_H_
#endif

extern void fun_lib_so_printf(void);

/*头文件*/

#include 
#include "fun_lib_so.h"

void fun_lib_so_printf(void)
{
    printf("Call \'fun_lib_so\'.\r\n");
}

编译生成动态库:


温馨提示

由于微信公众号近期改变了推送规则,如果您想经常看到我们的文章,可以在每次阅读后,在页面下方点一个「赞」或「在看」,这样每次推送的文章才会第一时间出现在您的订阅列表里。

免责声明:本文来源网络,免费传达知识,版权归原作者所有。如涉及作品版权问题,请联系我进行删除。


往期推荐:

跨平台构建工具,cmake是 yyds ?bjd !

C语言、嵌入式中几个非常实用的宏技巧

分享一个自用的、极简的log模块!

分享一个很酷的IDE!软工必备

C语言、嵌入式位操作精华技巧大汇总

嵌入式大杂烩周记 | 第 1 期

Hello系列 | cmake简明基础知识

干货 | 项目乏力?nanopb助你一臂之力

在公众号聊天界面回复1024,可获取嵌入式资源;回复 ,可查看文章汇总。

点击阅读原文,查看更多分享。

嵌入式大杂烩 专注于嵌入式技术,包括但不限于C/C++、嵌入式、物联网、Linux等编程学习笔记,同时,内包含大量的学习资源。欢迎关注,一同交流学习,共同进步!
评论
  • RK3506是瑞芯微Rockchip在2024年第四季度全新推出的Arm嵌入式芯片平台,三核Cortex-A7+单核Cortex-M0多核异构设计,CPU频率达1.5Ghz, M0 MCU为200Mhz。RK3506平台各型号芯片该怎么选,看这篇文章就够了。RK3506各型号RK3506有3个型号,分别是RK3506G2、RK3506B、RK3506J,配置参数如图: 配置差异解析总的来说,RK3506各型号间的差异主要体现在内存、工作温度和封装上‌:内存差异‌:RK3506G2‌集成
    Industio_触觉智能 2024-12-25 10:27 34浏览
  • 本文介绍瑞芯微RK3588主板/开发板Android12系统下,APK签名文件生成方法。触觉智能EVB3588开发板演示,搭载了瑞芯微RK3588芯片,该开发板是核心板加底板设计,音视频接口、通信接口等各类接口一应俱全,可帮助企业提高产品开发效率,缩短上市时间,降低成本和设计风险。工具准备下载Keytool-ImportKeyPair工具在源码:build/target/product/security/系统初始签名文件目录中,将以下三个文件拷贝出来:platform.pem;platform.
    Industio_触觉智能 2024-12-26 09:19 102浏览
  • 概述 Intel 要求用户为其10代FPGA器件使用特定的上电和掉电顺序,这就要求用户在进行FPGA硬件设计的时候必须选择恰当的FPGA供电方案,并合理控制完整的供电上电顺序。经过在Cyclone 10 GX测试板上实际验证,统一上电确实会导致FPGA无法正常工作,具体表现为JTAG接口无法探测或识别到目标器件。上电顺序要求 Cyclone 10 GX,Arria 10以及Stratix 10系列器件所有的电源轨被划分成了三个组合,三组电源轨要求依次上电,如图1所示,为三组电源轨上电顺序示意图。
    coyoo 2024-12-25 14:13 54浏览
  • 据IDTechEx最新预计,到2034年,全球汽车舱内传感(In-Cabin Sensing,ICS)市场将超过85亿美元。若按照增长幅度来看,包含驾驶员监控系统(DMS)、乘员监控系统(OMS)、手势控制和生命体征监测等高级功能在内的舱内传感市场预计2020年到2034年将增长11倍。感光百科:ICS中的光源选择01、政策推动带来的“硬”增长作为其中的增长主力,舱内监控系统应用(包含DMS和OMS等)被推动增长的首要因素正是法规。据统计,中国、欧盟、美国、韩国、印度等主要汽车国家或地区已推出相
    艾迈斯欧司朗 2024-12-25 19:56 69浏览
  • 引言  LIN(Local Interconnect Network)是一种针对汽车电子系统应用的串行通信协议,主要用于汽车电子控制单元(ECU)之间的通信。LIN总线的特点是成本低、速率低、通信距离短、连接节点少,主要用于对带块要求低、实时性要求不高的控制任务,例如车门控制、天窗控制、座椅控制、车内照明等功能。LIN总线采用的是主从式架构,由主节点基于调度表调度网络中的通信。  LIN总线的错误类型  尽管LIN协议设计简单,具有低带
    北汇信息 2024-12-25 14:18 59浏览
  • 本文介绍瑞芯微开发板/主板Android系统APK签名文件使用方法,触觉智能EVB3588开发板演示,搭载了瑞芯微RK3588芯片,各类接口一应俱全,帮助企业提高产品开发效率,缩短上市时间,降低成本和设计风险。系统签名文件生成APK系统签名文件,具体可参考此文章方法RK3588主板/开发板Android12系统APK签名文件生成方法,干货满满使用方法第一步,修改APK工程文件app/src/build.gradle,并添加以下内容: android {     na
    Industio_触觉智能 2024-12-26 09:20 73浏览
  • “金字招牌”的户外叙事。2024年的夏天似乎异常炙热,体育迷们的心跳也随之澎湃,全球瞩目的体育盛宴——巴黎奥运会在此刻上映。在这个充满荣耀与梦想的夏天,我们见证了无数激动人心的瞬间:男子4X100米混合泳接力决赛中,潘展乐的最后一棒,气壮山河,中国队的历史性夺冠,让整个泳池沸腾;射击10米气步枪混合团体决赛,黄雨婷和盛李豪的精准射击,为中国队射落首金,展现了年轻一代的力量;乒乓球男单四分之一比赛中,樊振东的惊天逆转令人难以忘怀,凭借坚韧不拔的意志和卓越的技术,成功挺进半决赛,并最终夺冠……在这一
    艾迈斯欧司朗 2024-12-25 19:30 71浏览
  • 在谐振器(无源晶振)S&A250B测试软件中,DLD1到DLD7主要用于分析晶体在不同驱动功率下的阻抗变化。此外,还有其他DLD参数用于反映晶振的磁滞现象,以及其频率和功率特性。这些参数可以帮助工程师全面了解KOAN晶振在不同功率条件下的动态特性,从而优化其应用和性能。磁滞现象晶振的磁滞现象(Hysteresis)是指在驱动功率变化时,晶体的阻抗或频率无法立即恢复至初始状态,而表现出滞后效应。1. DLDH: Hysteresis Ratio (MaxR/MinR)在不同驱动
    koan-xtal 2024-12-26 12:41 77浏览
  • 全球照明技术创新领航者艾迈斯欧司朗,于2024年广州国际照明展览会同期,举办【智慧之光】· 艾迈斯欧司朗-照明应用研讨会,以持续的技术创新,推动光+概念的全面落地。现场还演示了多款领先照明技术,且由资深工程师倾情解读,另有行业大咖深度洞察分享,助你开启“光的无限可能”探索之旅!精彩大咖分享引领未来照明无限遐想艾迈斯欧司朗精心准备了照明领域专业大咖的深度分享,无论是照明领域的资深从业者,还是对照明科技充满好奇的探索者,在这里,您都将大有所获。在艾迈斯欧司朗照明全球产品市场VP Geral
    艾迈斯欧司朗 2024-12-25 20:05 55浏览
  • 在PCB设计中,Stub(也称为短桩线或残桩线)对信号传输有以下几个主要影响:1.容性效应导致的阻抗偏低:Stub会导致容性效应,使得阻抗偏低,影响信道的阻抗一致性。Stub越长,阻抗降低得越多。这是因为传输线瞬态阻抗计算公式为:Z = \ sqrt { \ frac { L } { C } }Stub就像并联在传输线上的小电容,Stub越长,电容量越大,阻抗也就越低。2.信号反射:当信号在传输线与Stub的交界处遇到阻抗不匹配时,会产生信号反射。这会导致信号的失真和能量的反向传播,增加了噪声和
    为昕科技 2024-12-24 18:10 29浏览
  • 新能源汽车市场潮起潮落,只有潮水退去,才能看清谁在裸泳。十年前,一批新能源汽车新势力带着创新的理念和先进的技术,如雨后春笋般涌入中国汽车市场,掀起一场新旧势力的角逐。经历市场的激烈洗礼与投资泡沫的挤压,蔚来、理想、小鹏等新势力车企脱颖而出,刷爆网络。不曾想,今年新势力车企杀出一匹“超级黑马”,爬上新势力车企销量榜前三,将蔚来、小鹏等昔日强者甩在了身后,它就是零跑汽车。公开数据显示,11月份,零跑汽车实现新车交付量约4.02万辆,同比增长117%,单月销量首次突破4万辆;小鹏汽车当月共交付新车约3
    刘旷 2024-12-26 10:53 108浏览
  • 今年AI技术的话题不断,随着相关应用服务的陆续推出,AI的趋势已经是一个明确的趋势及方向,这也连带使得AI服务器的出货量开始加速成长。AI服务器因为有着极高的运算效能,伴随而来的即是大量的热能产生,因此散热效能便成为一个格外重要的议题。其实不只AI服务器有着散热的问题,随着Intel及AMD 的CPU规格也不断地在提升,非AI应用的服务器的散热问题也是不容小觑的潜在问题。即便如此,由于目前的液冷技术仍有许多待克服的地方,例如像是建置成本昂贵,机壳、轨道、水路、数据中心等项目都得重新设计来过,维修
    百佳泰测试实验室 2024-12-26 16:33 71浏览
我要评论
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦