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会议简介
高性能计算(High- performance computing)正推动嵌入式系统向高速、小尺寸的方向发展,为了保证性能同时控制成本,设计人员需要仔细选择材料和其他PCB 制造选项,比如通孔、连接器和 PCB 走线的智能设计策略。
在本次网络研讨会中,我们将介绍意大利SECO公司如何使用PathWave ADS进行PCB模块仿真以确保设计成功的案例。
主要学习:
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使用标准PCIe Gen5 Tx 和 Rx AMI 模型的好处
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差分通孔的优化策略
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PCB模块电磁 (EM) 仿真与实际系统测试结果比较
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会议信息
☟ 会议时间 ☟
2022年03月02日10:00-11:30
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嘉宾介绍
凃智元
是德科技
Solution Engineer
PathWave Software
国立交通大学电子工程硕士学位。目前担任是德科技EEsof EDA软件部门技术支持工作。目前主要负责信号完整性,电磁仿真以及系统设计等领域的应用技术支持。
李串宝
是德科技
Solution Engineer
PathWave Software
上海交通大学电子与通信工程硕士学位。目前担任是德科技 EEsof EDA软件部门技术支持工作,主要负责信号完整性领域的应用支持工作。
奖品预览
小米手环5NFC版 | 艾拍宝迷你无线键鼠 |
* 参加直播并现场提交问卷均可参与抽奖,即有机会获得以上礼品。(礼品以实物为准,图片仅供参考)