本文由半导体产业纵横编译自日经亚洲
半导体交期的延迟正迫使索尼等电子制造商争订单的交货时间长达近两年。
据美国电子元件分销商Sourcengine称,2月份芯片订单的交货时间比10月份增加了5到15周。16位处理器的通用产品交付周期平均为44周,比10月增加了15周,电源芯片的平均交付周期为37周,增加了9周。某些处理器的最长交货时间达到99周。
除了需求增长快于供应之外,芯片制造商还把注意力放在了优先解决尖端芯片的短缺问题上,而不是放在供应商之间可以互换的通用芯片上。据美国市场研究机构Gartner称,芯片的价格也在上涨,处理器和其他芯片的平均价格在一年内至少会上涨15%。
芯片供应中断也抑制了日本的制造业的生产。日本政府数据显示,2021年10月至12月,当季空调产量总计73万台,较两年前同期下降26%。数码相机产量下降25%,乘用车产量下降16%。
由于用于液晶显示器的半导体短缺,索尼集团在2021年最后两个月停止了六款无反光镜相机型号的订单,索尼已三度停产。相机产量不足影响了索尼相机的销量及市场占有率,2021年10月至12月的细分市场销售额下降了4%。
索尼也正在寻求增加芯片库存以避免此类减产。2021年,索尼与台积电在日本成立芯片制造合资公司。索尼面向合资公司的初步投资已经完成,通过旗下公司“索尼半导体解决方案”(Sony Semiconductor Solutions)向合资公司投资,未来2年索尼将投入570亿日元(约5亿美元),拥有股份不超过20%。
索尼首席财务官兼执行副总裁Hiroki Totoki表示:“一些产品预计在2022财年上半年也将出现短缺,因此我们将提前增加库存。”
芯片制造商也正在积极应对增加的需求。伴随着芯片制造商对尖端芯片供应的优先考虑,日常用商品产品的产能增加已经退居二线。根据美国咨询公司麦肯锡公司的数据,2021年使用40nm和旧技术的芯片产能增长了4%。与此同时,28nm和新技术的产能增长了13%。