路透社:俄乌冲突恐影响芯片供应链,白宫警告企业应做好准备

芯存社 2022-02-12 21:41
据路透社报道,白宫向芯片行业发出警告,希望该行业将其供应链多样化,以防俄罗斯通过阻止获得关键材料来报复美国可能对其实施的出口禁令。

据报道,市场研究机构Techcet于2月1日发布的报告提到,许多半导体制造商对来自俄罗斯和乌克兰的原材料(如全氟丁二烯、氖气、钯等)依赖性较强。据估计,超90%的美国半导体级氖气的供应来自乌克兰,35%钯来自俄罗斯


消息人士称,白宫国家安全委员会(National Security Council)国际经济和竞争力高级主管彼得·哈雷尔近期一直与芯片行业成员联系,了解他们对俄罗斯和乌克兰芯片材料依赖程度,并敦促他们寻找替代来源。

这已经不是第一次美国对芯片短缺发出的警告,就在1月底,美国商务部警告,全球半导体短缺将至少持续到2022年下半年,关键芯片的消费者库存中位数已从2019年的40天下降到2021年的不到5天。

芯片和电子制造供应商集团SEMI负责全球公共政策的副总裁Joe Pasetti,本周向业内成员发送了一封电子邮件,评估芯片制造重要原材料的供应风险。
正如在今天的电话会议上所讨论的,请查看附件……关于俄罗斯/乌克兰生产的部分半导体材料。如果其中任何一种材料(C4F6、钯、氦、氖和钪等芯片相关制造材料)的供应中断会对贵公司业务造成影响,请立即告知。
据了解,氖气对于半导体激光器至关重要,是俄罗斯钢铁制造业的副产品,通常在乌克兰被提纯。而钯则被用于传感器和存储器,并作为一些封装技术的电镀材料。拜登政府此前威胁称,如果俄罗斯对乌克兰采取进一步行动,将对其实施全面的出口管制。
电子特气作为第二大半导体关键材料,可占晶圆制造过程材料成本的14%,仅次于价值占比31%的硅片。

在微电子、光电子器件生产过程中,从芯片生长到最后器件的封装,几乎每一步、每一个环节都离不开电子气体。据不完全统计,现有电子特气种类达260余种,其中在半导体硅片制造、氧化、光刻、气相沉积、蚀刻、离子注入等工艺环节中,需要的特气种类超过80种.
以8寸晶圆厂为例,在晶圆制造环节所涉及到的电子特气主要包括NF3(三氟化氮)、C2F6(六氟乙烷)、SiH4(甲硅烷)、NH3(氨气)、N2(氮气)、HCl(氯化氢)、N2O(一氧化二氮)等品种。

因此一些芯片制造商一直在评估供应链的状况以及乌克兰冲突的潜在影响。据电源芯片设计初创公司的一位高管称,乌克兰的动荡局势已经导致稀有气体价格上涨,并可能导致供应问题,而美国还“火上浇油”。这位高管还称,主要来自这一地区的氟气,其供应可能会受到影响。
英特尔的发言人此前也表示,氖气供应问题暂时未对公司业务造成影响。本周,英特尔CEO预计芯片供应紧张情况会持续2023年全年,2025-30年供应形势才会有所好转。
由于全球芯片供应依旧紧张,而芯片订单需求有望回升,这一问题仍然令人担忧。Techcet估计,未来4年对所有材料的需求将增加37%以上,并援引了英特尔、三星和台积电最近宣布在俄亥俄州、亚利桑那州和德克萨斯州建厂的消息。
根据美国国际贸易委员会的数据,由于芯片行业对少数乌克兰公司的供应依赖,在2014年克里米亚冲突之前,氖气价格上涨了600%。

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