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晶圆再生是将集成电路制造厂商在制造芯片的过程中使用过的控片、挡片回收，将其工艺薄膜、金属颗粒残留等杂质去除，使其达到再次使用的标准。随着我国集成电路产业快速发展，12英寸芯片生产线产能快速扩张，对晶圆再生市场需求将持续增加，发展空间巨大。华海清科晶圆再生生产线的规模量产，将改变长期以来国内晶圆再生业务依赖海外加工的局面，进一步完善国产化产业链建设。
化学机械抛光（以下简称CMP）工艺和技术是晶圆再生工艺流程的核心和难点，华海清科作为CMP设备专业制造商，在晶圆再生代工领域深耕多年。公司于2019年组建了一支由行业资深人员组成的晶圆再生研发团队，成立晶圆再生事业部，基于多年积累的CMP工艺技术优势，完成了多项再生晶圆关键技术研发，形成了全套量产工艺。并建立了先进的专业生产线和质量保障体系，通过了客户严格的审核与验证，目前已与众多客户签订长期合同，为12英寸高端芯片生产线提供大批量供货。目前，客户已预定2022年产能超50万片。随着公司晶圆再生业务的不断发展，华海清科已为晶圆再生业务配备了专业标准的晶圆再生生产车间、完备的工艺设备及全面的量测设备，根据客户需求，生产能力最大可扩充至20万片/月。
晶圆再生业务是华海清科“装备+服务”双轮驱动发展模式中核心服务业务之一，公司发展离不开客户的大力支持。未来，公司将继续秉承“客户导向、创新驱动、质量超越”的核心价值观更好地服务国内外集成电路制造客户，形成集成电路关键装备制造、耗材及技术服务、晶圆再生代工业务协同发展的战略布局，立足国内、面向全球，发展成为国际知名的集成电路高端装备及技术服务供应商。
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