本文由半导体产业纵横综合
半导体未来产能是否过剩一直被认为是数学问题，如全球晶圆厂数量将由2019年的957座增长到2022年的1011座，其中小于8吋的晶圆厂预估增加6座，8吋晶圆厂预估增加18座，12吋晶圆厂预估增加30座。
台积电开始寻求长单
据业内消息人士称，台积电开始积极寻求客户的长期订单承诺，这引发了人们的担忧，即该公司所从事的市场，尤其是成熟制程节点，最早可能在2023年面临供应过剩。
《电子时报》10日报道援引上述人士称，随着终端市场需求显示出加速放缓的迹象，成熟制程产能的短缺可能会在2022年下半年得到缓解，而不是等到大部分16nm以上新产能上线的2023年后，这表明代工厂可能面临成熟工艺节点产能过剩的危机。
消息人士称，过去两年，客户一直在努力从台积电和其二线同行那里赢得更多产能支持，这促使后者们在产能扩张上投入巨资。台积电预计，在2021-2023年期间，其资本支出将超过1000亿美元，以支持除先进制程产能外的成熟制程的产能扩张。
但台积电已悄悄采取行动，积极寻求更明确的订单承诺，或从客户那里获得更大的16nm以上芯片制造长期订单，显然是为了确保2023年起新产能的高利用率。
消息人士称，此举预计将对包括联电和力积电在内的二线同行产生重大影响，这两家代工厂主要从事成熟工艺领域代工，尤其是28nm节点，原因是一旦2023年晶圆产能需求下降，许多成熟制程的大订单可能会流向台积电，因为其更友好的报价和更高的代工能力和产能。
经过一年的报价疯涨，二线代工厂与台积电的报价差距明显缩小。消息人士称，面对可能的产能过剩，二线代工厂可能被迫在2023年降价以赢得客户订单，以至于难以维持显著的收入和利润增长。
供应过剩
联电在业绩发布会上提到，28nm成熟制程在2023年恐有供应过剩的问题。瑞银则推估从明年开始。这两年全球5大晶圆代工厂的28nm总产能增加估约6成，因此，瑞银估晶圆代工厂产能的供过于求可能2023年开始，2022年下半年就开始缓解。
另外，以赛亚调研评估中芯、华力微电子这2家中国晶圆代工厂，未来2年将提升的28nm产能都可能较目前水准提升1倍，所以，瑞银估2023年～2025年12吋晶圆的28nm、40nm代工将出现8%、10%的供应过剩，因此，成熟制程代工毛利率估将在2022年达到峰值39.1%，在2023年回落至35.2%。
从各厂资本支出也可看出端倪，英特尔2020年180亿美元，2022年250亿～280亿美元，2023年300亿美元；台积电2021年300亿美元，2022年约420亿美元；联电2021年18亿美元，2022年约30亿美元等，似乎明显各大厂都大幅扩增产能，因此对28nm供过于求产生疑虑。
尽管市场质疑声不断，但眼前成熟制程还是很热络的，联电1月、3月都将涨价，台积电、力积电、世界也计划在4月涨价，原因有以下2点。
（1）目前晶圆代工成熟制程需求持续火热
以韩国为例，韩国8吋晶圆代工2022年全年产能1月已预约额满，格芯从2020年8月以来就产能满载，目前产能利用率更超过100%，2023年年底前的产能也已全部出售，格芯也已与AMD签定长约，从2022年～2025年向格芯采购21亿美元价值的产能。
此外，如瑞昱等客户群体，为了保证材料供应抢着与晶圆双雄签长约，IC设计公司业绩发布会都是一片抢产能声。
（2）晶片荒仍严重
以2021年12月数字来看采购半导体，从下单到取得交货的时间已延长至约25.8周再创新高，博通的无线网通晶片约需29周，电源管理IC约需35周之久。
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