行业动态|半导体赴欧设厂弊大于利

全球半导体产能严重短缺，供不应求情况恐延续到2023年之后，在美国政府决定对当地半导体厂进行资金补助后，欧盟公布的欧洲芯片法案也将投入超过430亿欧元的公共和民间投资，让欧盟在2030年的芯片产能市占率较现阶段的10％翻倍至20％。不过，中国台湾硅晶圆大厂环球晶合并德国世创（Siltronic）才刚吃闭门羹，在欧盟各国以自我利益为中心的考虑下，台湾地区半导体厂赴欧投资前景不明。

欧盟去年与22个成员国及意法半导体、英飞凌、恩智浦、艾司摩尔（ASML）等合组半导体联盟，今年初推出欧洲芯片法案，将对在欧洲生产的半导体厂商提供资金补助，以确保欧盟芯片生产能力。欧盟执委会执行副主席兼数字执委维斯塔哲（Margrethe Vestager）指出，该法案正在进行中的一些讨论涉及台积电，表示欧洲市场也对台积电开放，透露邀请台积电到欧洲投资的意愿。

台积电已决定扩大南京厂28nm产能，并宣布到美国设立5nm晶圆厂，赴日本与索尼（Sony）合资兴建28nm晶圆厂。台积电对于是否赴欧洲投资维持先前说法，的确与德国政府讨论投资设厂，但仍在初期阶段且未有任何具体决定。

然而，台湾地区半导体业赴欧投资仍面临许多挑战。欧洲自由主义思想根深蒂固，欧盟各成员国对于半导体产业投资各有想法，在以自我利益为中心的考虑下，硅晶圆大厂环球晶合并德国世创（Siltronic）破局已是明显案例，何况430亿欧元的补助又是大家共同分食。

由此来看，台积电或其它半导体业者要赴欧投资建厂，除了要考虑资金补助是否足够及税率能否更优惠，欧洲半导体人才不足及企业工会过于强大，要求员工加班不易且需花费更高成本，加上很难找到足够订单填满产能，都说明赴欧投资，距离「水到渠成」的阶段可以说还差得很远。

再者，欧盟市场早已不是智能型手机、个人计算机等消费性电子生产重镇，反而是汽车制造及工业自动化设备在全球拥有举足轻重地位，包括英飞凌、意法半导体、恩智浦等欧洲半导体三巨头，早已转型主攻车用及模拟芯片市场，而这类型芯片是以成熟制程为主，先进制程逻辑芯片几乎都已委外代工。由此来看，台湾地区半导体厂若现在赴欧投资、显然不是甚么好主意！

台积电是一家上市公司。政府在考虑外交或政治需求的同时，恐怕也得先尊重台积电广大投资人的权益，而非一味只从政治利益着眼，拿台积电当礼物，让台积电完全不顾成本与利益的全球遍地开花吧？