2021年全球硅晶圆出货量和收入均创历史记录

SEMI在其最新年终分析中表示，与2020年相比，2021年全球硅晶圆出货量增长14%，而晶圆收入增长13%，超过120亿美元，创历史新高。

为满足对半导体设备和各种应用不断增长的广泛需求，数据显示，2021年全球硅晶圆出货量总计 141.65 亿平方英寸 (MSI)，而 2020 年出货量为12,407 MSI；晶圆收入达到 126.17 亿美元，超过了 2007 年创下的 121.29 亿美元的纪录。

即将离任的 SEMI SMG 2018-2021 主席兼产品开发和应用工程副总裁 Neil Weaver表示，“硅晶圆出货量和收入的强劲同比增长反映了现代经济对硅晶圆的严重依赖，晶圆是数字化转型的引擎，新技术正在重塑我们的生活和工作方式。”

***************END***************

加群步骤：

  第一步：扫描下方二维码，关注中国半导体论坛微信公众号。

 第二步：在公众号里面回复“加群”，按照提示操作即可。

*******半导体公众号推荐*******

爆料｜投稿｜合作｜社群

文章内容整理自网络，如有侵权请联系沟通

投稿或商务合作请联系iccountry

有偿新闻爆料请添加微信
iccountry