英特尔加入基金会:大力支持RISC-V发展

路科验证 2022-02-09 12:11

来源:内容来自半导体行业观察(ID:icbank)编译自tomshardware,谢谢。


英特尔宣布,它已准备好一笔可观的基金,以帮助大大小小的新老公司利用英特尔代工服务 (IFS) 构建颠覆性技术。新的 10 亿美元投资基金旨在利用最新的创新芯片架构和先进的封装技术加快客户的上市时间。此外,它不会对架构支持过于挑剔,为了帮助实现其愿景,IFS 很容易采用多种指令集架构 (ISA),涵盖 x86、Arm 和RISC-V。

 

英特尔预计,希望使用先进的 3D 封装技术并采用模块化设计的芯片架构师将会增加,有时在一个芯片中使用多个 ISA,这是从片上系统到封装系统架构的更广泛趋势的一部分。随着免费和开放的 RISC-V ISA 在代工客户和芯片架构师中享有盛誉,英特尔必须拥抱这些客户,否则可能会失去他们。它明智地选择了前一个选项,而 10 亿美元的基金显示了英特尔 CEO Pat Gelsinger 对他的 IDM 2.0 战略的重视程度。

 

“代工厂客户正在迅速采用模块化设计方法来区分他们的产品并加快上市时间,”英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 为投资公告提供了一些背景信息。“英特尔代工服务处于引领这一重大行业转折的有利位置。借助我们的新投资基金和开放式小芯片平台,我们可以帮助推动生态系统在全系列芯片架构中开发颠覆性技术。”

 

您可能想知道 IFS 将如何使用这 10 亿美元来推广其服务。总而言之,将有三种主要的资金支出途径:对颠覆性初创公司的投资、帮助合作伙伴扩大规模的投资以及对生态系统的投资,以加速颠覆性技术并广泛支持 IFS 客户。

 

RISC-V业务,高度评价

 

在上述英特尔宣布的同时,RISC-V International 欢迎英特尔成为开发社区的主要成员并加入董事会,“在 RISC-V IP 方面进行合作并贡献工程专业知识以加速RISC-V 软件开发。”

 

众所周知,英特尔制造了许多最好的 CPU,它们都具有 x86 架构。因此,看到 Blue 团队推广 RISC-V 与七八年前 Microsoft Loves Linux 公告的氛围相呼应。具体来说,英特尔赞扬 RISC-V 的“业内独一无二的可扩展性和定制水平”。资金将随时可用,以帮助颠覆性公司使用 RISC-V 内核、创建 RISC-V 小芯片,并赞助丰富的开源软件生态系统,这是这个开放 ISA 的另一个有吸引力的品质。关于软件的话题,我们最近报道了英特尔希望在 Arm 和 RISC-V 上启用其独立 GPU 驱动程序。

 

英特尔对 RISC-V 的讨好并非凭空而来,因为它在去年 10 月宣布了带有 RISC-V 指令集的 Nios 软处理器。

 

开放互连标准

 

英特尔表示,它正在与其他行业领导者合作开发开放标准的芯片到芯片互连,该互连允许小芯片以高速相互通信。凭借其在推动 USB、PCI Express 和 CXL 方面的经验,英特尔感到完全有资格推动这一发展。

 

此时,开放互连标准和开放小芯片平台都在客户中看到了强劲的势头。英特尔认为,得益于这些举措,它可以真正利用新模块化架构的力量。

 

附:英特尔启动 10 亿美元基金以建立代工创新生态系统

 

英特尔今天宣布了一项新的 10 亿美元基金,用于支持处于早期阶段的初创公司和成熟公司,为代工生态系统构建颠覆性技术。Intel Capital和Intel Foundry Services之间的合作(IFS),该基金将优先投资于加速代工客户上市时间的能力——跨越知识产权(IP)、软件工具、创新芯片架构和先进封装技术。英特尔还宣布与几家与该基金结盟的公司建立合作伙伴关系,并专注于关键的战略性行业变化:通过开放的小芯片平台实现模块化产品,并支持利用多种指令集架构 (ISA) 的设计方法,涵盖 x86、Arm 和 RISC-V。

 

英特尔认为,随着先进 3D 封装技术的出现,芯片架构师越来越多地采用模块化设计方法——从片上系统架构转向系统级封装架构。这提供了一种将复杂半导体划分为称为“小芯片”的模块化块的方法。

 

英特尔首席执行官 Pat Gelsinger表示:“代工厂客户正在迅速采用模块化设计方法来区分他们的产品并加快上市时间。英特尔代工服务在引领这一重大行业变革方面处于有利地位。借助我们的新投资基金和开放式小芯片平台,我们可以帮助推动生态系统在全系列芯片架构中开发颠覆性技术。” 

 

支持方式:作为其 IDM 2.0 战略的关键部分,英特尔最近建立了 IFS,以帮助满足全球对先进半导体制造不断增长的需求。除了在美国和欧洲提供领先的封装和工艺技术以及承诺的产能外,IFS 还定位于提供代工行业最广泛的差异化 IP 组合,包括所有领先的 ISA。

 

一个强大的生态系统对于帮助代工客户使用 IFS 技术将他们的设计变为现实至关重要。新的创新基金旨在通过三种方式加强生态系统:

 

• 对颠覆性初创公司的股权投资。

• 加速合作伙伴扩大规模的战略投资。

• 生态系统投资以开发支持 IFS 客户的颠覆性能力。

 

英特尔代工服务总裁 Randhir Thakur 表示:“英特尔是一家创新企业,但我们知道并非所有好的创意都来自我们的四堵墙。” “创新在开放和协作的环境中蓬勃发展。这笔 10 亿美元的基金与公认的风险资本投资领导者英特尔资本合作,将整合英特尔的全部资源,以推动代工生态系统的创新。”

 

英特尔高级副总裁兼首席战略官 Saf Yeboah 表示:“英特尔资本的历史和专长植根于芯片。在过去的 30 年中,我们向 120 家支持半导体制造生态系统的公司投资了超过 50 亿美元,从材料到用于实施设计的软件工具。我们的投资范围从对早期公司的寻路赌注到深度战略和协作投资,推动了架构、IP、材料、设备和设计方面的创新。”

 

关于开放 RISC-V 生态系统:IFS 战略的一个关键部分是提供针对英特尔工艺技术优化的广泛领先 IP。IFS 是唯一一家为所有三个行业领先的 ISA:x86、Arm 和 RISC-V 提供优化的 IP 的代工厂。

 

作为领先的开源 ISA,RISC-V 提供了业内独一无二的可扩展性和定制化水平。代工客户强烈要求支持更多 RISC-V IP 产品。作为新创新基金的一部分,英特尔正在规划投资和产品,以加强生态系统并帮助推动 RISC-V 的进一步采用。该基金将通过在技术协同优化、优先考虑晶圆穿梭、支持客户设计、构建开发板和软件基础设施等方面进行合作,帮助具有颠覆性的 RISC-V 公司通过 IFS 更快地进行创新。

 

英特尔正在与 RISC-V 生态系统中的领先合作伙伴联手,包括 Andes Technology、Esperanto Technologies、SiFive 和 Ventana Micro Systems。IFS 计划提供一系列经过验证的 RISC-V IP 内核,针对不同的细分市场进行了性能优化。通过与领先供应商合作,IFS 将为英特尔工艺技术优化 IP,以确保 RISC-V 在 IFS 芯片上跨所有类型的内核(从嵌入式到高性能)运行最佳。将提供三种类型的 RISC-V 产品:

 

• 基于 IFS 技术制造的合作伙伴产品。

• RISC-V 内核作为差异化 IP 获得许可。

• 基于 RISC-V 的小芯片构建块,利用先进的封装和高速芯片到芯片接口。

 

请参阅“情况说明书:催化 RISC-V 生态系统”以了解有关 IFS 如何与领先合作伙伴一起催化 RISC-V 生态系统的更多信息。

 

除了硬件和 IP,丰富的开源软件生态系统对于加速 RISC-V 处理器的增长和采用以及为芯片设计人员充分释放价值至关重要。IFS 将赞助一个开放源代码软件开发平台,该平台允许实验自由,包括整个生态系统、大学和财团的合作伙伴。为了进一步推进该计划,英特尔今天宣布加入RISC-V International,这是一个支持免费和开放的 RISC-V 指令集架构和扩展的全球非营利组织。

 

“我很高兴 50 年前开创微处理器的英特尔公司现在成为 RISC-V 国际的成员,”加州大学伯克利分校名誉教授、谷歌杰出工程师、 RISC-V International 的董事会。

 

关于 Open Chiplet 平台:随着先进 3D 封装技术的出现,芯片架构师越来越多地采用模块化设计方法——从片上系统架构转向封装上系统架构。这提供了一种将复杂半导体划分为称为“小芯片”的模块化块的方法。每个模块都针对特定功能进行了定制,为设计人员提供了难以置信的灵活性,可以为产品应用混合和匹配最佳 IP 和工艺技术。重用 IP 的能力还缩短了开发周期,减少了将产品推向市场的时间和成本。

 

虽然在许多领域都有机会,但数据中心市场是最先采用模块化架构的市场之一。许多云服务提供商 (CSP) 正在寻求创建包含加速器的定制计算机,目标是提高数据中心的性能,以应对人工智能等工作负载。与将加速器卡放置在 CPU 板附近相比,将加速器小芯片与数据中心 CPU 紧密集成在同一封装中可显着提高性能并降低功耗。

 

真正利用模块化架构的力量需要一个开放的生态系统,因为该方法汇集了来自多个供应商的设计 IP 和工艺技术。IFS 通过其与 CSP 共同开发的开放式小芯片平台来支持该生态系统,以加速客户加速器 IP 的平台和封装集成。该平台将利用英特尔领先的封装能力和针对 IFS 先进工艺技术优化的 IP,并结合服务通过集成和验证加快客户上市时间。

 

此外,英特尔致力于与其他行业领导者合作,为芯片到芯片的互连开发开放标准,使小芯片能够以高速相互通信。利用广泛部署的标准(如 USB、PCI Express 和 CXL)的良好记录,该行业可以推动一个新的开放生态系统,使来自不同代工厂和工艺节点的可互操作小芯片能够使用各种技术进行封装。

 

新的开放式小芯片平台在客户中看到了强劲的势头,他们重视快速集成针对新的和不断发展的数据中心工作负载优化的加速器的能力。

 


参考:
[1] https://www.tomshardware.com/news/intel-1b-fund-risc-v

[2] https://www.intc.com/news-events/press-releases/detail/1525/intel-launches-1-billion-fund-to-build-a-foundry

 


*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,路科验证转载仅为了传达一种不同的观点,不代表路科验证对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系路科验证。

路科验证 专注于数字芯片验证的系统思想和前沿工程领域。路桑是Intel资深验证专家,主持验证架构规划和方法学研究,担任过亿门级通信芯片的验证经理角色。在工程领域之外,他在西安电子科技大学和西安交通大学客座讲授芯片验证课程。著有书籍《芯片验证漫游指南》。
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