深度丨CMOS技术会被取代吗?

原创 AI芯天下 2022-02-09 20:30

·聚焦:人工智能、芯片等行业

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前言

过去30年,摩尔定律很好预测了这种计算进步,但由于基础物理原理限制和经济的原因,持续提高集成密度变得越来越困难。


目前的解决方案是通过开发提供大量存储空间的片上存储器技术,并探索利用片上存储器去构建未来的智能芯片架构。


作者 | 方文
图片来源 |  网 络 

 
CMOS技术目前仍未出现替代


近日,詹姆斯瓦特电气工程领域教授,格拉斯哥器件建模集团的负责人Asen Asenov在Semiwiki上撰文,分析了CMOS技术的发展趋势,认为今天仍然没有真正能取代CMOS的技术出现。

 

目前全球CMOS芯片有超过80%都是在远东制造的;西方各国政府需要就CMOS技术的未来做出重要决定。作者认为:

 

在没有特定规划的情况下,这些包括碳纳米管、石墨烯、二维材料、各种量子的集合纷纷出现,包括量子计算等。

 

尽管在相应的研究中存在着极大的智力挑战,但人们逐渐意识到,所有这些都不具备取代CMOS技术的潜力。

 

最大的半导体厂商在后CMOS技术上的投资仅占其CMOS研发预算的一小部分。

 

但目前仍然没有可能取代CMOS的技术出现。

 

然而,所有的证据都表明半导体行业正在走向成熟和整合。


 

主要障碍在于未来技术日益复杂


多年来,在芯片制造的所有步骤——包括前端生产线(FEOL)、中间生产线(MOL)和后端生产线(BEOL),都引入了新的材料、设备结构、工艺和设备,以确保摩尔定律的连续性。

 

对于未来的技术节点,将需要多个EUV光刻序列来印刷30nm以下的pitches。

 

在FEOL中,FinFET已经成为7nm技术节点的主流设备架构,7nm技术节点是目前芯片生产中使用的最先进节点。

 

对于下一个技术节点,垂直堆叠横向纳米片是未来的发展方向,其次是Forksheet结构和综合性互补FET(Complementary FET,CFET)。

 

对于Complementary FET(CFET)而言,它是在1nm节点采用的方法。在此,通过在p型FET上堆叠n型FET,即通过三维堆叠具有不同导电类型的晶体管,从而标准单元面积被大大减小。



AI领域存在CMOS工艺和器件瓶颈


目前,人工智能,特别都是机器学习的发展将需要更有力的、超过每秒百亿次运算能力的计算系统;

 

而构建这些系统的基础是CMOS技术的芯片,而CMOS工艺能不断提高系统性能主要得益于集成尺寸的缩小。

 

CMOS技术与新兴信息技术的交叉融合,开源软件到开源硬件的潮流渐显,预示着将迎来一个前所未有的协同创新机遇期。

 

CMOS技术从摄像系统源头就开始处理数字信号,其稳定性更加突出。具体在手术过程中,医生需要观看的手术图像全程都能保持初始的高清状态,其舒适度大幅提升。

 

在低照度的弱光环境下,新型CMOS技术的高感光度的表现们还是有目共睹的,可以完全满足内窥镜在各种复杂腔体内的应用,并获得清晰的手术影像。



CMOS芯片成为摄像头模组灵魂


在摄像头模组中,图像传感器是灵魂部件,决定着摄像头的成像品质以及其他组件的结构和规格,CMOS芯片和CCD芯片是当前主流的两种图像芯片。

 

根据Frost&Sullivan数据,2016年至2020年,全球CMOS芯片出货量从41.4亿颗快速增长至77.2亿颗,期间年复合增长率达到16.9%。

 

预计2021年至2025年,全球CMOS芯片的出货量将继续保持8.5%的年复合增长率,2025年预计可达116.4亿颗。

 

预计2021年至2025年全球CMOS市场规模将保持11.9%年复合增长率。根据Frost&Sullivan 数据,全球CMOS芯片销售额从2016年的94.1亿美元快速增长至2020年的179.1亿美元。

 

预计全球CMOS芯片销售额在2021年至2025年间将保持11.9%的年复合增长率,2025年全球销售额预计可达330亿美元。



车载CMOS芯片大有可为


汽车智能化加速了车载摄像头的应用,CMOS芯片已经大规模应用于行车记录仪、前向ADAS及倒车影像、360°环视影像、防碰撞系统。

 

随着汽车向电动化和智能化方向发展,更多的新车将标配ADAS(高级自动驾驶辅助系统)。

 

预测2021-2025年全球车载CMOS芯片市场规模年复合增长率将达21.4%。

 

根据Frost&Sullivan 数据,2020年,汽车电子领域CMOS芯片的出货量和销售额分别为4亿颗和20.2 亿美元,分别占比5.2%和11.3%;

 

预计汽车电子CMOS芯片出货量和销售额将在2025年达到9.5亿颗和53.3 亿美元,市场份额占比将分别上升至8.2%和16.1%,预期年复合增长率将达到18.89%和21.42%。



结尾:新技术可能打破现有极限


英国初创公司Search For The Next(SFN)和苏格兰芯片制造商Semefab合作开发了Bizen晶体管架构,可能从另一方向打破CMOS的极限。

 

提出Bizen晶体管架构最初的目的就是为了创建具有较少掩膜步骤的芯片,使得同一块芯片上同时具有逻辑和功率晶体管,在这一初衷下创建一个LED驱动器的集成电路。

 

尽管Bizen存在一些静态功耗要求,但可以达到或超过CMOS工艺技术的开关速度和动态功耗。

 

目前为止,Bizen晶体管还没有CMOS静电放电(ESD)敏感性和闩锁问题的困扰,Bizen晶体管适用于数字晶体管和功率器件。

 

部分资料参考:集微网:《Semiwiki:CMOS技术将被取代?这个判断为时过早》,雷锋网:《统治半导体行业半个世纪的CMOS,要被新的晶体管替代》


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