聚焦:人工智能、芯片等行业
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0208期
❶东芝将分拆为两家公司 出售非核心资产
日本东芝公司表示将分拆为两家公司，出售非核心资产，放弃了最初的三分计划。东芝发布声明称，计划分拆包括半导体在内的设备业务，并将其上市。该公司表示，分拆为两家公司将比最初的计划成本更低、更顺利。该公司表示将在两年内用3000亿日元（26亿美元）的超额资本回报股东。东芝说，将继续持有存储芯片业务Kioxia Holdings Corp.（铠侠）的股票，并将寻求立即将这些股票变现，并将收益返还给股东。东芝还表示，已将上市电子设备业务东芝Tec Corp.列为非核心业务。
❷TCL入股硅谷数模半导体
天眼查App显示，近日，硅谷数模（苏州）半导体有限公司发生工商变更，股东新增深圳TCL战略股权投资基金合伙企业（有限合伙）、深圳市创新投资集团有限公司等，同时，公司注册资本由约581.96万增至约813.49万，增幅约39.78%。
❸比亚迪入股金石能源公司 后者经营范围新增光伏设备制造
天眼查App显示，近日，福建金石能源有限公司发生工商变更，股东新增比亚迪股份有限公司等；注册资本增至约2.15亿人民币，增幅约12.81%；经营范围新增半导体器件专用设备制造、光伏设备及元器件制造、光伏发电设备租赁等。
❹康奈尔大学研究人员发现3D半导体颗粒具有2D特性：可用于光电化学过程
康奈尔大学的研究人员发现，3D半导体颗粒具有2D特性，可用于光电化学过程 —— 光用于驱动化学反应，从而推动太阳能转换技术。该项研究也可使减少二氧化碳排放、将氨转化为氢和生产过氧化氢的可再生能源技术受益。该研究的论文发表在《Nature Materials》期刊上。
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