材料|东丽开发支持100µm厚膜高分辨率的负型光敏聚酰亚胺涂覆液

CINNO Research产业资讯，东丽株式会社(TORAY，简称：东丽)日前官网宣布，新开发出负型光敏聚酰亚胺涂覆液材料。该聚酰亚胺涂覆液材料，在具有良好的耐热性、机械性和粘接性的同时，分辨率有很大提高，可应对100µm厚膜的高精细图案加工。

根据东丽公司官网显示，在5G、6G高速通信中，由于需要进行高速率、大容量的数据通信，造成智能手机等移动终端所搭载的电子部件数量在不断增加。因此，就必须要实现电子部件的小型化和高密度化安装。与此同时，对使用在电子部件绝缘层的聚酰亚胺涂覆液材料，则提出了更精细的加工要求。

迄今为止，耐化学特性和高可靠性的负型光敏聚酰亚胺涂覆材料在绝缘层中被大量使用。但由于光透射率低的缘故，当厚度增加到50μm以上就会导致感光性下降，从而无法再进行精细加工。此外，由于硬化后的热应力高，翘曲量变大，也造成了加工过程可靠性降低的问题。

东丽凭借多年来积累的功能性聚酰亚胺的研发技术，通过提高光透射率并控制光反应性，成功开发出可加工100μm厚度、直径10微米的引脚负型光敏聚酰亚胺涂覆材料。另外，通过控制曝光时光反应产生的聚酰亚胺树脂的交联密度，降低硬化收缩，使得与一般的聚酰亚胺材料相比，可以将热应力控制在一半以下，以减轻翘曲。

通过采用这一新型材料，电子部件的小型化和半导体封装布线微缩化、以及可靠性的提高，都将成为可能。东丽开发此产品的目标是要在透明涂料和片材两方面拓展，目前正在试制品出货阶段。

此外，东丽今后还将增加低热膨胀系数等级、低介电和低介电损耗等级的新产品，以推动在下一代通信技术的半导体器件和电子部件产品中的应用。

另外，这一新型材料将在2022年2月15日开始举行的晶圆级封装研讨会2022（Wafer level package symposium2022）上进行发布。

东丽在今后仍将运用“有机合成化学”、“高分子化学”、“生物技术”以及“纳米技术”等东丽的核心技术，进行改变社会本质的革新性材料研究和技术开发，将东丽的公司理念 “企业服务于社会，通过自身事业为社会作贡献”具体执行下去。

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