日前，据《日经亚洲》报道，东芝计划斥资1300亿日元（约11.3亿美元）扩大其电源管理芯片业务的制造能力。
总部位于东京的东芝业务覆盖从电梯到量子密码学硬件等多种类。该公司在半导体上的业务之一便是电源管理芯片。电源管理芯片属于电子产品中的紧凑型电路，起到减少不必要的功耗等作用。
据悉，东芝此次扩大产能计划在石川县建造一座能够制造电源管理芯片的晶圆厂。该晶圆厂预计位于加贺东芝电子子公司运营的园区内。
东芝目前使用200毫米硅晶圆制造电源管理芯片。即将建设的晶圆厂预计使用300毫米晶圆，这些晶圆基于改进过的新技术制造。为了进一步提高效率，东芝将为该工厂配备人工智能软件和自动化晶圆运输系统。
该晶圆厂将分两期建设。第一阶段预计将在东芝2024财年完成，完成后东芝的电源管理芯片业务的产能将比2021财年增加约2.5倍。东芝的目标是完全用可再生能源为晶圆厂的运营提供动力。
不仅是在新晶圆厂，东芝还在现有晶圆厂中安装了一条300毫米晶圆的生产线。新生产线预计将在2022年10月至2023年3月期间开始运营。
能看到，东芝在宣布计划拆分为三家独立公司后，正逐步扩大其半导体业务产能。据悉，电源管理芯片业务和其他一些半导体业务将被分拆成一家名为Deamed Co的公司。该公司还将吸收东芝的其他几个部门，包括东芝硬盘业务。
除东芝外，东芝的竞争对手也在努力提高产能。如富士电机株式会社去年宣布计划投资3.65亿美元扩大电源管理芯片的生产；英飞凌最近宣布斥资19亿美元建设新的晶圆厂，该晶圆厂将为汽车、数据中心系统和其他设备生产电源管理芯片。
来源：数字之源
