本文由半导体产业纵横综合
根据路透社报道，东芝公司表示将投资约1250亿日元（10.9亿美元），将电源管理半导体的产量提高一倍以上，旨在赶上英飞凌等电源芯片巨头技术股份公司。
这家日本工业集团将在日本中部建造一座先进的 300 毫米电源管理芯片制造厂，以有效控制汽车、电子设备和工业设备中的电力。
东芝发言人表示，东芝将在新工厂投资约 1000 亿日元，此外，东芝还将投资 250 亿日元在现有芯片工厂建设一条 300 毫米生产线。
新工厂计划于 2025 年 3 月开始运营。第一阶段完成后，东芝的功率芯片输出能力将是当前水平的 2.5 倍。这位发言人说，根据需求，新工厂可以通过额外投资进一步扩大。
东芝公司考虑分拆为两家独立公司此外，东芝还表示正在考虑分拆成两家独立的公司，从而修改了早先分拆成三家公司的计划。
东芝去年11月曾表示，计划在2024年3月前一分为三，以回应股东要求公司结构更集中的呼声。但自宣布以来，一些股东对该计划表达了不满。
因此东芝表示，自去年 11 月宣布三方拆分以来，东芝一直在研究战略重组的细节，并继续对其投资组合进行审查。公司正在考虑将其空调业务一分为二，而不是三分，以试图克服股东对其转型计划的反对。
日经称，根据新计划，东芝将终止其设备业务，包括电源芯片部门。此前，它曾计划拆分为三家公司：一家负责能源和基础设施，一家负责设备，一家负责闪存芯片。
该报称，通过一分为二，东芝将节省更多可以回报股东的资金，并且无需三分之二股东的批准。根据日本最近修订的立法，当要剥离的资产的账面价值低于公司总资产的五分之一时，可以在董事会批准后进行双向拆分，以加快拆分。
三方拆分需要三分之二股东的支持，因为新能源和基础设施公司的资产将占总资产的五分之一以上。
由于东芝近 30% 的股权由外国基金持有，其中许多似乎反对分拆，因此 67% 的股权可能会迫使该集团放弃其计划。
一位前 15 名股东表示，他认为管理层已将计划更改为双向拆分以“适合自己”。
并且，日本经济新闻报道称，东芝还在计划以大约1000亿日元（8.697亿美元）向其合资公司伙伴Carrier Global Corp出售其在Toshiba Carrier Corp的60%股份。
这些变化将标志着东芝与外国股东的斗争中的最新妥协，并突显了这家曾经强大的企业集团在戏剧性的失宠之后为重振自身而进行的斗争。
报告的表示这“仍然是东芝的潜在战略选择”，并补充说，计划在下周一和周二（2月7日-8日）举行的投资者会议上宣布进一步的细节。
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