SIA报告指出，五年前，中国大陆的半导体器件销售额为130亿美元，仅占全球芯片销售额的3.8%。而SIA的分析指出，中国大陆半导体行业在2020年实现了前所未有的30.6%的年增长率，年总销售额达到398亿美元。这一增长帮助中国大陆地区在2020年占据全球半导体市场9%的份额，连续两年超过中国台湾地区，紧随日本和欧盟(EU)之后，这两个国家的市场份额分别为10%。SIA预计，2021年全球半导体的销售额将达到5530亿美元，创下新高，同比增长25.6%。对于2022年，SIA预计全球半导体的销售额仍将保持增长，但增速会放缓，预计同比增长8.8%，销售额达到6015亿美元，将再创新高。SIA指出，如果中国大陆半导体发展继续保持强劲势头，即在未来三年保持30%的复合年增长率，并假设其他国家/地区的产业增长率保持不变，预计到2024年，中国大陆半导体产业的年收入可能达到1160亿美元，占据超过17.4 %的全球市场份额。这将使中国大陆地区在全球市场上的份额仅次于美国和韩国。
图：SIA根据按主要国家和地区划分的全球半导体市场份额 截图自SIA(下同)
近几年中国大陆地区涌入半导体行业的新公司数量相当惊人。截至2020年，中国大陆注册半导体企业近1.5万家。这些新公司大多是无晶圆厂的初创公司，专门从事GPU、EDA、FPGA、AI计算和其他高端芯片设计。这些公司中有许多都在开发先进的芯片，在尖端工艺节点上设计和流片设备。中国大陆高端逻辑器件的销售也在加速增长，中国大陆CPU、GPU和FPGA部门的总收入以每年128%的速度增长，到2020年收入接近10亿美元，而这一数字在2015年时仅达6000万美元。
中国大陆企业实现强劲增长
据SIA的分析，在中国半导体供应链的所有四个子环节——无晶圆厂、IDM、代工和OSAT——中国大陆企业2020年的收入都实现了快速增长，年增长率分别为36%、23%、32%和23%。
分析还指出，2020年，中国大陆地区在全球无晶圆半导体领域占据了高达16%的市场份额，排名第三，这一数字在2015年仅为10%。得益于中国庞大的消费者和5G市场，芯片设计公司海思半导体(HiSilicon)在2020年虽然受芯片出口限制影响，但仍创造了近100亿美元的收入。中国大陆其他无晶圆厂企业，如通信芯片供应商紫光展锐、MCU和NOR闪存设计商兆易创新、指纹芯片公司汇顶科技(Goodix)、图像传感器设计商格科微电子(格科微电子)以及豪威科技（被韦尔收购）等“第一梯队”企业均报告了20-40%的年增长率。此外，兆易创新、豪威科技、汇顶科技已进入全球前三大智能手机厂商供应链。与此同时，中国大陆的消费电子产品和家电代工厂以及领先的互联网公司也在加大努力，通过内部设计芯片，并投资于老牌半导体公司，过去两年中在设计先进芯片和建立国产供应链方面取得了显著进展。
中国大陆半导体企业积极扩张产业版图
构建其半导体制造供应链方面，中国大陆也保持强劲增长速度，2021年宣布新增28个晶圆厂建设项目，新投资计划总额约260亿美元。芯片制造方面，随着华为、中芯国际等被列入美国政府的实体清单，中国大陆半导体产业在先进逻辑节点制造的开发变得迟缓，并将大部分资金转向成熟工艺制造技术。由于这一变化，从2020年9月到2021年11月，由于这一变化，从2020年9月至2021年11月，中国晶圆制造商在落后节点(>=14nm)每月增加近50万晶圆(WPM)产能，而在先进节点仅增加10K产能。仅中国大陆的晶圆产能增长就占全球总量的26%。2021年，中国大陆19nm DDR4移动DRAM、64层3D NAND Flash芯片开始商用，128层产品也启动生产。尽管中国大陆存储行业仍处于发展的早期阶段，但预计中国大陆企业将在未来五年内具备高度竞争力，并将实现40-50%的年复合增长率。后端生产方面，中国在外包组装、封装和测试（OSAT）方面处于全球领先地位，其三大OSAT厂商合计占据全球35%以上的市场份额。SIA总结说，这些迹象表明，中国大陆半导体芯片销售的快速增长很可能会持续，这在很大程度上得益于中国中央政府坚定不移的承诺以及面对中美竞争强有力政策支持。尽管中国大陆要赶上现有的行业领先者还有很长的路要走——尤其是在先进节点代工生产、设备和材料方面——但预计未来十年差距将缩小。
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