一个亿的融资在一家芯片初创公司可以烧多久?

芯存社 2022-02-03 12:32

有说2年的(某中等规模电路,成熟制程的MCU芯片公司);

有说1年的(某AI算力芯片公司);

有说半年的(通讯SoC芯片,需要搭建百人团队的);

最厉害的有说一个月的(这花钱的速度....不禁让我流下了贫穷的泪水);一个月花完的这位兄弟是买了某A字母公司出品的超豪华架构套餐吗?


一个亿烧完的时候,其实很多公司连芯片的影儿都没见着,有模有样的demo可能都没搞出来。但是不好意思,下一笔融资必须马上接着到账,否则之前投的钱就可能全部打水漂。这钱到底怎么烧的。芯片设计公司并没有什么特别昂贵的机器和场地投入,属于轻资产公司,主要开销来自人员的成本,流片成本以及各类知识产权类和服务类的费用,这几项开销,会让你体会到什么才叫花钱如流水。

拿一款应用于数据中心的AI处理器芯片来举例,即便做一款不算业界最高精尖的指标的,一个亿也只能勉强搞个一代产品出来。

对于芯片团队来说,首先得找三个架构师是没跑儿的(一个做系统级的,俩微架构IP级的或者搞搞性能设计和PPA的),第一步至少地把芯片架构搭起来啊,按照2021年下半年的数据,资深一点的架构师(架构师没有资历太浅的)的年薪基本已经是150W起步,如果想招业界超级大牛架构师,他们的薪资200W起。桥豆麻袋!这是架构师的现在薪资,我可没说这是他的期望薪资(手动捂脸),别忘了咱们是一家初创公司,想要吸引顶级的架构师进来咱们团队怎么办?现金,期权股票,愿景灌输(江湖俗称洗脑脑或画饼饼)一样不能少啊。哦对了,创始人如果有很强的说服能力和个人魅力和行业影响力,能让一群牛逼的大佬选择平薪甚至降薪加入,遇到这样的创始人,金主爸爸们投资人们就赶紧投了,我把它称之为芯片企业的第二核心竞争力!
架构师有了,吭哧吭哧搭建个小半年是最少的,期间开始要做具体的RTL了。芯片小规模的?先招5个designer(逻辑芯片设计工程师)。中等规模的?先招10个designer吧。超大规模的?20个起,上不封顶。等等,光有设计肯定不行,一个设计得配俩验证(design verification)工程师吧,咱们初创公司,得省着点花钱,一个设计工程师配1.5个验证工程师,或者一个设计师配一个经验丰富的验证工程师(妈妈夸我真是省钱小能手)。即使是最小规模编制的团队,也要10位芯片前端的工程师(5位设计+5位验证),由于设计和验证属于整个行业最紧俏的人才类型,去年大部分的芯片公司为了确保团队稳定,都给自己的工程师团队猛涨了一波薪资,想要说服他们出来加入咱们小初创,要么创始团队说破嘴皮,要么HR说破嘴皮,或者花钱让猎头说破嘴皮。目前在职的设计/验证人员的薪资范围大概是这样的,以上海行情为例,应届硕士普遍30-50W;2-5年普遍40-80W;5年-10年 50-100W;10年以上大多100W起步。越是高端的芯片,越是需要资深的人员加入,为了省钱,创始人白天开会,管理,拉融资,晚上还要回公司自己在一线做技术,真的非常不容易;RTL快要freeze的时候,不要停,DFT(可测性设计工程师)和PD(物理实现工程师)人员就要上了。芯片公司要是想养一个完整的后端团队是非常昂贵的。后端类的工种大多属于项目制,芯片流片节点前才会介入(会阶段性累成汪),在架构和前端阶段时往往工作量不饱和,因此很多芯片公司选择将芯片后端的工作外包给芯片设计服务公司(design service),但是一次设计的费用也要几十万到几百万不等。
芯片公司虽然是属于硬件类的公司,但是软件类的工程师也少不了,由于近两年AI芯片的大火,导致曾经的一个冷门品类“编译器软件工程师”近两年快被炒出天价了,两个大厂HR为了争夺一位3年经验的编译器小哥打得不可开交甚至要开启拍卖喊价模式的场景还历历在目。现在的芯片在设计阶段,软件、算法就已经要考虑嵌入进去了。如果说芯片设计类的工程师还只是贵,那么芯片算法类的工程师真的是又贵又少又傲娇,一个资深点的AI芯片算法工程师的年薪比创始人高个2倍也是正常现象。这样算下来,光是基本人员勉强配齐或者找点设计服务公司帮忙干点,2000W左右已经准备要花出去了,到这里为止还只是刚搭了刚需版本的团队,芯片还连半个影子都没有。
创业初期,创始团队已经要确认好是加入哪个指令集架构阵营了,现在大部分低功耗的逻辑芯片公司用的都是ARM公司的架构,做手机芯片的公司基本都在ARM的阵营里。ARM的产品物美但不太会价廉。还记得前面那位大哥买的豪华套餐吗?ARM的架构起步价通常以百万计算,单位不是人民币而是美金!想要看源代码?一千万美金起步(当然咱初创,先买个IP用着,先不想看源码的事情,即便这样也要几百万花出去了)。这个还只是初始授权费用。之后卖出去的每一片芯片,ARM也会收取一定比例的费用,这个在后续对芯片公司来说就是很可观的一笔支出。既然买个架构都这么贵,那我选不要钱的RISC-V架构行不行(你可以理解为手机系统的安卓,开源,便宜甚至不要钱),当然可以!但是后续的生态建设费用高的离谱,你看看那些用RV架构的公司,谁家还没有十个八个的marketing和sales的,而这支市场销售团队又是一年几百万的开支,老板掐指一算,含着泪还是买了ARM。



接下来,迎面走来的是EDA软件方队,他们迈着坚实步伐,对你说:同志,该交钱了。如果说在人员配置,指令集架构上还有各种省钱的法子,那么在EDA软件这块,这钱真省不下来。所有芯片的设计图纸必须要跑在EDA软件上,你可以理解为做网页平面设计的人离开不Adobe公司的Photoshop一样。正版EDA软件,目前还是被几家巨头垄断着,不管是Synopsys公司的, Cadence公司的, 还是Mentor公司的,买一套又是几百万起(美金),即便是花了上千万买的的EDA仿真工具也才给十几个License。那我用盗版行不行的?除非不想把芯片拿去流片,否则还是老老实实买正版吧。
买虚拟的东西的钱到这里就结束了吗?图样图simple。接下来就是一堆的IP要怎么解决,自己设计还是买还是找design service公司来做,总之不管用哪种,都要刷卡。接口类的HDMI, PCIE,DDR等等等这些IP怎么解决,一个IP,直接买的话一个可能要几十万甚至上百万,而且每个license都有授权期限,过期了还得续费;自己招工程师做IP,一个小团队的年薪开支也是几百万起,找设计服务公司也是一个道理,人家外包公司老板还要再赚点差价,但是至少接了活儿可以马上撸起袖子干,自己招的人可能还要磨合一段时间,靠不靠谱还要时间来验证。如果是做CPU或者手机的SOC基带处理器芯片,几十个IP等着咱来配齐。算起来,这一块就是几百到几千万的开支,没有上限。
以上开销粗略估计了一下 已经快来到5000W的价位了,一个亿的钱,光在这些看不见摸不着的东西和服务上已经花去一半了。开过一家芯片公司以后,突然觉得女朋友的爱马仕包包都显得如此的亲民。但是能把这些钱顺顺利利花出去的公司,其实已经比很多公司要强了,有些公司大半年招不到人的,一直在战略性犹豫是自研还是攒个东西先应付着的,投资人看了后真想口吐芬芳。



准备开始流片后,花钱的速度那简直就是安了火箭一般。流片对于芯片公司来说就像参加一次大考,而且考试报名费出奇地贵。忍不住插播一下,芯片设计公司流片前的场景就跟参加高考前的教室场景一样,到处都是打气横幅:流片攻坚战最后60天倒计时...那氛围,像极了高考前。



小公司流片一般不会选择第一版就full mask(包下一整块的晶圆片),而是会采用mpw方式,类似于拼多多的模式,几家设计公司共享一个晶圆,但要保证使用的是同一种工艺;不管是否拼单,都需要提前把掩膜版(Mask)的钱付了。Mask这玩意儿的制造设备由于贵的吓人,所以做出来的掩膜版也是无敌贵。一套65nm工艺节点的掩膜版起价大概在100W美金,如果采用28nm工艺,则一套掩膜版300W美金起,如果是14nm,一套500W美金起。哦对了,一般一套是不够的,可能需要备足2套。投资人的心在滴血。
当然,掩膜版归掩膜版,流片的钱还是要另外付的。流一次片的价格相当于烧掉一套房子,这真不是在开玩笑。成熟工艺流片一次可能是上海外环一套房,48nm工艺流片一次可能是张江一套房,14nm工艺流片一次可能是黄浦江边一套房,5-7nm工艺流片一次那就是上海法租界一套房。讲到这里,一个亿基本已经花完了。
房子到手后,哦不,是芯片流片回来到手后,马上就要上测试。流片不是说一次流片成功就万事大吉了,通常一款芯片刚tape out回来测试至少会有几百个bug,光是修复这些bug一年时间又没了。上面那个巨烧钱的团队成员:老板,咱们工资要结一结了。修复bug真的需要绞尽脑汁,让多少青葱少年变成了秃头大叔,解决不了的问题还得找专业的失效分析公司帮你看看,修复几个bug几十万是跑不了的,对了,交完钱以后麻烦请后面排一下队,前面还有10家芯片公司的档期在排。当然,出现bug也不全是设计的问题,有些也会涉及到晶圆厂的工艺的问题,找晶圆厂的工程师找问题。不好意思实在太忙,要不您找外面的第三方测试机构帮您找工艺bug?一次又是几十万烧掉了。
假设一年以后所有的bug都解决了(哪怕还有一个bug,芯片都还只是一块砖!),就准备找长电,华天做封装测试了,虽然也要花钱但是价格比晶圆厂流片确实要亲民不少。Finally,芯片终于做好了。为了下一轮融资和做企宣,这个时候激动人心的发布会终于可以开起来了~ 手握一颗芯片,微笑面对镜头“咱家的芯片,YES!”
如果说把办一家芯片公司比作西天取经的话,第一代芯片开始走量的时候,这个时候你可能才刚走出了长安城,后面如何打市场,如何提高量产良率,如何降低成本提高毛利率,如何把自己的芯片做进终端的方案里,如何取得各项认证(尤其是汽车芯片!),各项商务谈判会复杂到让你怀疑人生。库存的流转,供应链的拿捏,产能的获取,每一步都如履薄冰,每一步都有要花钱解决和打点的人或者机构。对了,第一代芯片还没开始流片的时候,一般第二代芯片就已经开始研发了,上面的花费每一项都要再重新来一遍。
所以对于芯片初创公司来说,第一次流片失败,如果故事讲得好,下一轮融资进来还能再撑一撑,否则很有可能就撑不到第二次送去流片的时候了。今天一业内大牛跟我说:芯片初创公司团队就是要一鼓作气,再而衰,三而竭。我深表认同,2次流片没成功,团队凝聚力基本就散掉了,这是花再多钱都买不回的东西。
所以,曾经有圈内一知名投资经理总结出了投资芯片设计公司的三大方法:求签,测八字,看面相。投资前给创始团队每个人都算一卦,看看这帮人有没有大富大贵的命,没有就别浪费钱了。虽然是玩笑话,但还是道出了芯片投资的辛酸和不易。



现在整个半导体圈异常火热,连卖奶茶的公司和卖西裤的公司都扬言要来自研芯片,看完我的这篇回答估计企业老板内心一颤,咱还是安安静静卖奶茶卖衣服吧。
来源:仔小蒙
补充一模拟篇(钱都按单位支出算,包含单位的五险一金部分和办公经费)

现在analog分3种。

如果是准备卖民用电源类0.35或者0.25以上的工艺出产的价格几毛钱的乱七八糟的产品,初创成本会低很多,可能200W就能拿出一款产品。后面就想办法滚雪球去了。
第二种是单独卖的高性能模拟芯片,一般都用在不差钱的特定不可描述行业通信领域。这一类用户的特点是,用量小但不差钱。一颗芯片卖一两万也不是问题。
你要进军这个行业,首先需要到2个资深工程师,能把用户提出的奇葩需求了解清楚,虽然大家都是半导体行业,但行业内差距依然巨大(通信协议完全不兼容,而且需求可能你从外企挖来的工程师或者项目经理完全不理解)。2个资深工程师做项目经理,一年估计加起来200个w差不多。
模拟设计这块需要两个算法工程师和五到十个设计工程师。算十个人,现在价格人均80w,其中工资50w,还要给30w的社保和办公经费。又是800w出去了。
还需要五个版图工程师,众所周知analog版图工程师比跑innovus或者icc的会便宜一点,只需要个高价的资深版图工程师就可以了,剩下的可以选便宜的。这是5个人加起来算250w吧。

还需要配一到两个数字工程师负责ic或者ddr等通信协议,算100个w。

再配两个测试工程师,再低就是80w出去了。

设计工具算你全是盗版的,还需要一个人来维护,算你一年50个w

市场和销售都由项目经理负责,不花钱。

这么一算光人力成本没有个2000W你都没办法开张。

人力算完了就是硬件了,analog工程师仿真需要的服务器数量远超数字工程师。动不动几千个corner跑起来。

然后版图画好进入后仿真阶段了,开始更疯狂的提取寄生甚至电磁场仿真。这一来正版软件不可能顶得住(买不起)还是盗版跑起来吧。

流片基本上没有特别先进的工艺,就算500W一次吧。

年流个两轮。估计一亿资金烧个两年问题不大。

你看你会想到买IP,这种级别的IP一般都不卖的。有这种IP直接卖芯片就可以了。
第三种就是做RF了,用VVVV那边的化合物工艺,甚至只需要一个射频工程师就行了。流片也便宜。版图你都不用请,就让工程师自己画吧。仿真就用台式机,两三个月就能出一个产品。能不能卖出去就听天由命了。

- END -


扫码加群交流或搜索微信号:xincunshe007 


推荐阅读

科普;设计一颗芯片有多难,芯片是如何制造的,一片晶圆能切割多少片芯片?

MTK、高通、展锐手机SOC平台汇总(含详细参数对比,更新至2021年12月份)

什么是集成电路、工艺、CPU、GPU、NPU、ISP、DSP ?存储器和内存的区别是什么

全球移动通信射频前端厂商汇总(含晶圆、封测)

PCB板的价格是怎么算出来的(详解)

MCU最强科普总结(收藏版)

芯存社 移动通信芯片组、存储器、射频前端。
评论
  • 习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习笔记&记录学习习笔记&记学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记
    youyeye 2024-12-18 14:02 90浏览
  • 随着现代汽车工业的不断发展,驾驶安全与舒适性成为消费者关注的焦点。在这个追求极致体验的时代,汽车ASF随动转向LED大灯技术应运而生,它不仅代表了车辆操控辅助系统的最新进展,更是对未来智能安全出行愿景的一次大胆探索。擎耀将深入探讨ASF随动转向技术的原理及落地方案,旨在为汽车LED照明升级行业提供一份详尽且实用的参考。首先,ASF随动转向技术不是什么高精尖的技术,一般的汽车大灯制造厂商都可能完成,通过软硬件的逻辑加上传感器,基本就可以实时监测车辆的行驶状态,包括但不限于车速、转向角度等关键参数。
    lauguo2013 2024-12-17 14:43 63浏览
  • 上汽大通G90是一款集豪华、科技与舒适于一身的中大型MPV,号称“国产埃尔法”。在国内市场,作为“卷王”的G90主要面向中大型MPV市场,满足家庭出行、商务接待和客运租赁等多元化场景需求,在国内市场上取得了不错的销售成绩。在海外市场,上汽大通G90也展现出了强大的竞争力,通过技术创新和品质提升,上汽大通的产品在国际市场上获得了广泛认可,出口量持续增长,如果你去过泰国,你就应该可以了解到,上汽的品牌出海战略,他们在泰国有建立工厂,上汽大通G90作为品牌的旗舰车型之一,自然也在海外市场上占据了重要地
    lauguo2013 2024-12-18 10:11 95浏览
  • 【富芮坤FR3068x-C】+开发环境疑问非常荣欣参加了这次《富芮坤FR3068x-C》评测活动,在搭建开发环境时,本人就遇到很大问题,主要有3个。第1个问题:本人按照《FR306x开发环境说明书》中的1章安装软件,keil5.36版本以上,并且打开sdk中uart工程,按照要求设置了Device配置如下: ARM Compiler选项链接文件配置但是编译结果如下:有23个warning,都是连接脚本中找不到,请问这样工程是否有问题?第2个问题:按照《FR306x开发环境说明书》中要求,需要电脑
    shenwen2007_656583087 2024-12-17 00:59 119浏览
  • 户外照明的“璀璨王者”,艾迈斯欧司朗OSCONIQ® C3030降临啦全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(瑞士证券交易所股票代码:AMS)近日宣布,推出新一代高性能LED——OSCONIQ® C 3030。这款尖端LED系列专为严苛的户外及体育场照明环境而设计,兼具出色的发光强度与卓越的散热效能。其支持高达3A的驱动电流及最大9W的功率输出,以紧凑扁平封装呈现卓越亮度和可靠性,确保高强度照明持久耐用且性能出众。应用领域01体育场及高杆照明OSCONIQ® C 3030以卓越的光通量密度、出
    艾迈斯欧司朗 2024-12-18 14:25 84浏览
  •   前言  作为一名电子专业的学生,半导体存储显然是绕不过去的一个坎,今天聊一聊关于Nand Flash的一些小知识。  这里十分感谢深圳雷龙发展有限公司为博主提供的两片CS创世SD NAND的存储芯片,同时也给大家推荐该品牌的相关产品。  一、定义  存储芯片根据断电后是否保留存储的信息可分为易失性存储芯片(RAM)和非易失性存储芯片(ROM)。  非易失性存储器芯片在断电后亦能持续保存代码及数据,分为闪型存储器 (Flash Memory)与只读存储器(Read-OnlyMemory),其中
    雷龙发展 2024-12-17 17:37 69浏览
  • 1. 磁性材料的磁化曲线磁性材料是由铁磁性物质或亚铁磁性物质组成的,在外加磁场H 作用下,必有相应的磁化强度M 或磁感应强度B,它们随磁场强度H 的变化曲线称为磁化曲线(M~H或B~H曲线)。磁化曲线一般来说是非线性的,具有2个特点:磁饱和现象及磁滞现象。即当磁场强度H足够大时,磁化强度M达到一个确定的饱和值Ms,继续增大H,Ms保持不变;以及当材料的M值达到饱和后,外磁场H降低为零时,M并不恢复为零,而是沿MsMr曲线变化。材料的工作状态相当于M~H曲线
    锦正茂科技 2024-12-17 10:40 126浏览
  •        随着对车载高速总线的深入研究,以电信号为媒介的传输方式逐渐显露出劣势,当传输速率超过25Gbps时,基于电信号传输已经很难保证长距离传输下的信号质量与损耗。在这样的背景下,应用于工业领域的光通信技术因其高带宽、长距离、低电磁干扰的特点得到了密切的关注,IEEE在2023年发布了802.3cz[1]协议,旨在定义一套光纤以太网在车载领域的应用标准。MultiGBASE-AU总览       以下是Mult
    经纬恒润 2024-12-17 17:29 80浏览
  • 以人形机器人和通用人工智能为代表的新技术、新产品、新业态蓬勃发展,正成为全球科技创新的制高点与未来产业的新赛道。01、Optimus-Gen 2来了,人形机器人管家还远吗?没有一点点防备,特斯拉人形机器人Optimus-Gen 2来了!12月13日,马斯克于社交媒体上公布了特斯拉第二代人形机器人的产品演示,并预计将于本月内发布。在视频中,Optimus-Gen 2相比上一代有了大幅改进,不仅拥有AI大模型的加持,并在没有其他性能影响的前提下(相比上一代)将体重减少10kg,更包含:由特斯拉设计的
    艾迈斯欧司朗 2024-12-18 12:50 83浏览
  • You are correct that the length of the via affects its inductance. Not only the length of the via, but also the shape and proximity of the return-current path determines the inductance.   For example, let's work with a four-layer board h
    tao180539_524066311 2024-12-18 15:56 90浏览
  • 2003年买的电子管功放机,俗称胆机,坏过几次,咨询厂家,购买零件,自己修理,干中学,学中干。有照片记录的是2011年3月,一天,发现整流管比之前红亮了很多,赶紧关机,想找原因,反反复复折腾了几个月,搞好了。就此,还在网上论坛咨询和讨论,欧博Rererence 5.0电子管发粉红色光,何故?-『胆艺轩音响技术论坛』-胆艺轩[Tubebbs]论坛 发表于2011-5-7同时与厂家联系得到支持,见文:29kg胆机修理之联想——环保简易,做到真难!-面包板社区 发表于2011-6-13又继续使用了多年
    自做自受 2024-12-17 22:18 163浏览
  • 车载光纤通信随着ADAS(高阶驾驶辅助系统)、汽车智能网联、V2X和信息娱乐技术的不断发展,车载电子系统和应用数量迅速增加。不断增长的车内传输数据量对车载通信网络造成了巨大的数据带宽和安全性需求,传统的车载总线技术已经不能满足当今高速传输的要求。铜缆的广泛使用导致了严重的电磁干扰(EMI),同时也存在CAN、LIN、FlexRay等传统总线技术不太容易解决的问题。在此背景下,车载光纤通信技术逐渐受到关注和重视,除了大大提高数据传输率外,还具有抗电磁干扰、减少电缆空间和车辆质量等优点,在未来具有很
    广电计量 2024-12-18 13:31 78浏览
  • 随着国家对环保要求日趋严格。以铅酸电池为动力的电动自行车、电动摩托车,将逐渐受到环保管制。而能量密度更高的磷酸铁锂等锂电池成为优先的选择,锂电池以其高能量密度、快速充电、轻量化等特点,已经大量应用于电动车领域。光耦在锂电池系统PMU中的应用,能提供完善的安全保护和系统支撑。BMS和电池被封装成安装所需要的尺寸外形,高速的CAN以及RS-485等通信总线,被应用在与控制器、中控之间通信。晶台光耦,被广泛应用于通信隔离、双MCU系统应用地隔离、电机驱动隔离等。下图例举在电动摩托车上的应用中包含的部件
    晶台光耦 2024-12-17 13:47 64浏览
  •  2024年下半年,接二连三的“Duang Duang”声,从自动驾驶行业中传来:文远知行、黑芝麻、地平线、小马智行等相继登陆二级市场,希迪智驾、Momenta、佑驾等若干家企业在排队冲刺IPO中。算法模型的历史性迭代与政策的不断加码,让自动驾驶的前景越来越清晰。由来只有新人笑,有谁听到旧人哭。在资本密集兑现的自动驾驶小元年里,很多人可能都已经遗忘,“全球自动驾驶第一股”的名号,曾经属于一家叫做图森未来的公司。曾经风光无两的“图森”,历经内讧与退市等不堪往事之后,而今的“未来”似乎被锚
    锦缎研究院 2024-12-18 11:13 83浏览
我要评论
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦