2019是我从业20年来，EDA在中国最受追捧的一年，EDA的战略性，重要性被推到空前高度，媒体高度关注，从业公司也受到资本追捧，每周都有陌生的投资机构电话找到我，这让我们这些一直低头做事的从业者十分不习惯。
2018年早在华为被禁运之前，我曾经在IC智库聊过本土EDA企业竞争力和竞争策略，视频中的内容也被很多媒体引用，提及的公司和产品竞争力包括竞争策略，我认为至今依然成立，有兴趣大家可以去IC智库翻翻原始视频。下图是视频的核心内容之一，罗列国内几家比较有规模的公司（也是我个人非常熟识的几家）和其主要产品所属的位置，这几家公司今年依然保持良好发展趋势，营收增长的同时都有新产品，新技术推出。另外今年由各方努力和资本助力的两家新实体涌现，分别在数字综合布局布线、硬件仿真（鸿芯微纳，S2C）及foundry EDA（全芯智造）方向上拥有很强的实力，本土EDA生态日趋完善。
不过不管战略还是卡脖子，EDA还是集成电路的一环，集成电路的竞争力离不开市场。作为多年的从业者，我们的重点还是围绕市场做有竞争力的产品和技术，所以本文的重点是围绕市场聊聊EDA的“国产替代”、人才问题、本土公司竞争力和发展战略。另外上图原本基于我在一个学术会议上讨论DTCO方法（Design Technology Co-Optimization）的一页，我个人也认为DTCO在中国大有可为，除了市场需要，中国公司具备主要关键配方，所以作为本土EDA公司竞争力的补充，顺便再谈谈DTCO。
多全是全， 为什么被卡？
世界领先的EDA公司都宣称拥有全流程，但没有一家能够真正实现在一线客户一家独大，除了市场需要竞争，核心原因就是没法把所有工具都做到最好。
如果让国内领先的设计公司的CAD部门做统计，使用率最高的（真正卡脖子的）可能就是几个工具，所以脱离市场去“补全”没有意义。EDA的“国产替代”不能跟芯片的国产替代相提并论，芯片的用户是系统厂，最好的系统厂都在中国，可以帮助设计公司快速迭代产品，市场容量也够大。
但EDA的用户群，最好的设计和制造公司都在海外，真正卡脖子的工具需要被先进工艺和设计迭代，这个不是靠钱能解决的，同时本土市场规模相对小的多，几大领先EDA公司中国销售占比都只占其全球收入10%左右，比主流芯片厂在中国的比例要小的多。
所以真正卡脖子的
1、解决先进制造和设计的EDA工具，本土缺乏高端设计和制造企业，本土公司缺乏高端用户的产品迭代，要突破需要让技术和研发走向海外，进入高端用户市场，过去一段时间海思开始主动跟本土EDA公司迭代产品，本土EDA厂商受益最大的不是订单，而是产品的快速迭代和竞争力的提高，但能够帮助我们迭代的先进公司还是太少。
2、EDA中国市场份额全球占比并不高，市场容量也不大，国际竞争对手环绕，挣钱并不容易，没有市场和利润的支撑，光靠政策面支持不能持久。
人才短缺不停被提及–为什么会缺人
集成电路人才缺，EDA人才更缺，可能很多人都在不同场合听到或各种数字统计，然而为什么会缺，如何解决人才问题没有特别好的答案。根本还是回到“市场”二字，热门行业很少抱怨人才少，中国不太缺AI人才（我认识好多搞EDA的都去搞AI了），因为市场热，EDA缺人核心原因还是中国缺乏好的EDA公司和市场规模，这也是我们这些从业者自己的问题，不能怨天尤人。
解决人才问题也不能光靠大学教育，还是回到市场上，当前是我们从业者快速发展的好时代，在不违反公平竞争的前提下借力发展，通过市场和资本获得回报和快速扩大，形成几家优质的EDA企业，创造新市场，扩大产业规模，这样人才自来。
本土EDA公司竞争力
2018年我曾经讲过本土公司在数据端（参数化测试）、把数据变成仿真输入（建模仿真）和电路仿真（SPICE和memory SPICE）是具有一流世界竞争力的 （细节请参考IC智库视频），特别是数据测试和建模端，也是国际领先EDA公司少有布局的，这些也是DTCO方法能够实现落地的关键因素。
业界熟知龙头企业华大九天从最早的熊猫系统开始有20多年的积累，在数据、建模仿真端，中国企业的积累也非常深。
拿建模仿真来说，概伦电子与博达微在这个领域EDA工具和服务的全球市占率在70%以上，从博达微前身艾克赛利开始近20年的相爱相杀，和自胡正明教授开创BSIM紧凑模型开始，经历了3代人的产品技术积累，才获得如今的产业地位。
数据端广立微和博达微在量产和通用参数化测试产品上都保持了高速增长，快速测试能提供海量数据，这也是工艺开发，设计优化和芯片良率的分析的依据。
SPICE仿真端，本土竞争力持续加强，华大九天和概伦电子在这个点上的产品技术和市占率都在提升。
芯和在射频，IPD和系统仿真产品的实力也在增强。
加上今年新涌现的两家分别以Foundry EDA和数字流程为主要竞争力的公司，本土EDA生态日趋完善，而且这几家的相关产品都具备国际市场竞争力。
DTCO在中国大有可为
DTCO是Design Technology Co-optimization的缩写，这个方法的核心目标是帮助先进的Foundry以芯片设计目标协同优化实现更快的design-in，优化PPA提高良率。
本文以讲概念为主，所以并不会深入技术细节，我在2020年1月15日的ASP-DAC上会有一个关于DTCO落地的技术演进，有兴趣的可以关注。
DTCO不是一个新概念，在先进工艺如7nm，高端设计公司如ARM，高通在工艺开发非常早期就会介入，与Foundry一起迭代。
中国的设计公司大多依赖EDA和工艺制程去获得产品竞争力，除个别高端设计公司外，完全不能受益相关方法带来的性能和良率提升，所以如果能在EDA层面实现真实有效的DTCO方法落地，在中国市场产生的价值是巨大的，真实解决中国集成电路产业两头在外的问题：
1、可以帮助中国Fab/IDM加快先进工艺开发，缩短TTM
2、让中国设计公司的高端成熟产品在本土foundry更快的porting和量产
3、大幅缩短工艺/设计优化成本和迭代周期
4、提升良率和可靠性
中国的制造和设计市场增长非常快速，除了需求旺盛外，中国本土EDA公司也具备DTCO所需的全部关键配方，同时近年来的相关性网络和回归技术日趋完善，系统/芯片/器件/工艺之间的相关性网络建立的成本越来越可行，我个人非常看好DTCO方法在中国落地，成为能产生价值能挣钱的EDA综合解决方案，这也是我们能创建和引领的新市场。
完整的DTCO flow需要前期的OPC、TCAD、海量测试、快速器件建模和电路仿真，中国生态基本完整。拿我们自己擅长的业务来说，测试方案可以快速产生海量数据，同时任何工艺调整/优化（split）导致的器件性能变化，我们可以通过独有的双向回归网络（BDN）进行自动的器件建模，基于50核处理器几乎可以瞬时完成单颗14nm FinFET器件建模，也就是为电路仿真提供了瞬时输入，而不是等工程师手工长达数周时间。
而在后期的SPICE和Fast SPICE、high sigma仿真等等，本土厂商的实力都是世界级。另外从DTCO产品落地，存储器行业提供了非常好的落地点，相比大规模SoC，存储在后端的变化相对收缩很多，补全流程和实现实际价值的周期也快很多，中国本土市场也提供很大的空间。
从替代可行性上，与模拟或数字EDA全流程相比，我个人更看好Memory的EDA全流程，工具收敛度强，市场增长明显，本土配方齐全，而且部分配方是比国际领先EDA公司更有竞争力。
总结和行业展望
中国EDA产业在良性发展，开发有国际竞争力的拳头产品，产品进入国际一线大厂，在本土设计/制造大厂的驱动下，有针对性的补全，利用资本合规合法的整合和引进先进技术和团队，同时基于中国市场创造新的产品生态和新的市场，是我作为从业者认可的发展之路。
最后做一个简单的明年行业展望
1、会出现超过不止一家头部企业，盈利，具备上市潜力的EDA公司；
2、虽然被认为“卡脖子”，中国EDA会更开放，有更多有机整合和与国际EDA巨头更多的合作；
3、不需要政策催生，经过市场认证的技术终将成功，会有更多产品走向国际市场。
