【行业资讯】总投资20亿的电路板项目已进入试产阶段；遂宁市电子电路板21年产能突破900万㎡

HNPCA 2022-01-29 10:14

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一、江西祥益鼎盛科技有限公司：公司"铝基板及单、双面、多层电路板项目"目前已经完成1#厂房、1#宿舍楼、门卫室施工，项目已进入试投产运营，项目剩余收尾工程，计划在2022年5月前全部完成。

据悉，该项目总投资约为20亿元，其中固定资产投资12亿元，占地面积约114亩，设计产能为电路板640万㎡/年。项目全面达产达标后，年产值将达到15亿元以上。（Iris供稿）

二、中京电子：①.1月25日公告，公司与"广东恒健资产管理有限公司"及其关联方发起设立"广东恒京产业投资合伙企业(有限合伙)"(产业基金总规模为人民币5亿元，其中公司及公司子公司认缴出资2.5亿元，恒健资产及其关联方认缴2.5亿元)已完成中国证券投资基金业协会备案；②.1月26日在互动平台表示，富山工厂FPC项目预计将于2022年内达产。（Iris/Xyy供稿）

三、兴森科技：据广东省工信厅1月25日消息，公司"新一代存储芯片用高密度超薄封装基板研发项目"获2022年广东省省级促进经济高质量发展专项资金1000万元。（Xyy供稿）

四、四川省遂宁市2021年重要经济数据公布：2021年遂宁全市实现地区生产总值1519.87亿元。据统计，遂宁市锂电及新材料、食品饮料、电子信息和油气盐化工增速分别为41.4%、24.5%、19.7%和18.2%。

其中，电子电路板产值同比增长36.7%，在2020年增长39.7%的基础上，再次实现高增长，产能突破900万㎡。（Iris供稿）

五、金信诺：据其官微1月26日报道，在新建成的一厂二期中的3个亿元车间内(钻孔车间、压合车间、激光钻孔车间)。①.公司采用德国进口压机搭配CCD自动光学对位系统，能够实现20层以上的板，在经过5次以上的压合以后，多层板之间，偏位精度小于0.025mm，使其具备制造PCB行业最高难度的超薄板HDI能力。

②. 在钻孔和激光钻孔车间，公司采用行业技术水平最强的设备，并配备了先进的激光盲孔自动光学检查设备。公司参与了设备的前期研发，再搭配自有的独立沉台防振技术，最小孔可以做到0.1㎜直径，精度可以做到小于10μm，可以达到航空，军工，高铁，PCB的高质量要求。（Xyy供稿）

六、竞国(6108)：2022年1月26日发布公告称，因业务规划，子公司maxfirst limited解散清算。(King供稿)

七、柏承(6141)：2022年1月26日发布公告称，2021年12月营收2.72亿新台币，同比减少14.92%；累计1-12月营收37.07亿新台币，同比增加13.58%。(King供稿)

八、Bioptro：据TheElec获悉，韩国Bioptro目前正在开发用于倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)的裸板测试仪(BBT)，目标是在年内完成开发。

目前，FC-BGA BBT市场由日本Nidec-Read主导，该公司也是高密度互连器BBT的最大供应商，高密度互连器是用于智能手机的PCB。Nidec-Read专注于提供FC-BGA，这为Bioptro等小型BBT公司提供了扩大供应量的窗口。消息人士称，这家PCB测试设备制造商已经获得了足够的订单，可以继续供应这些机器直到春季。（Xyy供稿）

九、生益科技：1月26日，"常熟生益二期5G用基材产业化及HDI用基材产品项目"主体工程封顶仪式在项目工程地顺利举行。据悉，该项目利用存量土地20亩，新增注册资本4亿元，新增投资10亿元，新建5万㎡厂房。项目产品将广泛应用于通信设备、汽车、集成电路封装用载板、移动手持终端产品、消费类电子产品等领域。（Iris/Xyy供稿）

十、九江德福科技股份有限公司：1月9日，公司IPO进程更新为"已问询"。（Xu供稿）

十一、金安国纪：1月27日公告，全资子公司"上海金安国纪实业有限公司"以自有资金9,690万元购买上海市松江区九亭镇工业区JT-19-003号(SJP00106单元24-01号)地块，土地面积26,676.4㎡。

据悉，该地块主要用于金安国纪集团总部、覆铜板板块总部、医药板块总部及集团企业研发中心和集团运营中心的建设。计划总建筑面积8.4万㎡(地上建筑6.15万㎡，地下建筑面积2.25万㎡)，项目预计于今年下半年开工，预计2025年下半年竣工。预计该地块总部项目总投资额不超过9亿元。（Iris/Xyy供稿）

十二、广东威华集团：据其官微发布，总投资64亿元，广东盈华电子科技有限公司"年产四万吨高端电子铜箔项目"及广东盈华电子材料有限公司"年产3600万张高性能覆铜板建设项目"进入厂房交付、项目投产倒计时。（Iris/Xyy供稿）

十三、江西省航宇新材料有限公司：①.公司近日获二十万张Mini LED专用覆铜板订单，拿下今年首个"大单"；②.1月26日，公司获得终端客户SAMSUNG Visual Display Division(三星视觉显示事业部)材料库认证公告。其中无铅无卤FR-4中高TG系列、CEM-3系列以及无铅CTI600系列覆铜板获得三星VD入库认证，成为三星VD部的全球覆铜板材料合作供应商之一。（Iris/Xyy供稿）

十四、安徽纳勒电子科技有限公司：据池州新闻1月24日报道，公司"纳勒电子化学品工程建设项目"土建工程已经接近尾声，已有60%的设备进厂，预计今年3月份能够进入试运营阶段。

据了解，该公司是一家韩国独资企业，成立于2019年7月，占地40亩，总建筑面积13000㎡，主要从事微蚀液、减铜液、显影液等PCB相关化学药液的研发/生产/销售，一般应用在手机等电子设备的线路板清洗上。本项目总投资1500万美元，其中固定资产投资1350万美元。（Iris供稿）

十五、2021年12月北美PCB行业情况：①.总出货量：较去年同期同比增长16.9%，较上月(11月)增长了21.5%；②.预订量：较上月增长47.1%。2021年全年的预定量同比增长33.6%；③.订单出货比：1.17。(IPC1月27日公布)

IPC首席经济学家肖恩·杜布拉瓦茨(Shawn DuBravac)表示：2021年12月PCB预订量大幅增长，这是自2005年12月以来最强劲的一个月。(King供稿)

十六、美国PCB企业Calumet Electronics获得IPC-1791 QML的再认证

据外媒1月20日报道，美国PCB企业 Calumet Electronics 近日通过了IPC-1791合格制造商列表(QML)的重新认证，进一步将自己定位为国防工业印刷电路板和IC基板的行业领导者。Calumet致力于在美国电子行业中确保值得信赖的国内供应链，这是重建和恢复美国工业基础的关键组成部分。Calumet是首次引入该标准时获得认证的三家试点公司之一。(King供稿)

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