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联电今（28）日发布公告称，公司子公司联芯集成电路制造(厦门)有限公司（以下简称联芯）向半导体设备厂应用材料采购了价值32.46亿元新台币的设备。
公开资料显示，联芯集成电路制造(厦门)有限公司(以下简称厦门联芯)为台湾联华电子(以下简称联电)与厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资成立的12英寸晶圆专工企业。项目总投资额为62亿美元，于2015年3月26日奠基动工，2016年11月正式营运与投产。
一路走来，厦门联芯严格遵循母公司联电的发展策略，致力于在芯片特色工艺方面的研发，其28纳米工艺芯片得到了业内的一致好评。目前联芯能同时提供28纳米POLYSION和HKMG工艺技术，且良率高达95%以上，成为了国内28纳米良率最高的12英寸晶圆厂。
据台媒《经济日报》报道，业内人士指出，联芯去年第3季月产能已达第一阶段满载2.75万片规模，目前以提升一厂运营效率为主。
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联电历史早于台积电，1980 年成立的联电是台股首家挂牌的半导体类股。相较台积电专攻晶圆代工领域，联电一开始走整合元件制造（IDM），也就是上下游整合型联盟策略，并以合资形成虚拟 IDM 整合元件厂，包括上游数家设计公司，下游也有数家封装测试公司，使晶圆厂产能利益较稳定。联电经营也透过非常灵活的财务杠杆策略，大幅扩充产能，抢占市场。但扩充太快，内部管理未必能配合，一旦遇到市场紧缩与供过于求，联电要自己获利还兼顾上下游公司营收，会面临较大经营压力。到 1995 年，联电放弃经营自有品牌，跟随台积电转型为纯专业晶圆代工厂。不同于台积电的是，为了稳定晶圆代工订单来源，还陆续与 IC 设计公司合资成立晶圆代工厂。虽然一开始吸引许多半导体客户，也创造了成效，但随着联电陆续成立 IC 设计公司，引发客户对技术安全的疑虑。后来联电内部成立的 IC 设计公司包括联发科、联咏、智原等陆续拆分出去，但还是得不到客户们的青睐。而这时的联电，也在制程发展的步伐上开始落后给台积电。尤其，在 1999 年，在面对客户的需求下，台积电领先业界推出可商业量产的 0.18 微米铜制程制造服务之后，联电先前的技术领先红利也就开始逐渐消耗，直到后来只能扮演技术追赶者的角色。虽然在 2000 年之际，联电仍维持着晶圆代工市场的第二把交椅的身分，而且在制程技术上不断地紧咬着台积电。其中，联电甚至在台积电还在 0.13 微米制程之际的 2003 年，就率先推出 90 纳米制程。但是，到后来的 65 纳米之际，台积电就已经赶上联电，在相同的 2005 年推出。而再到 45 纳米制程之际，台积电推出时间已经领先至 2006 年，联电则直到 2008 年初才推出。之后，虽然台积电还推出 32 纳米制程，然而两家公司最关键的 28 纳米之战也同时展开。当时，台积电决定采用与英特尔相同的 Gate-last 架构，放弃 IBM 的 Gate-First 架构，使得当时同样在开发 28 纳米制程的竞争对手联电、三星、格芯都还持续在研发卡关的时刻，台积电能在 2011 年正式量产 28 纳米制程。台积电率先推出 28 纳米制程之后，包括联电在内的竞争对手因制程技术和台积电落差无法缩小落差的情况下，只能在 65 及 45/40 纳米的技术节点上彼此削价竞争。而这样的结果就是，在接下来的一年中，台积电的 28 纳米的营收占总营收的比率迅速从 2% 爬升到 22%，让台积电掌握了这场竞赛的优势。至此以后，联电在先进制程的进展就只能追着台积电跑。先前有业界分析指出，联电由于过度对先进制程的投资，导致每次新制程量产时，产能利用率必须达到 90% 以上才能获利，这也使得联电后来获利一直无法成长、始终维持低档的主因。*免责声明：今日半导体 转载仅为了传达一种不同的观点，不代表今日半导体对该观点赞同或支持，内容如有侵权，请联系本部删除！手机微信同15800497114。
