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传三星重新评估FOWLP生产投资计划
1月28日消息，三星电子原计划在其天安工厂投入约2000亿韩元建立扇出型晶圆级封装（FOWLP）产线，用于Exynos系列应用处理器的封装，但这一计划目前正遭受高层的质疑而面临重新评估。
据消息人士透露，三星电子芯片部门总经理兼总经理Kyung Kye-hyun、测试系统包装部部长兼常务副总经理Chang Sung-jin、封装开发部常务副总经理Choi Kyong-se等人近日共同出席了公司高层会议，在这次会议上，高层们对这一投资计划表示了怀疑。
他们认为，即使建立了一条FOWLP产线，产能也不会被充分利用，因为没有可靠的客户，需求无法得到保证。主要潜在客户三星移动和高通也对该计划反应冷淡，因为这些客户相信使用当前的PoP封装就可以提高应用程序流程的性能，其整体成本也低于FOWLP。
消息人士称，如果FOWLP的投资计划按照原计划进行，那么该封装技术将首先应用于最近推出的Exynos 2200处理器的后续产品。但另一个问题是，其天安工厂现有的PLP生产线目前没有达到三星预期。但从长远来看，三星可能仍会扩大FOWLP的产能。
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SA：2021年Q4苹果领跑全球智能手机市场，三星保持全年第一
1月28日消息，Strategy Analytics发布报告称，2021年Q4，全球智能手机出货量同比下降3%，至3.65亿部。2021年，智能手机全年出货量为13.6亿部，同比增长5%。
其中，苹果在2021年Q4以22%的市场份额位居全球智能手机市场榜首。三星则在2021年全年保持了第一的位置。
Strategy Analytics表示，供应限制和元器件短缺继续影响智能手机市场，预计这种情况要到2022年下半年才会缓解。
报告显示，苹果iPhone在2021年Q4出货量为8000万部。2021年全年，苹果以17%的市场份额排名第二，落后于三星，领先于小米。三星则以6900万部的智能手机出货量排名第二，同比增长12%，市场份额为19%。2021年全年，三星以20%的市场份额保持了第一的位置。
此外，小米2021年Q4以4500万的智能手机出货量位居第三。2021年全年，小米以14%的市场份额同样排名第三，比2020年11%的市场份额增长3个百分点。
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SK海力士2021年收入创纪录，净利润率为22%
1月28日消息，SK海力士发布了截至2021年12月31日的2021财年及第四季度财务报告。SK海力士 2021财年结合并收入为42.998万亿韩元（约合2274.59亿元人民币），营业利润为12.410万亿韩元，净利润为9.616万亿韩元（约合508.69亿元人民币）。2021财年度营业利润率为29%，净利润率为22%。
在2021年, SK海力士创下了自成立以来历史最高的年收入，超越了半导体市况最繁荣的2018年的业绩。SK海力士表示：“在供应链受阻等不确定的市场环境下，对非接触式IT的需求仍在增加，基于坚实的技术实力和品质竞争力，我们一直在努力保障产品供给，刷新了历史最高销售记录。”
另外，SK海力士决定与往年相比扩大招聘规模，将于2022年第一季度开始公开招聘大学毕业生和有经验的员工，为构建龙仁半导体产业集群，启动美国NAND子公司Solidigm，全面运作利川M16 Fab等新的未来成长动力做准备。
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上海工研院和上汽集团共建上海汽车芯片工程中心
1月28日消息，上海微技术工业研究院与上海汽车集团股份有限公司战略合作签约仪式于1月27日举行，双方共同发起成立上海汽车芯片工程中心，由上汽集团提出产业需求并且提供产业化环境，按照上海工研院可复制的以中试研发平台+创业生态圈的成功模式进行运营。
上海工研院与上汽集团决定共同发起设立数十亿元规模的“国产汽车芯片专项基金”，以资本为纽带连接各自优势资源，共同推动车规级“中国芯”加快落地，确保汽车产业链、供应链自主可控。未来，上海汽车芯片工程中心将在五年内努力打造成为中国汽车芯片第一产业高地。
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意法半导体计划2022年投资增加一倍
1月28日消息，意法半导体于当地时间1月27日表示，计划2022年投资34亿至36亿美元，较2021年的18亿元投资增加近一倍，其中包括在意大利Agrate 12英寸新晶圆厂建设第一条生产线。
意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery表示，预计汽车行业的芯片短缺将持续下去，他没有看到任何库存增加的迹象。相反，挑战是有能力支持汽车和移动行业的重大转型。
同样业绩表现良好的还有意法半导体的同行德州仪器，财报数据超出预期的同时也在增加产能。台积电本月也表示，由于半导体需求激增，预计未来几年的强劲增长将加速。
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