芯塔电子:厚积薄发,SiCMOSFET即将发力

原创 第三代半导体风向 2022-01-28 16:22

2021年,第三代半导体产业迎来了“高光时刻”,2022年,产业如何更好地“乘风破浪”?
除旧迎新之际,“三代半风向”特别邀请了一批SiC、GaN产业专家,一同回顾2021、展望2022,希望通过一系列专访报道,为产业打开新视野,指明未来的前进方向。
本期专访嘉宾:倪炜江,安徽芯塔电子科技有限公司创始人、CEO
三代半风向:您认为,过去的一年,碳化硅产业有哪些比较重要的事件?
倪炜江:首先,新能源车厂纷纷推出或者计划研发搭载碳化硅器件的新能源车型;
其次,碳化硅器件在光伏、储能、充电和高端电源等诸多领域的渗透率快速提升;
第三,新企业不断涌现,地方政策对碳化硅力度空前,纷纷出台对应的产业扶持政策。
三代半风向:能否介绍一下贵公司过去一年的成绩和努力?
倪炜江:考虑到功率器件的设计对工艺制程要求高,我们与国内fab厂合作,将设计与工艺制程紧密结合,快速实现了SiC器件的量产,满足了供应链自主可控的要求。
截至目前,芯塔电子已发布了40余款碳化硅二极管,产品性能对标国际先进企业最新产品。新一代1200V SiC MOSFET芯片尺寸少30%,已经通过可靠性测试,即将发布。优化的米勒电容提升了SiC MOSFET在终端应用中的可靠性。同时,今年将推出1700V SiC MOSFET与2款全SiC功率模块。SiC MOSFET已获得众多客户的咨询和明确需求,预计今年营收会有爆发性增长。芯塔电子已成为国内产品种类最齐全的公司之一,已获得客户普遍认可。
在2021年下半年,我们在导入下游终端领域也取得了重大进展,产品在高端电源领域通过验证,进入了行业标杆客户,全年营收近千万
十年磨一剑,芯塔电子得益于团队在行业内十多年的产业化经验,发展迅速,成为国内为数不多坚持自主创新和掌握核心技术的领先企业之一。
三代半风向:如果2023年车企爆发性采用SiC,是否也会出现SiC荒?
倪炜江:新能源汽车行业发展迅速,整车及零部件80%以上的市场在国内。大部分新能源整车厂的高端车型已经或计划采用SiC,特别是国内新能源汽车厂商非常积极。预计2023年碳化硅在国内新能源汽车市场规模将达数十亿元,折合6寸碳化硅晶圆约30万片以上。鉴于目前的国内外产能,届时必然形成SiC芯片供不应求的局面。

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芯塔电子通过与国内的fab厂、衬底厂商、外延厂商以及整车厂的深度战略合作,打造了完整的供应链体系,降低国外供应链影响,保障产品的交付能力。
三代半风向:未来3-5年,碳化硅产业的竞争态势会如何?
倪炜江:在中低端应用领域,随着国外厂商在建产能的释放,本土企业的成长,竞争将进一步加剧。中国是功率器件应用全球最大的市场,国内企业面临机遇与挑战。在此领域,我们通过为客户提供应用技术方案,提升产品附加值,增强与客户的粘性。
在对性能要求较高的高端应用领域,碳化硅将供不应求。凭借十多年研发和工艺经验积累,我们开发出了性能优越品质可靠的碳化硅产品。产品的设计及验证均按照车规级标准执行,技术参数可对标国际一线公司的最新产品,满足高端领域的国产化替代需求。

由于当前国内外形势的错综复杂,未来将会形成国内产业链与国外产业链的激烈竞争,自主可控成为企业发展的关键因素之一。
三代半风向:接下来,贵公司有哪些发展规划?
倪炜江:人才方面,公司将持续引入高端人才,将在全国甚至全球布局研发中心,实现人才集聚。
研发方面,持续加大研发投入,加快产品升级迭代,不断开发新型功率器件和模块,将重点布局车规级产品,致力于提供完整的应用系统整体解决方案,加快在新能源汽车领域的推广。
产业化方面,我们正在计划车规级碳化硅模块封装线建设。当前碳化硅基本采用传统硅基封装方案,需要新的layout布局、工艺技术和封装材料,才能充分发挥碳化硅器件优势。新建的模块封装线将紧密结合新能源汽车对新型SiC MOSFET模块的需求。
三代半风向:如果着眼未来十年,您认为当下碳化硅企业需要做好哪些工作?
倪炜江:我国碳化硅起步较国外略晚,技术研发与人才储备相对较弱,相关核心专利以及国际期刊论文较少,缺乏自主创新。国内产业链对海外依赖性较高,产业协同度低。这导致我国碳化硅产业长期竞争力不足。
芯塔电子在积极推动国内上下游企业深度合作,推动产业链各个环节的国产化,加强关键技术本土创新,提升中国全产业链的全球竞争力。我们始终坚持加强技术创新和自主可控,厚积薄发,行稳且致远!
“2022展望”专题将陆续推出,将有更多碳化硅领袖企业和行业专家分享他们的独特思考,敬请关注!
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