科普：MLCC知识概述！MLCC工艺流程

一、MLCC简介

多层陶瓷电容器MLCC是英文字母Multi-Layer Ceramic Capacito的首写字母。在英文表达中又有Chip Monolithic Ceramic Capacitor两种表达都是以此类电容器外形和内部结构特点进行,也就是内部多层、整体独石(单独细小的石头)的结构,独石电容包括多层陶瓷电容器、圆片陶瓷电容器等,由于元件小型化、贴片化的飞速发展,常规圆片陶瓷电容器逐步被多层陶瓷电容器取代,人们把多层陶瓷电容器简称为独石电容或贴片电容。

片式多层陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitor简称MLCC)是电子整机中主要的被动贴片元件之一,它诞生于上世纪60年代,最先由美国公司研制成功,后来在日本公司(如村田Murata, TDK、太阳诱电等)迅速发展及产业化,至今依然在全球MLCC领域保持优势,主要表现为生产出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高频率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特点。

MLCC具有容量大,体积小,容易片式化等特点, 是当今通讯器材、计算机板卡及家电遥控器中使用最多的元件之一。随着SMT的迅速发展,其用量越来越大,仅每部流动电话中的用量就达200个之多。因此,片式多层瓷介电容器(片式电容)MLCC 2002年全球量达4000亿只,最小尺寸为0402 ,甚至0201。

1. MLCC的基本结构:

片式多层陶瓷电容是通过将瓷粉与其他一些有机化合物按照一定的比例混合,在经过流延、印刷、层压、切割、排胶、烧成等工序形成MLCC的内部电极,在经过封端工序形成MLCC的外部电极构成。电容器是用来储存电荷,其最基本结构如下图所示,在2块电极板的中间夹着介电体。

电容器的性能指标取决于能够储存电荷的多少。片式多层陶瓷电容器为了能够储存更多的电荷,通过上图中结构的多层重叠来实现。

下图是多层陶瓷电容器的基本构造。

2. 制作流程：

目前,片式多层陶瓷电容器在世界上的应用量巨大, MLCC科技的发展也是非常迅速的。有关研究机构表明之前由于受金融危机的影响,液晶显示器、手机等领域需求的萎缩,所以MLCC的市场需求量下降到10352亿只,同比下降了9%, 2010年,由于受益于全球整机市场的复苏,MLCC的市场需求情况得到了很大地改观,2010年全球MLCC市场需求量达到12400亿只,同比上升了20%。相关研究机构预计到2013年将达到14500亿只,2014年将达到15080亿只。

现在MLCC在中国市场的需求量巨大,这对MLCC的生产厂家是一个很好的发展机遇,电子产品的需求量急剧上升,对国家经济的发展也是一个良好的机遇。我们应该抓住机遇大力的发展MLCC等电子产品元器件,我们应有着不断创新的思想理念,并且依靠尖端的生产技术和先进的生产理念,站在世界MLCC的前沿,今后更是要扩大生产规模,瞄准世界MLCC产业最前沿技术,加快企业发展水平,快速增强企业的核心竞争力。

根据相关资料表明,最近几年来以手机、平板电脑、笔记本电脑、汽车等为代表的电子产品对MLCC的需求量持续增长,这样将会给国内制造MLCC的企业带来了良好的商机。