电子系统是一种分层互连网络，可实现不同电子设备之间的通信。为确保电子设备正常运行所需的信号传输和配电，需要多个连接器。电连接器根据其端接端分为三种类型：板对板连接器、电缆/线对电缆/线连接器和电缆/线对板连接器。
在电连接器中通常可以看到六级互连。
0级是基本电路元件与其引线之间的连接，例如半导体芯片和引线框架之间的连接。
1级是元件引线和印刷电路板(PCB)之间的连接，例如芯片载体插座、双列直插式封装(DIP)插座和开关。
2级是两个或多个PCB之间的连接。主板-子板连接是典型的。
3级是两个子组件之间的连接，例如电源和关联的子组件。
4级是从主要部件到整个系统的输入/输出(I/O)端口的连接。
5级是物理分离系统之间的连接，以计算机和打印机或其他外围设备之间的链接为代表。
电气连接器中常见的六级互连
板对板连接器用于在没有电缆的情况下连接PCB。板对板连接器可以节省电缆空间，使其适用于空间有限的系统。
PCB可以使用平行或垂直配置的连接器连接，还有堆叠配置连接两个PCB的连接器称为夹层连接器（该术语有时用于描述垂直或并排的PCB布置）。通常用于主板-子板排列，其中重点是平行排列。
多款板对板连接器
选择夹层连接器时需要考虑的规格包括可分离性、机械要求（例如堆叠高度和公差）、限制条件（例如支座、支架或机箱插槽和框架）以及安装类型。
可分离性取决于许多因素，例如连接器是可分离的还是永久性的、在其使用寿命内所需的插拔次数以及所需的插入力的最大值和最小值。还应考虑工作温度和湿度。EIA 700AAAB是夹层连接器的标准。
背板是一组相互并联的电连接器，使每个连接器的每个引脚连接到所有其他连接器的相同相对引脚，形成连接器总线。背板系统因其灵活性和可靠性而广泛用于计算机和电信系统。背板系统用于沿着单个主干连接多个插卡以形成完整的背板系统。发射器产生的信号通过多个连接器到达接收器。
高速应用中使用的设备需要具有高信号完整性的背板系统。在千兆背板通道设计中，背板和相关的引脚场是必不可少的参数。
随着数据速率的增加，背板通道会衰减传输的信号。信道会导致符号间干扰(ISI)、反射和串扰。串扰和反射会引入噪声、降低信号幅度并降低信号边缘率，从而进一步恶化信道抖动性能。在高数据速率和长通道之间的距离下，信号完整性变得更糟。因此，背板系统的连接器应提供良好的阻抗匹配和屏蔽。
连接器还应承受电路板的多次插入和移除循环。
TE连接器的背板系统
顾名思义，线对线连接器连接两根电线。连接器的一端与电线永久连接，另一端则形成可分离的接口，然后可以使用压接或绝缘位移接触(IDC)进行永久连接。
在IDC方法中，通过将绝缘线插入锋利的金属梁的槽中来进行连接。梁的锋利边缘切穿绝缘层，并在电线和梁之间形成刚性金属-金属接触。
在离散电线连接的情况下，通常采用压接工艺。然而，在多芯电缆导体端接的情况下，通常采用IDC。这是因为IDC在电线处理和大量端接方面提供了优势。
线对线连接器具有多种外壳几何形状，包括由多种聚合物制成的矩形和圆形聚合物外壳，以及主要用于军事应用的金属外壳。
采用IDC的连接器
顾名思义，线对板连接器将电线/电缆连接到PCB。线连接类似于线对线连接，板连接大部分是压入或焊接的两件式连接器。可分离连接的配合接口可能与来自同一产品系列的线对线连接器的配合接口相同。
虽然线对板连接器有很多应用，但趋势是使用线对板连接器或电缆组件，以利用IDC的优势。
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