昨天晚上，美国商务部发布了2021年9月启动的《半导体供应链信息征询风险报告》（RFI）结果。
▲图1.美国商务部的半导体调查
本质是支撑国内的半导体竞争法案
Part 1
半导体供应链信息
征询风险报告的主要观点
这份报告的主要观点如下：
●2021 年对半导体的需求比 2019 年高出 17%，但是这些芯片增加，消费者没看到可用供应量相应增加，也就是说产出没有明显增加（就汽车来说在美国和欧洲还大幅下降了）。
●大多数半导体制造企业的生产基地的利用率都在90%以上，也就是说，在不建设新的半导体设施的情况下，这两年能增加的芯片额外供应非常有限。
▲图2.半导体生产产能利用率
●瓶颈主要集中在特定的半导体，包括传统逻辑芯片（用于汽车、医疗设备和其他产品）、模拟芯片（用于电源管理、图像传感器和射频）和光电子芯片（包括用于传感器和开关）。
◎传统逻辑芯片制成的微控制器包括40、90、150、180和250nm工艺
◎模拟芯片包括40、130、160、180和800nm工艺
◎光电子芯片包括65、110和180nm工艺
▲图3.2021年的库存时间
▲图4.全球半导体是基于全球供应链分工
Part 2
2022年汽车行业芯片供应情况
▲图5.传统ECU的需求
●主要芯片供应商英飞凌、NXP、瑞萨和ST的MCU供应还是瓶颈。从当下来看，原来的燃油车的微面和A00级别的电动汽车，会在2022年进入迫不得已的本土MCU的大量应用，不仅是在车身的应用，在整车控制和动力总成方面都有突破。
●在功率芯片的供应来看，目前主要的企业的产能基本被Book完了，对于2022年来说，国内的替代机会是有的。但是问题在于不仅仅是设计，是不是实现国内的生产很重要。
●从现在来看，与MCU相配套的通信和SBC可能也不多。
而且这样的芯片供应情况，确实推动汽车企业加速往Zonal架构发展。
▲图6.整合ECU真的被迫的，之前ECU太散了
