虽然距离iPhone 14的秋季发布会，还有半年多的时间，但是苹果（Apple）及其代工厂已经开始了紧锣密鼓的准备工作，毕竟苹果这么大体量的产品，需要提前几个月完成产能爬坡，保证供货。
根据最新报道，为了应对预计在2022年发布的iPhone 14 Pro摄像头升级，索尼将扩大CMOS图像传感器芯片代工的委外力度，其中像素层（pixel layer）芯片为首度由台积电（TSMC）代工。
据悉，索尼计划4800万像素层芯片将采用台积电南科Fab 14B厂的40nm工艺，后续会再升级并扩大采用28nm成熟特殊工艺，生产据点包括中科Fab 15A厂、即将启动建厂的中国台湾高雄厂，以及日本熊本合资晶圆厂JASM。
另外，索尼ISP核心的逻辑层芯片也将交由台积电代工，采用其中科Fab 15A的22nm工艺量产，但后段的彩色滤光膜及微透镜工艺仍会运送至索尼的日本自有厂内完成。
对于索尼此次态度上的转变，业内认为这主要是为了应对首度搭载4800万像素CMOS图像传感器的iPhone 14的需求，这是苹果时隔7年首度升级iPhone摄像头系统。
但是，4800万像素CMOS图像传感器芯片尺寸较1200万像素CMOS图像传感器芯片大了很多，意味着对晶圆产能需求要增加至少一倍，索尼自身的产能明显无法满足，委外代工也是个无奈之举。
据此前消息，苹果今年的iPhone 14将推出四款产品，取消了mini机型iPhone 14的两款入门机型将分别是6.1和6.7英寸机型，新增了大屏幕的iPhone 14 Max作为低价的大屏版本。
因此，有分析认为该系列销量情况甚至会好于“十三香”的iPhone 13系列。
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