·聚焦:人工智能、芯片等行业
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前言：
疫情以来，全球半导体产业供应链的稳定性以及产量都受到了极大的影响，芯片短缺几乎已成为很多行业不可避免的难题，其中尤为值得注意就是汽车行业。
在智能化、电动化和网联化的趋势加持下，汽车对于芯片的需求与日俱增，而短缺的芯片供给则成为了阻碍汽车产业发展的最大阻力。
半导体应用遍布消费电子、汽车电子、通信、工业、医疗、航空等几乎所有领域。
根据WSTS数据，预计2022年全球半导体产业销售额将继续增长10.1%，达到6065亿美元，增速较2021年将回落15pcts，但仍是历史高位。
就芯片产业链环节来看，晶圆代工厂的不断扩厂，将被认为直接带动半导体设备和材料需求的提升。
而在这两块，国产自给的缺口较大，市场迅速扩容，国内半导体设备和材料细分领域龙头有望抓住黄金机遇期实现快速崛起。
虽然随着疫情的逐步缓解，供应链的问题得到了逐步的解决，但是由于供应链的复苏速度远小于预期的速度。
IHS此前曾预测，2020年全球汽车半导体市场规模将为380亿美元，受益于汽车电动化、智能化和网联化趋势的影响，汽车半导体市场将会持续扩大，预计到2026年将增长到676亿美元。
在疫情之前，全球汽车市场是传统车厂通吃的局面，那么疫情的到来在一定情况下压缩了传统车厂的销售空间，而新势力造车与销售模式提供了更多可能的发展。
汽车芯片需要严格测试才能保证其可靠性，同时需要芯片制造商能够提供长期的供货需求。
这也是汽车芯片与其他种类芯片最大的区别所在。而这是这一特性使得汽车芯片在疫情的冲击下，供应链显得愈发脆弱。
虽然汽车市场也受到了芯片短缺的影响，但是其市场表现并没有因为疫情而出现下滑，这一表现与整体市场是相符的。
汽车电动化为功率半导体需求端带来强劲动能。汽车的电动化将为功率器件带来巨大的新增市场空间。
功率半导体器件是新能源发电设备中变频器的核心器件，每GW中光伏和风电设备的功率半导体含量为2000-5000欧元，清洁能源蓬勃发展的亦能带动功率器件需求。
新能源车应用作为IGBT市场规模的重要增量，预计2020-2026年的复合年增长率为23%，预计2026年新能源车用IGBT市场规模为17亿美元。
而目前SiC-MOSFET已导入新能源汽车领域，碳化硅材料制造的功率器件相较于硅基器件， 可以显著降低开关损耗、更容易实现小型化、更耐高温高压，在大功率转换应用中具有明显的优势。
在汽车智能化升级的背景下，主要包括感知层面对CIS的需求，数据传输层对高速数据传输处理芯片的需求，以及数据处理层面对存储芯片和MCU的需求。
①预计未来每辆车基本需要配置11-15目摄像头，每年全球汽车产量大概在8000万到1亿辆之间。
全球汽车CIS需求大约13亿颗，平均售价为6美元，全球汽车CIS市场规模约80亿美元。
②在后移动计算时代，车用存储将成为存储芯片中重要的新兴增长点。
其中NOR Flash 在汽车电子中主要用于汽车仪表盘的显示屏、ADAS系统等对启动速度要求较高的电子设备中，随着自动化程度越高，所需的存储容量也随之增长。
③随着汽车电动化和智能化的发展趋势，对MCU的性能和数量都提出了新的需求。
智能化增加了驾驶信息系统、油门控制系统、自动泊车、先进巡航控制、防撞系统等对MCU芯片的需求。
④随着汽车智能化的升级，整车所需ECU、传感器以及显示器数量提升，拉动了连接芯片的需求。
随着汽车智能化的不断升级，车载LVDS芯片需求将被持续拉动。
⑤车规验证的周期长且难度大，对供应商而言是门槛高，高门槛铸就了高壁垒，尤其是在车用半导体方面。
国内外车企长期使用的都是国外几家龙头企业的产品，但现在已经开始出现了变化。
当前化合物半导体布局功率器件还处于早期阶段，技术路径并未固定。
碳化硅更适合于一些高功率领域，比如说特高压电网、风电、光伏、储能以及新能源汽车，在新能源汽车中，一个电池电压系统的升级，对碳化硅系统作用体现得就越明显；
预计到2023年用SiC车用功率半导体全面替代旗下汽车的硅基IGBT，但是更多电子领域人士认为，未来碳化硅等化合物半导体与硅共存将会是常态。
随着汽车平台高压化趋势愈演愈烈，预估2025年电动车市场对6英寸SiC晶圆需求将达169万片。
根据Inkwood Research的数据显示，目前亚太地区的汽车半导体是全球最大的市场，这一趋势在未来几年将会愈加明显。
2020年，亚太地区汽车半导体销售达到了176亿美元，到2028年，这一数字预计将会翻一番，规模将达到358亿美元。
中国汽车工业协会的数据显示，全年中国汽车销量达到2531.1万辆，连续12年蝉联全球第一位。
从中国市场汽车的产销量来看，在政府政策的推动下，国内新能源汽车的普及率将会在未来几年快速提升。
同时，由于消费者对于新能源汽车等新观念，新功能等接受程度较高，这些领域将会在未来几年依旧会保持较快的增长速度。
从全球市场竞争格局来看，国际厂商在车规级半导体领域中占据领先地位，车规级半导体国产化率较低。
疫情导致海外厂商大面积停工，车企下调汽车销量预测使得晶圆代工厂的车规级半导体产能向消费电子转移。
部分车企的功率半导体、电源管理芯片、汽车控制芯片受供给紧张的影响存在断供风险。
我国车企对国产供应链的需求意愿进一步加强，国内车规级半导体企业迎来发展良机。
部分资料参考：半导体投资联盟：《集微咨询：如何“颠覆”汽车半导体市场？造车新势力+中国汽车半导体厂商》，广发证券：《2022年汽车电子投资策略：需求为王，赢产品者赢市场》，中信建投证券：《功率半导体产业研究：电动车大时代，碳化硅新世界》，半导体行业观察：《长城、上汽、吉利……车企争相加码，第三代半导体行业风起云涌》，证券时报：《碳化硅衬底供不应求 资本抢滩新能源汽车市场》
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