本文由半导体产业纵横编译自路透社
全球三大芯片设计软件制造商楷登电子（Cadence）正寄期望于汽车制造商和其他芯片用户的增长，这些用户因为全球供应短缺而面临来自特斯拉和苹果等自主设计芯片厂商的激烈竞争。
楷登电子及其竞争对手西门子EDA、新思科技正处于芯片行业转变风暴的中心。因为云计算提供商、软件制造商和其他传统上从几家大公司购买半导体的公司，现在都想开发自己的芯片。
特斯拉、苹果和谷歌的Alphabet都是内部设计的领先者。上个月成为楷登电子首席执行官的Anirudh Devga表示，各个行业的高管都注意到了定制芯片如何帮助产品区别开，其中特斯拉、苹果都是楷登电子的客户。
研发一种芯片的成本约为1亿美元，但人工智能正在降低成本，即使传统半导体公司不断提高价格，许多芯片的售价也在100美元左右。
Devgan在担任首席执行官的第一次采访中说：“有多少汽车公司的销量超过100万辆？在一定数量的情况下，不仅仅需要考虑成本、日程安排，更重要的是芯片的定制。”
最近一年多来，全球半导体供应链的瓶颈制约了大多数大型汽车制造商的生产，也迫使福特汽车和通用汽车等公司重新考虑其芯片采购的方式。
该行业正在整合数百种小型微控制器芯片，这些芯片在几十年的时间里零零散散的进入汽车领域，形成数量更少、功能更强大、价格也更加昂贵的芯片。
特斯拉一直采用的就是整合策略，其结果与其他汽车制造商形成了鲜明的对比。尽管全球的芯片短缺，但特斯拉报告了创纪录的第四季度产量，其部分原因就在于该公司对芯片和系统设计的严密控制，使得公司的工程师能够使用现有的芯片，快速重写代码。
楷登电子生产的电子设计自动化（EDA）软件，能够将芯片工作原理转化为数百亿个晶体管的物理布局，这些晶体管都挤在几毫米的硅片上，生产出来的芯片通常由台积电等第三方制造。
在过去的几十年内，楷登电子的大多数客户都是传统半导体公司。但是GriffinSecurities软件研究主管JayVleeschhouwer表示，新一代的“系统”客户，他们构想出以芯片为核心的完整产品，目前约占楷登电子收入的40%。
楷登电子已经向这些客户提供超越芯片设计的软件，帮助他们将定制芯片融入到完整的产品中。楷登电子已经收购了一些应用程序，用于将已完成的芯片封装到电路板上，并确保芯片在日常使用中不会过热和熔化。
Robert W. Baird & Co.分析师Joe Vruwink表示，这些功能的吸引力“延伸到汽车、航空航天、工业设备以及所有产品的制造商”。
随着汽车向可转动计算机的转变已成定局，汽车制造商和其他芯片设计新来者在聘用芯片设计师时将面临激烈的竞争，而芯片设计师是科技行业中竞争最激烈的人才之一。
Vleeschhouwer说，就在四年前，EDA公司还对汽车市场不感兴趣，因为它使用的芯片不够复杂。
他说，“现在多家EDA公司已经前往底特律和其他汽车开发中心，并在这些领域进行投资。这是一个事实的结果，即汽车系统的复杂性，在系统级和芯片级，已经变得非常有动力。”
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