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电子材料咨询公司TECHCET宣布，半导体制造和封装材料的全球营收在2021年同比增长约12%，达到578亿美元，2022年预期将会增长7%，营收将超过617亿美元。新冠疫情使逻辑和存储IC的需求大幅增长，以支持在家办公和在家学习的需求。而且这样的需求还会增加，尽管病毒疫苗的供应量也在不断增加。根据TECHCET最新关键材料报告（CMR），预计2020-2025年复合年增长率（CAGR）将超过6%，如下图所示。
（图源：TECHCET）
预计到2025年，3D NAND和先进逻辑器件的强劲增长将成为材料收入增长的主要驱动力。TECHCET的《关键材料报告》和市场研究咨询报告指出：
对供应链的最大担忧——需求超过供应
硅晶圆供应链因需求不断增长而日益紧张，且近期硅晶圆产能增长极少。
包括气体和湿化学品在内的多个材料板块正受到来自中国大陆的原材料供应问题的影响，受电力限制和法规的推动，以及当地材料需求的增加。
由于增加产能所需的设备和原材料的交付周期较长，正常情况下为2-3倍，因此设备零件产能可能在明年仍低于需求。
即使疫情在今年晚些时候消退，供应紧张预计将持续到2022年以后，因为需要零部件来支持不断增长的3D NAND和先进逻辑器件的生产。
预计ALD/CVD前驱体材料将继续高速增长，因为先进逻辑和内存芯片需求将加速该材料领域的消费。此外，采用结合3D堆叠缩放和新图案工艺的先进设备的新工艺要求更多的前驱体材料。
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