答题|高速板材与高频板材

大家都回答到了问题的精髓，看来还是有很多人看进去了。

另外除了文章提到的性能区别外，其实还有个就是市场和应用的定位不同。

任何产品都是需要考虑到DFM和成本价格的，高频材料的加工性一般会比高速材料差，对钻机的磨损也大，很多情况下不能用于高多层板，而高速材料的应用限制就少很多，这是其一；

另一个就是成本价格，高频材料的价格一般比同级别损耗的高速材料价格高，曾经看到一个客户的一个10Gbps背板被板厂建议整板用高频（ro4350B）材料做，光一块板子就是2W元，试问这种成本怎么能去参与市场竞争呢？

dk和df的区别，简单描述为：dk对阻抗线宽有影响，df对信号的不同频域衰减有影响。也就是说，df对高速信号的SI性能影响更大，所以应该选df稳定性更好的板材，也就是高速板材

文中已经提到了，高速产品更注重板材的介电损耗（Df）。高频材料的更加注重材料的介电常数（Dk）的大小和变化。二者的侧重点不一样，价格也相差很多。高速信号的频率分量比较多，所以要求Df随频率的变化小一些。从材料参数来看，高频板的Df也很小，如果Dk合适，稳定度也可以，那么高频板材也是可以拿来做高速板的，不过成本就太高了，实在是划不着。

从文章可知，1.关注的重点不同。合成材料时性能不同高速信号注重板材的介电损耗Df；高频信号注重阻抗匹配相关的介电常数Dk及其稳定性，介质厚度。2.应用场合不同。高速信号的线路复杂，多使用多层板和HDI作为载体，良好的加工性是其特点；高频信号在5G以前以单双面板为主，工艺简单，可加工性差。3.随着2019年5G通讯的发展，信号更高速更高频，必然要求材料Dk和Df更低，可加工性也要好，当我们随意应用这样的好材料时，不能忘了科学家的辛勤研究和付出。 

高速产品更注重板材的介电损耗（Df），高频材料的更加注重材料的介电常数（Dk）的大小和变化。高速信号若用高频板材，非但可能不能有效传输高速信号，导致反射等问题，还可能增加成本，适得其反。

高速信号更看重损耗，df越小，则损耗越小，带宽越高，dk对带宽的影响则相对较小。高频信号对阻抗的要求更高，所以对DK的稳定性要求更高。两个侧重点不一样，所以高速信号最好用高速板材。 

高速信号当然优先用高速板材，不用高频板材，（名字都看得出来(⊙o⊙)哇）！！高速信号不仅频率高，上升下降沿也十分陡峭，高频能量大，如果df小，则板材对信号的高频分量和低频分量衰减量的差值也小，对信号完整性更有好处！

高速不等于高频，高速体现在电压上升或者下降的时间很快，高频就是频率很高。高速并不等于高频，高速信号更关注材料的Df，高频更加关注材料的稳定性与介电常数大小。