2022才聚梁溪丨半导体先进封测数智创新论坛在无锡隆重召开

MEMS 2022-01-18 00:00

1月15日,2022才聚梁溪丨半导体先进封测数智创新论坛在无锡白金汉爵大酒店隆重召开。在中国半导体行业协会指导下,此次论坛由中共梁溪区委、梁溪区人民政府、民建无锡市委、江苏省半导体行业协会联合主办,梁溪区人才工作办公室、梁溪区山北街道、民建梁溪区基层委员会、恩纳基智能科技无锡有限公司承办。



本届论坛以“触动智能 探索未来”为主题,围绕半导体先进封装技术、半导体封装装备技术等行业热点问题展开探讨,旨在推动半导体先进封测技术及装备产业在无锡梁溪区持续健康地快速发展。共有约80名国内知名院士、专家学者、产业企业领袖汇聚一堂,以主旨演讲、高端对话、开放探讨、参观考察等活动形式,就集成电路产业与人才生态圈的闭环与长效发展进行了深入探讨和交流,共同推动“芯”产业、 “芯”中国的创新“突围”之路。

无锡是中国半导体集成电路相对发达的产业聚集地之一,梁溪区委书记许立新在致辞强调,近年来,梁溪区坚定实施产业强区主导战略,加快布局新经济新产业、新模式新业态,致力打造与现代都市区定位相匹配的现代产业结构。希望通过本次论坛,让我们以更加宽阔的视角、更加热情地投入,携手合力,为现代化精彩城区建设攻坚克难,奋发进取,贡献自己应有的力量!



江苏省半导体行业协会秘书长秦舒在致辞中指出:先进封装凭借其独特的优势市场应用比例和市场规模显著提高。用于先进封装的半导体封装设备市场份额随之逐年上升,市场对先进封装设备的需求将促使先进封装设备产业进一步发展。相信在各级政府的大力支持下,无锡梁溪区半导体产业界同仁将加倍努力,在向第二个百年奋斗目标进军的征途上,梁溪区半导体产业必将登上新的台阶、取得更加辉煌的业绩!



受疫情影响,诺贝尔物理学奖得主中村修二、工信部人才交流中心领军企业研究院院长谭成、商务部投资促进局半导体业务负责人廖爽以视频形式向论坛发来祝贺。



无锡被称半导体行业人才的“黄埔军校”,封测行业规模位居全国第一。而全国半导体行业崛起的过程,人才稀缺已经成为共识。

2021年10月,无锡市经贸科技代表团,在我国改革开放前沿阵地、粤港澳大湾区桥头堡和核心城市深圳考察拜访,梁溪区与深圳大学就人才合作培养达成协议。此次,半导体封测人才培育基地落地梁溪,也是梁溪区“牵手”大湾区深圳大学合作的新项目,旨在让更多的学生真正进入到产业中去,为半导体国产化奋斗青春,培养出真正有工匠精神的新时代产业工程师,助力无锡半导体行业持续做优做强。



江苏省工商联党组成员、副主席熊杰,中共梁溪区委书记许立新,民建无锡市委主委、无锡市侨联主席毛加弘等领导亲临现场见证,并对半导体封测人才培育基地启动表示衷心的祝贺。

近年来,梁溪区始终坚持把人才工作作为经济社会发展的最强引擎,将人才工作全面嵌入城市更新产业焕新。积极推进、升级优化“梁溪英才计划”政策,持续擦亮“才聚梁溪”特色品牌,创新打造人才服务“云平台”,投入2个亿建设2万方高品质国际人才公寓,启动运营粤港澳太湖国际青年人才社区。
论坛特别邀请到深圳大学微电子研究院半导体制造研究院院长王序进、清华大学无锡应用技术研究院主任周德金、招商银行无锡分行新经济与集成电路团队总经理助理陈欣作了主旨演讲。

本次论坛还发布展示了梁溪区半导体优秀企业、无锡市“太湖人才计划”创业领军人才企业恩纳基的新产品——A18亚微米级外观检测装备。


这是恩纳基基于奥卡姆定律的泛化能力自主研发的精视系统,也是恩纳基从封装设备公司覆盖成封测装备公司的代表作。



A18利用高分辨率彩色工业相机,特定光源和镜头将芯片表面的瑕疵反应到不同通道图像上,再利用图像处理(图像去噪,分割、图像增强、图像灰度形态学、标定、数据统计、几何学、刚体变换、高精度匹配,图像比对、图像拼接)将瑕疵提取出来,通过几何形状拟合最终量化瑕疵大小,最高检测达0.25um。为产线提供功能更加强大的视觉检测系统,优化质量控制,提高生产效率。



随后,深圳大学微电子研究院半导体制造研究院院长王序进、清华大学无锡应用技术研究院主任周德金、招商银行无锡分行新经济与集成电路团队总经理助理陈欣作了主旨演讲。

会议下午场由江苏省半导体行业协会办公室主任阮舒拉先生主持。来自SEMI、华进半导体、中国汽车芯片产业创新联盟、合肥科威尔、中际旭创、赛伯乐集团、无锡芯享、中科智芯、芯培半导体的专家参加本次论坛并做报告分享。他们就半导体制程工艺与装备、芯片、封装、应用、半导体领域知识产权、政策环境支持、市场趋势等热点话题进行了全方位分享与交流。


半导体产业现已成为我国国家级战略产业,无锡是中国半导体相对发达的产业聚集地之一,在十四五时期无锡半导体企业将迎来扩大规模、深入布局的历史新机遇。

本次论坛在与会专家和各企业代表及嘉宾的共同参与下圆满结束,希望通过本次半导体先进封测数智创新论坛,搭建汇集创业资源的广阔平台,汇聚众多智能科技领域的新理论、新技术、新成果,联通产学研用各界,提升无锡半导体的核心竞争力,助力国产替代化进程,有效推动集成电路产业协同创新发展。


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评论
  • 临近春节,各方社交及应酬也变得多起来了,甚至一月份就排满了各式约见。有的是关系好的专业朋友的周末“恳谈会”,基本是关于2025年经济预判的话题,以及如何稳定工作等话题;但更多的预约是来自几个客户老板及副总裁们的见面,他们为今年的经济预判与企业发展焦虑而来。在聊天过程中,我发现今年的聊天有个很有意思的“点”,挺多人尤其关心我到底是怎么成长成现在的多领域风格的,还能掌握一些经济趋势的分析能力,到底学过哪些专业、在企业管过哪些具体事情?单单就这个一个月内,我就重复了数次“为什么”,再辅以我上次写的:《
    牛言喵语 2025-01-22 17:10 175浏览
  • 本文介绍瑞芯微开发板/主板Android配置APK默认开启性能模式方法,开启性能模式后,APK的CPU使用优先级会有所提高。触觉智能RK3562开发板演示,搭载4核A53处理器,主频高达2.0GHz;内置独立1Tops算力NPU,可应用于物联网网关、平板电脑、智能家居、教育电子、工业显示与控制等行业。源码修改修改源码根目录下文件device/rockchip/rk3562/package_performance.xml并添加以下内容,注意"+"号为添加内容,"com.tencent.mm"为AP
    Industio_触觉智能 2025-01-17 14:09 203浏览
  • 现在为止,我们已经完成了Purple Pi OH主板的串口调试和部分配件的连接,接下来,让我们趁热打铁,完成剩余配件的连接!注:配件连接前请断开主板所有供电,避免敏感电路损坏!1.1 耳机接口主板有一路OTMP 标准四节耳机座J6,具备进行音频输出及录音功能,接入耳机后声音将优先从耳机输出,如下图所示:1.21.2 相机接口MIPI CSI 接口如上图所示,支持OV5648 和OV8858 摄像头模组。接入摄像头模组后,使用系统相机软件打开相机拍照和录像,如下图所示:1.3 以太网接口主板有一路
    Industio_触觉智能 2025-01-20 11:04 194浏览
  • Ubuntu20.04默认情况下为root账号自动登录,本文介绍如何取消root账号自动登录,改为通过输入账号密码登录,使用触觉智能EVB3568鸿蒙开发板演示,搭载瑞芯微RK3568,四核A55处理器,主频2.0Ghz,1T算力NPU;支持OpenHarmony5.0及Linux、Android等操作系统,接口丰富,开发评估快人一步!添加新账号1、使用adduser命令来添加新用户,用户名以industio为例,系统会提示设置密码以及其他信息,您可以根据需要填写或跳过,命令如下:root@id
    Industio_触觉智能 2025-01-17 14:14 145浏览
  •  万万没想到!科幻电影中的人形机器人,正在一步步走进我们人类的日常生活中来了。1月17日,乐聚将第100台全尺寸人形机器人交付北汽越野车,再次吹响了人形机器人疯狂进厂打工的号角。无独有尔,银河通用机器人作为一家成立不到两年时间的创业公司,在短短一年多时间内推出革命性的第一代产品Galbot G1,这是一款轮式、双臂、身体可折叠的人形机器人,得到了美团战投、经纬创投、IDG资本等众多投资方的认可。作为一家成立仅仅只有两年多时间的企业,智元机器人也把机器人从梦想带进了现实。2024年8月1
    刘旷 2025-01-21 11:15 658浏览
  • 高速先生成员--黄刚这不马上就要过年了嘛,高速先生就不打算给大家上难度了,整一篇简单但很实用的文章给大伙瞧瞧好了。相信这个标题一出来,尤其对于PCB设计工程师来说,心就立马凉了半截。他们辛辛苦苦进行PCB的过孔设计,高速先生居然说设计多大的过孔他们不关心!另外估计这时候就跳出很多“挑刺”的粉丝了哈,因为翻看很多以往的文章,高速先生都表达了过孔孔径对高速性能的影响是很大的哦!咋滴,今天居然说孔径不关心了?别,别急哈,听高速先生在这篇文章中娓娓道来。首先还是要对各位设计工程师的设计表示肯定,毕竟像我
    一博科技 2025-01-21 16:17 158浏览
  •     IPC-2581是基于ODB++标准、结合PCB行业特点而指定的PCB加工文件规范。    IPC-2581旨在替代CAM350格式,成为PCB加工行业的新的工业规范。    有一些免费软件,可以查看(不可修改)IPC-2581数据文件。这些软件典型用途是工艺校核。    1. Vu2581        出品:Downstream     
    电子知识打边炉 2025-01-22 11:12 134浏览
  • 数字隔离芯片是一种实现电气隔离功能的集成电路,在工业自动化、汽车电子、光伏储能与电力通信等领域的电气系统中发挥着至关重要的作用。其不仅可令高、低压系统之间相互独立,提高低压系统的抗干扰能力,同时还可确保高、低压系统之间的安全交互,使系统稳定工作,并避免操作者遭受来自高压系统的电击伤害。典型数字隔离芯片的简化原理图值得一提的是,数字隔离芯片历经多年发展,其应用范围已十分广泛,凡涉及到在高、低压系统之间进行信号传输的场景中基本都需要应用到此种芯片。那么,电气工程师在进行电路设计时到底该如何评估选择一
    华普微HOPERF 2025-01-20 16:50 122浏览
  • 故障现象 一辆2007款日产天籁车,搭载VQ23发动机(气缸编号如图1所示,点火顺序为1-2-3-4-5-6),累计行驶里程约为21万km。车主反映,该车起步加速时偶尔抖动,且行驶中加速无力。 图1 VQ23发动机的气缸编号 故障诊断接车后试车,发动机怠速运转平稳,但只要换挡起步,稍微踩下一点加速踏板,就能感觉到车身明显抖动。用故障检测仪检测,发动机控制模块(ECM)无故障代码存储,且无失火数据流。用虹科Pico汽车示波器测量气缸1点火信号(COP点火信号)和曲轴位置传感器信
    虹科Pico汽车示波器 2025-01-23 10:46 70浏览
  •  光伏及击穿,都可视之为 复合的逆过程,但是,复合、光伏与击穿,不单是进程的方向相反,偏置状态也不一样,复合的工况,是正偏,光伏是零偏,击穿与漂移则是反偏,光伏的能源是外来的,而击穿消耗的是结区自身和电源的能量,漂移的载流子是 客席载流子,须借外延层才能引入,客席载流子 不受反偏PN结的空乏区阻碍,能漂不能漂,只取决于反偏PN结是否处于外延层的「射程」范围,而穿通的成因,则是因耗尽层的过度扩张,致使跟 端子、外延层或其他空乏区 碰触,当耗尽层融通,耐压 (反向阻断能力) 即告彻底丧失,
    MrCU204 2025-01-17 11:30 210浏览
  • 嘿,咱来聊聊RISC-V MCU技术哈。 这RISC-V MCU技术呢,简单来说就是基于一个叫RISC-V的指令集架构做出的微控制器技术。RISC-V这个啊,2010年的时候,是加州大学伯克利分校的研究团队弄出来的,目的就是想搞个新的、开放的指令集架构,能跟上现代计算的需要。到了2015年,专门成立了个RISC-V基金会,让这个架构更标准,也更好地推广开了。这几年啊,这个RISC-V的生态系统发展得可快了,好多公司和机构都加入了RISC-V International,还推出了不少RISC-V
    丙丁先生 2025-01-21 12:10 586浏览
  • 2024年是很平淡的一年,能保住饭碗就是万幸了,公司业绩不好,跳槽又不敢跳,还有一个原因就是老板对我们这些员工还是很好的,碍于人情也不能在公司困难时去雪上加霜。在工作其间遇到的大问题没有,小问题还是有不少,这里就举一两个来说一下。第一个就是,先看下下面的这个封装,你能猜出它的引脚间距是多少吗?这种排线座比较常规的是0.6mm间距(即排线是0.3mm间距)的,而这个规格也是我们用得最多的,所以我们按惯性思维来看的话,就会认为这个座子就是0.6mm间距的,这样往往就不会去细看规格书了,所以这次的运气
    wuliangu 2025-01-21 00:15 320浏览
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