2021年已经落下帷幕，过去一年半导体产业饱受“缺芯”困扰，供需也迎来结构性变化，这使得半导体产业链中游的芯片制造环节备受关注。
回顾2021年芯片制造领域发展，半导体需求短缺大环境下，企业产能满载，晶圆代工巨头加足马力纷纷扩产；与此同时，并购作为半导体产业长期热门话题，也在芯片制造领域频繁上演，助力半导体产业发展。
台积电领衔
晶圆代工巨头忙扩产
过去一年，以台积电为首的各大晶圆代工巨头纷纷宣布扩产，以满足半导体市场不断攀升的晶圆代工需求。
表格整理：全球半导体观察
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不惧疫情、“缺芯”困扰
2021年芯片制造并购不断
尽管产业发展仍面临疫情、“缺芯”等因素困扰，2021年半导体产业仍旧并购不断，其中不乏芯片制造并购案例。据全球半导体观察不完全统计，过去一年，半导体产业共诞生7起芯片制造并购事件。
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2022年产业展望
“涨”声一片，芯片产能如何？
产能不足态势之下，涨价成为2022年芯片制造领域关键词之一。
媒体报道，台积电、联电、三星、世界先进等晶圆代工厂商此前已经早早公布2022年第一季度涨价计划。
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台积电计划在2022年初将部分8英寸与12英寸制程价格上调10%-20%。
2
联电将在2022年1月启动新一波长约涨价，涨幅约8%到12%，同时上调28纳米、22纳米制程报价。3月联电则将上调全品项晶圆代工报价，涨幅为5%到10%。
3
三星已经通知客户将代工价格提高15%至20%。具体涨幅根据客户订单量、芯片种类和合同期限决定，新价格将在2022年第一季度生效。
除此之外，力积电、世界先进也计划2022年第一季度上调报价。
晶圆代工厂商喊涨过后，业界关心紧张的供需情况是否会在2022年有所缓解。
对此，全球市场研究机构TrendForce集邦咨询认为，各大晶圆代工厂宣布扩建的产能将陆续在2022年开出，新增产能集中在40纳米及28纳米制程，预计现阶段极为紧张的芯片供应将稍为缓解。
然而，由于新增产能贡献产出的时间点落在2022下半年，届时正值传统旺季，在供应链积极为年底节庆备货的前提下，产能缓解的情况有可能不太明显。
集邦咨询进一步指出，虽然部分40/28纳米制程零部件可稍获舒缓，但8英寸生产线主导的0.1微米级工艺和12英寸生产线的1Xnm工艺，增产幅度有限，届时产能仍有可能不能满足需求。
整体来说，2022年晶圆代工产能将仍然处于略为紧张的市况，虽部分零部件可望纾解，但长短料问题仍将持续冲击部分终端产品。
