AspenCore分析师团队对国产通信芯片公司进行了第一手调查和网络汇编整理，从众多厂商中挑选40家，分别从核心技术、主要产品、应用方案和目标市场等多个维度进行了分析。
蜂窝通信、射频前端、北斗导航和网络交换芯片厂商(40家)
移芯通信
核心技术：蜂窝通信和NB-IoT物联网通信技术
主要产品：NB-IoT SoC芯片EC616和EC616S，Cat1bis芯片EC618
应用方案：NB-IoT物联网应用方案
目标市场：NB-IoT物联网应用市场
慧智微
核心技术：4G/5G射频前端可重构技术
主要产品：面向5G/4G、NB-IoT和WiFi的系列射频前端芯片
应用方案：4G/5G智能手机射频前端方案、物联网射频前端方案、WiFi射频前端方案
目标市场：智能手机、平板电脑、无线通信模块、车载智能后视镜、智能手表等。
华光瑞芯
核心技术：微波射频芯片设计技术和制造工艺技术
主要产品：采用GaAs PHEMT/HBT、GaN HEMT、CMOS、SiGe BiCMOS工艺制作的微波射频芯片和模拟芯片
目标市场：无线通信、汽车电子、物联网等市场。
华力创通
核心技术：北斗导航和卫星通信技术
主要产品：卫星导航基带芯片和模组、通导基带芯片和模组
应用方案：天通卫星移动通信和导航系统
目标市场：卫星导航和通信、RDSS手持机、数据采集设备、应急救生设备等。
景略半导体
核心技术：EtherNext高速以太网PHY技术、BlueWhale技术平台
主要产品：JL3xx1-车规级千兆以太网PHY芯片、JL11x1-快速以太网PHY、JL2xx1-千兆以太网PHY、SailFish系列交换机芯片
应用方案：⻋载⽹络IVN、⼯业互联⽹通信网络方案
目标市场：汽车电子、工业应用和中小企业通信网络应用。
云合智网
核心技术：网络交换软硬件技术
主要产品：以太网交换机芯片
应用方案：高性能可编程以太网交换机芯片及解决方案
目标市场：新一代新型网络和数据中心
无锡好达
核心技术：声表面波射频芯片精确仿真技术、高功率滤波器制造技术、声表面波射频芯片CSP和WLP封装技术
主要产品：滤波器、双工器和谐振器
目标市场：手机、通信基站、物联网及其它射频通讯相关领域。
德清华莹
核心技术：压电功能晶体材料及声表面波器件制造技术
主要产品：声表面波器件、压电、光电晶体材料和射频模块
目标市场：手机、通信、遥控、安防、智能家居等领域。
华为海思
核心技术：5G通信技术支持SA和NSA、Sub-6G和mmWave
主要产品：巴龙5000 5G多模终端芯片、巴龙系列基带通信芯片、麒麟系列SoC（集成基带与应用处理器）
应用方案：4G/5G手机基带处理方案
目标市场：4G/5G手机和基站、物联网、智能终端等。
紫光展锐
核心技术：5G MODEM技术、蜂窝通信、射频前端
主要产品：虎贲系列、春藤系列、射频前端器件和模块
应用方案：5G和智能手机、通信终端、工业互联网、智能可穿戴、智能语音、平板电脑、智能联网汽车等应用方案
目标市场：智能手机、物联网、智能终端、汽车电子、工业互联网等。
中兴微电子
核心技术：无线通信芯片定义、SoC系统架构、关键通信IP、移动基站射频前端和数字中频处理技术
主要产品：手机modem芯片、5G多模数字中频芯片、5G无线接入和承载网芯片、分组交换套片、网络处理器（NP）、固网局端OLT处理器、以太网交换芯片
应用方案：3G/4G移动终端解决方案、无线通信网络方案
目标市场：手机/平板、上网本、基站、智能终端、无线通信网络等。
卓胜微
核心技术：射频前端技术
主要产品：射频前端芯片、射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器等射频前端分立器件及各类模组；低功耗蓝牙微控制器芯片
应用方案：射频前端模组解决方案
目标市场：移动智能终端、智能家居、可穿戴设备、通信基站、汽车电子等应用领域。
微远芯微
核心技术：毫米波雷达芯片及微系统技术
主要产品：SiCMOS毫米波雷达SOC芯片、IoT低功耗射频收发器芯片、GSM/TD-SCDMA终端功放芯片
目标市场：无线通信、物联网安防、智能驾驶等。
昂瑞微
核心技术：射频功放前端、IoT射频SoC、手机终端射频等技术
主要产品：2G/3G/4G/5G全系列射频前端芯片（射频前端模组PAMiD/PAMiF、L-FEM、MMMB、TxM、PAM等，以及射频开关、低噪声放大器、天线调谐器等）；物联网无线连接SoC芯片（蓝牙BLE、蓝牙Audio、双模蓝牙、2.4GHz无线通信芯片等）。
目标市场：手机终端、平板电脑、智能穿戴、无线蜂窝通信模块、无线键鼠、无人机、遥控玩具、智能家电、智能家居、Mesh灯控、蓝牙健康产品、蓝牙智能门锁等消费类产品。
唯捷创芯
核心技术：2G/3G/4G手机射频技术
主要产品：射频功率放大器、射频前端、WiFi连接芯片。
目标市场：智能手机等移动终端。
开元通信
核心技术：5G射频滤波器、FEMiD射频
主要产品：FEMiD射频发射模组、滤波器芯片、H/M/L LFEM接收模组、DiFEM模组
应用方案：5G射频前端解决方案、射频收发模组
目标市场：5G手机和基站、移动终端、物联网等。
宜确半导体
核心技术：射频前端及功率放大器
主要产品：2G/3G/4G/MMMB射频功率放大器及射频前端芯片，射频开关芯片，低噪声放大器芯片，WiFi射频前端芯片以及射频电源芯片等。
目标市场：射频前端及无线通信市场。
意行半导体
核心技术：毫米波雷达射频前端技术
主要产品：24 GHz频段低功耗收发一体机MMIC、24 GHz频段接收机MMIC、24 GHz频段发射机MMIC。
应用方案：车载毫米波BSD雷达、超宽带雷达、测距/测速雷达、微波开关雷达
目标市场：智能交通、汽车ADAS、自动驾驶、安防、智能家居、智能照明、智能卫浴、工业控制、物联网应用等。
矽杰微
核心技术：毫米波雷达技术
主要产品：24GHz和77GHz毫米波雷达芯片
应用方案：射频前端雷达模块、低功耗雷达模组、物理测量、近距离感应等方案
目标市场：汽车雷达、安防系统、智能交通、智慧照明、智能家居、智能卫浴等市场。
加特兰微电子
核心技术：CMOS工艺毫米波雷达、射频毫米波电路设计、雷达系统算法研发、封装集成片上天线（Antenna-in-Package）技术
主要产品：77/79GHz毫米波雷达射频前端芯片、60GHz射频前端、60GHz SoC和60GHz SoC AiP等产品。
目标市场：ADAS/自动驾驶、智能座舱、汽车电子、医疗等。
问智微
核心技术：微波毫米波系统级芯片（SoC）
主要产品：77GHz汽车雷达收发机射频前端套片、60GHz硅基SoC收发芯片、122GHz混合信号雷达SoC（也称太赫兹混合信号雷达SoC）等微波毫米波收发机SoC；5G移动通讯28GHz相控收发机前端套片等微波毫米波收发机相控多功能芯片；超宽带、仪器仪表等芯片。
应用方案：77GHz汽车雷达、毫米波安检成像、 测量仪器仪表、K/Ku波段相控多功能SoC收发方案。
目标市场：雷达、汽车、无人机、无线通讯等。
岸达科技
核心技术：高频CMOS射频芯片技术、相控阵系统架构的毫米波雷达芯片
主要产品：77GHz CMOS雷达芯片
目标市场：汽车、无人机、智能交通等。
微度芯创
核心技术：毫米波和太赫兹雷达成像技术
主要产品：77GHz毫米波CMOS雷达传感器芯片、80GHz雷达芯片
应用方案：单点距离探测的工业雷达、水位计、物位计；面探测的交通雷达；3D成像的人体安检摄像头等。
目标市场：汽车电子、安防、智能交通、工业控制、无人机等。
中科晶上
核心技术：卫星移动通信终端基带、LTE-A小基站基带、2G/3G/4G系列蜂窝通信算法浮点定点平台、全系列无线通信协议栈软件（覆盖2G、3G、4G、5G、宽带无线系列和卫星系列 6 大主流标准体系）
主要产品：DX-S301卫星移动通信终端基带芯片、动芯系列矢量处理器、DX-V101智能网联芯片、DX-B700 LTE-A小基站基带芯片。
应用方案：卫星移动通信终端测试系统、智能农机信息化系统解决方案、电动两轮车智能车载网联解决方案
目标市场：卫星通信终端、移动通信基站、智能网联等领域。
和芯星通
核心技术：专用RTK协处理器技术、UPF低功耗技术、全系统全频联合捕获和跟踪技术 (U-HighUnion)、抗干扰技术 (JamSheild)、RTK KEEP技术
主要产品：射频基带及高精度算法一体化 GNSS SoC 芯片、全系统多核高精度 GNSS 导航定位芯片、火鸟UFirebird UC6226。
应用方案：机器人/无人机/汽车等GNSS高精度定位解决方案、测量测绘应用方案
目标市场：机器人、智能驾驶、前装车载导航、智慧农业、无人机、北斗地基增强系统、测量测绘、物联网。
中科微电子（杭州）
核心技术：BDS/GNSS多模卫星导航接收机
主要产品：BDS/GNSS卫星定位SOC芯片、定位模块、PA/LNA射频器件
目标市场：车载定位与导航、手持定位、移动终端、可穿戴设备、物联网等。
梦芯科技
核心技术：多系统卫星信号处理技术、GNSS基带处理技术、宽带射频技术
主要产品：车规级多模多频高精度基带芯片、GNSS基带射频一体化芯片
应用方案：高精度定位、车联网、物联网等。
目标市场：铁路、电力、燃气、能源等领域；车载前装模块、电动车防盗器/控制器、车载监控终端、智能后视镜、OBD等产品；冷链物流管理、集装箱、资产追踪定位等物联网行业。
华大北斗
核心技术：高精度北斗双频SoC
主要产品：面向智能终端应用的HD8020、HD8021、HD8030；面向车载应用的HD8089A车规级芯片；面向高精度应用的HD9100多系统单频厘米级精度芯片、HD8040多系统多频高精度亚米级SoC芯片、HD9300多系统多频高精度支持原始观测量输出的厘米级SoC芯片；面向高精度授时应用的HD9200；面向安全北斗应用的HD8020S、HD8030S。
北斗芯片开放平台：该平台基于其自主研发的Cynosure III北斗三号信号体制多系统多频高精度系列GNSS芯片，面向核心算法研发，开放芯片原始测量数据；面向应用集成研发，开放芯片内核接口资源。
应用方案：气象探测、车辆监控、高精度地基增强CORS站和CORS接收机、高精度天线等；围绕4G/5G可移动高精度地基增强系统应用、快速辅助定位应用、云密钥安全管理应用、云EDA应用在内的全套系统解决方案。
目标市场：可穿戴设备、智能手机、物资跟踪终端；自动驾驶、车辆追踪管理、车联网；基站同步、电力传输等高精度授时；无人机、精准农业、机械设备控制。
润芯信息
核心技术：北斗卫星导航射频集成电路设计
主要产品：卫星移动通信射频收发芯片、卫星移动通信功放芯片
目标市场：卫星通信、卫星导航和无线通信等领域。
合众思壮
核心技术：高精度卫星定位技术，包括全面GNSS接收机设计、包含ASIC和宽带RF芯片、传感器融合及组合导航技术、高精度测量天线技术、具备强大抑制多路径效应和抗干扰技术、差分精度校正、区域/全球广域增强技术。
主要产品：GNSS高精度基带芯片、高精度星基增强基带芯片、GNSS宽带射频芯片
应用方案：测量测绘、形变监测、精准农业、航空航海、数字化施工、自动驾驶、无人机、移动GIS、智能交通等各种高精度应用方案。
目标市场：精准农业、变形监测、数字化施工、公共安全、民用航空、星基增强、地基增强等。
泰斗微电子
核心技术：高性能多模卫星定位导航射频基带一体化芯片技术
主要产品：T D 1 0 3 0高性能多模基带射频一体化G N S S芯片；TD1020集成基带、射频与Flash 的“三合一”BDS/GPS双模SiP单芯片；北斗RDSS射频收发芯片DT-A6；RDSS基带芯片TD1100A。
应用方案：行驶记录仪、智能手机、PAD、PND等终端方案。
目标市场：车载导航、车载及个人监控、智能穿戴、新兴物联、智能电网、广播电视、时间同步、亚米级高精度等领域。
振芯科技
核心技术：多模全频点射频接收技术
主要产品：北斗关键元器件、频率合成器、视频处理器、接口芯片和MEMS器件
目标市场：卫星通信、室内定位系统、安防监控等领域。
海格北斗
核心技术：北斗多源融合卫星导航信号接收技术、高精度卫星导航信号处理技术、抗干扰处理技术、双频多模卫星导航基带芯片设计技术。
主要产品：海豚一号/海豚二号/海豚三号北斗三号高精度卫星导航基带芯片
目标市场：智慧园区、智慧养老、智慧交通、测量测绘等。
盛科通信
核心技术：Mars系列以太网收发器（PHY）千兆芯片、交换带宽440Gbps的交换芯片TsingMa
主要产品：以太网交换核心芯片、以太网收发器PHY
目标市场：电信运营商、边缘计算、企业网、数据中心等。
来源：电子工程专辑
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