1 月 12 日，在芯驰科技首期「芯驰 Talk」欢聚会上，芯驰科技三位高管为我们讲述了一个关于「芯驰科技」从哪里来，正往哪里去，未来又将如何的故事。
这家 一直十分低调的初创企业一步一个脚印走来，让我们看到有这样一群人，正在推进软件定义汽车时代一步步变成现实，特别是在全球缺芯和逆全球化蠢蠢欲动的当下，更加难能可贵。
智能汽车的快速发展给了行业里所有人一个机会，一个深度参与汽车产业的机会，一时间整个汽车行业创业公司拔地而起，有造车的、有做自动驾驶的、有做芯片的等。
而芯驰科技就是一家成立于 2018 年 6 月的车规级芯片企业，目前已针对智能座舱、自动驾驶、中央网关等车用市场发布了 9 系列高性能 SoC（系统级芯片），并同期架构完成了更高功能安全级别的车辆底层域控制芯片。
持续「缺芯」已成为汽车行业的标志性难题。由于中国本土能生产的汽车芯片都是中低端的产品，且只占整个市场份额不到 3%，前十大国际芯片企业占据了整个市场份额的 70% 左右。加之国际形势和疫情影响，断供情况十分严峻，更加凸显了供应链安全的重要性。
不过，「缺芯」也为本土优秀芯片企业提供了发展的窗口期和机遇。如何抓住这一机遇，不仅需要过硬的技术实力，更需要打造具有中国特色的本土化服务。
用芯驰科技首席品牌官陈蜀杰的话说是：
芯驰科技恰恰就是这样一个能够担此重任的企业，占尽了「天时、地利、人和」。
陈蜀杰对于「天时」的解释是：天时就是看大势在哪里。
根据预测，2023 年全球汽车半导体市场将达到 4000 亿元人民币，一直在稳步增长。中国正处在换道超车过程中，市场增长更加惊人，不管是本土企业、还是造车新势力，都在积极探索汽车智能化。
因此，高性能智能车规处理器已成为汽车智能化的核心动力。
芯驰正好抓住了这个时机，从设计、制造到封测的整个环节全部放在中国和台湾省，同时又提供了完全符合车规的国际化标准产品。
「地利」体现在汽车电子电气架构正从传统的 ECU，向目前的「域控制器」架构转变，未来还将向「中央计算 + 区域控制」演进，因为唯有底层架构的提升，才能支持汽车全新的智能化要求。
芯驰全系列的「智能座舱、智能驾驶、安全控制、智能网关、域控算力平台」用了不到 3 年时间完成设计到流片、车规最高等级认证和量产出货，覆盖中国超过 70% 的车厂，服务 250 余家客户，获得了超 50 个定点。
陈蜀杰指出：
我们从中国市场出发，按照中国车企的设计要求实现芯片功能，同时基于应用场景，尽可能实现芯片的高度集成，减少复杂度，实现成本优化。
公司团队通过一线支持很早就介入研发，实现软硬件的高度协同，帮助客户实现预期功能。我们还建立了有 200 多家合作伙伴的生态体系，覆盖系统、软件、协议栈等，助力客户的研发和量产。
中国芯片的「芯驰速度」不仅源于 10 - 20 年量产经验的深厚积累，还有独到的「芯驰客户成功模式」，充分体现了「设计响应敏捷、开放的研发平台、打通上下游生态及全面客户支持」的本土优势。
人和当然是芯驰的团队，之所以成长这么快，完全是事在人为。
芯驰两位联合创始人有国际大公司 20 多年以上的经验，组成了国内唯一一个有量产车规处理器经验的团队。
陈蜀杰表示，联想创投投资芯驰的一个核心原因就是，能够量产，不只是流片、设计，团队的丰富经验可以避开许多坑，交付可靠的产品，同时充分展现设计响应敏捷、开放的研发平台、打通上下游生态及全面客户支持的本土优势。
根据市场调研机构 IHS Markit 分析，2021 全球十大汽车科技中，除 3D 打印制造外，其他九大均与芯片直接相关。
芯驰科技副总裁徐超表示：
传统汽车开发流程无需芯片企业参与，大多采用 Tier1 提供的标准部件，主流车型电子系统的差异化很小。智能网联汽车的的区别是需要车企加强与芯片企业的深度交流，芯片厂商也会提前 16 个月以上参与开发流程。
不过，与消费电子不同，汽车芯片技术壁垒非常高。我们都知道消费类芯片主要关注性能、功耗和成本三大指标，而车规芯片需要具备可靠性、安全性、一致性和长效性等特点。
尽管车规芯片需求激增，但安全可靠是第一要务。为此，需要较大的投入进行复杂的汽车电子产品认证。例如，车规级芯片要满足功能安全标准 ISO26262、可靠性标准 AEC-Q 系列等认证、质量管理体系认证 IATF16949。
徐超表示，早在 2018 年，芯驰科技就深入布局了汽车芯片，综合平衡了可靠性、安全性、长效性、功耗、价格和性能六个维度。
目前，芯驰科技已成为国内唯一四证合一的车规芯片企业，获得了 AEC-Q100 可靠性认证、ISO26262 ASIL D 功能安全流程认证、ISO26262 ASIL B 功能安全产品认证和国密信息安全产品认证。
在当前产能紧缺的情况下，供应链安全格外重要。目前，芯驰与全球顶级车规芯片制造龙头台积电和封测巨头日月光都建立了重要合作伙伴关系。
他在介绍芯驰的系列产品时说，这些芯片覆盖主要汽车应用，包括智能座舱、智能驾驶、智能网关和安全控制等，既适应汽车智能化的架构演变，又满足千车千面、提升用户体验的需求。
智能座舱芯片是 X9 系列，从单芯片仪表、单芯片中控导航，到最多 10 个屏的全功能旗舰座舱用一个系列，都是一颗芯片即可驱动。低端到高端芯片 Pin-to-Pin 兼容，一次设计实现软硬件兼容，有助于客户节约成本。
X9 芯片还实现了智能化融合、人机交互以及人车路云协同，目前已在客户项目中实现量产。
中央网关芯片是 G9 系列，有助于减少车内线束用量，降低总线复杂度，提升整车可靠性和数据交互效率。
芯驰科技利用多核异构架构，一颗网关芯片集成 3 - 4 个处理器，并用自有 IP 实现包处理，达到了全球第一的水准。此外，G9V 支持跨域融合设计，包括摄像头和屏显接入。
自动驾驶芯片是 V9 系列，基于 CV + AI 环视加前视，目前以单芯片实现了 ADAS 应用，2023 年将推出 500 — 1000 TOPS 面向 L4、L5 应用的系列方案。
徐超说，面对汽车行业短缺最多的 MCU，芯驰科技也有解决之道，推出了针对新能源动力系统、区域网关、底盘、安全等应用的高可靠 MCU 系列。其 D 级 MCU 主要用于仪表、电子后视镜、抬头显示等；B 级 MCU 主要用于 T-Box、车身控制、空调、灯光等。
另外，芯驰科技还做了很多参考设计，特别考虑了大规模量产成本和供应链情况，每个芯片几乎都有替代方案。客户对参考设计只需做一些小的改动即可量产上车。
关于量产，芯驰科技自动驾驶业务负责人陶圣也表示，芯驰是一个「梦想照进现实的公司」。别人的梦想都放在 L5，芯片算力一上来就是 1000 TOPS，但芯驰走了最艰难的路，从 L2 开始跟欧美大厂贴身肉搏，因为芯驰希望能够陪客户一起完成自动驾驶阶段的逐步过渡和不同阶段的迅速量产。
据介绍，芯驰目前实现的 L2.99 基于 V9 芯片。算法和系统都是从客户量产出发，所见即所得，客户实实在在可以感知到功能所在。目前，已经有合作伙伴用 V9T 做前视 L2+ 功能。
那么，L2+ 芯片到 L4+ 芯片如何迭代？
他表示：「针对现在的量产，客户不能用十年之后的量产产品来做现在的设计。客户的算法在现在的芯片上可以应用，当我们的 L4 芯片出来时，他的算法同样可以应用。这就是所谓的统一开发模式。」
之所以说恰到好处，徐超认为还要平衡客户需求，即把握满足客户 80% 以上需求的原则。
因为不同车型会有不同款，版本不同配置不同，卖得最火的款一般为 80%。所以，要在代价不那么大的前提下，尽可能满足客户的合理需求，舍掉那些看起来市场上还没有，未来一段时间也不太容易有的一些需求。
他讲了一个跟客户交流的故事，在谈座舱芯片时，客户提了很多要求，问题也很尖锐。结果在现场沟通时，我们一一解答了客户的每一个问题，分享了团队平台化设计能力、综合场景应用解决方案、面向未来电子电气架构的业务布局，客户当时就给了我们定点。
他强调：我们跟客户交流永远不是站在生意的立场上，而是长期的互动。我们跟主机厂之间的关系是相互赋能。
陶圣表示，智能驾驶的行业趋势发展比我们想像的要快，没有想到 2023 年就有可能进入 L3 的量产爆发时间。但是芯驰始终认为，要基于一个可实现的前提，给客户提供一个最有性价比的方案。
现在的 L3 依然是一个非常受限的场景，时速比较低，只能在高速公路上跑，并且主驾不能无人，限制还是非常多。他认为，2025 年，L4 将是一个规模研发年代，但还不是量产时期，大家都会认认真真地开始做这件事情。
芯驰的定位很明确，为客户做最好的芯片，开放丰富的接口，提供参考设计和参考算法，让合作伙伴觉得芯片应用流畅程度远超其他芯片，从而打造能够量产的产品形态。
尽管一贯很激进的谷歌认为有可能 L5 永远都到不了，而芯驰一直会往这个方向努力和整个行业一起成长。
对于如何引领行业？
徐超信心满满地说：
「从技术层面看，国外传统芯片厂商有包袱，研发投入很大，但他们的架构很老，已用了 10 年、20 年，没办法升级到更新的制程，没办法实现更高的频率。
芯驰则不一样，没有包袱，可以用最先进制程，用比较高的频率，提供一个新的兼容性更好的架构。
综上所述，我们可以发现芯驰的目标和定位都比较明确，做好车企需要的芯片供应商，并且芯驰科技产品线完善，同时能够支持车企做快速迭代，对于车企来说这样的好处就是减少开发成本。
从目前的市场来看，2022 年国产半导体对国外的替换会越来越大，这就让国产芯片厂商有更大的市场空间和想象力，谁能抓住机会具有实现量产的能力，谁大概率就能跑出来，显然芯驰是有优势的。
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