DDR5之后,内存接口芯片的好日子来了

原创 半导体产业纵横 2022-01-15 18:35


JEDEC宣布DDR5的标准之后,各大半导体厂商加快推进自研DDR5产品进程。去年10月,SK海力士、英特尔等正式发布DDR5产品,带领数据存储正式进入DDR5时代。多方预测,DDR5将在数据中心场景中大放异彩。

 

在DDR5时代,一个CPU需要的内存接口已经要24-32个,数量还会不断增加。随着DDR5的爆发,内存接口在2022年迎来了好日子。

 

服务器带着内存接口跑起来了


内存接口芯片是服务器必不可少的组成部分,它应用在服务器内存条,不适用普通PC以及手机。全球的内存接口芯片市场的3家主导公司为:中国澜起科技、美国Rambus和被瑞萨收购的IDT,这三家公司报告均披露称,由于服务器的采购量在增长,同时服务器技术参数和负载要求提升,对内存条的需求数量也在不断增长,内存接口芯片相关业务收入近年来一直保持较快增速,已超过服务器市场增长速度。


2021第三季度,全球服务器市场规模已达246.8亿美元,建设数据中心成为潮流,内存芯片因此获益。

 

内存接口芯片集成于DRAM内存模组中,是服务器内存条的核心逻辑器件,其主要作用是提升内存数据访问的速度及稳定性,满足服务器CPU对内存模组日益增长的高性能及大容量需求。


 内存接口芯片连接服务器内存和外存

 

从DDR、DDR2、DDR3到目前流行的DDR4,工作电压由1.8V、1.5V降低至1.2V,传输速度从800MT/s、1600MT/s提高到3200MT/s。而到了DDR5时代,工作电压已经可以达到1.1V,传输速度也继续提高到4800MT/s。虽然技术在更新,但是内存子系统仍然受高速度、大容量、低功耗下的信号完整性掣肘,内存接口芯片也在升级换代。

 

内存接口芯片。来源:澜起科技

 

滴水不漏的高墙,越来越少的玩家


由于技术高难度的存在,DDR4时代之后全球的内存接口芯片市场形成了三足鼎立的态势。

 

半导体产业纵横整理

 

2019年,澜起在内存接口芯片的市占率已经达到47%,公司在2016年的市占率还只是28.47%。预计公司的内存接口芯片业务在2021-2022年还将保持30%以上的复合增长。内存接口芯片发展到DDR5时代,可能会出现较为明显的马太效应,强者愈强弱者愈弱。IDT和澜起科技的发展基本上可以说就是行业整体发展。

 

不过从DDR5回看十几年,从DDR2开始算起,三足鼎立只有很短的一段时间。

 

解决服务器CPU的高处理速度与内存存储速度不匹配的问题是内存芯片的主要功能,因此这个行业从一开始就具有良好的发展前景,吸引了大量的行业主要厂商进入,DDR2时代参与者超过10家。但是内存接口芯片技术走向艰深,公司间的产品分工成为必要条件,行业集中度逐步提升,到了DDR3阶段,行业主要参与者明显减少,到了DDR4,就剩了三根独苗。

  


回顾过去的发展,西门子、Inphi、德州仪器等公司逐渐退出市场,业内人士表示这可能是三个原因导致的:(1)内存接口芯片的市场太小、(2)研发门槛太高导致、(3)所有的内存接口都需要多方标准验证。也因此,大量公司转身离开这个领域,给了澜起、IDT、Rambus更大的空间。

 

内存接口芯片单价不足20元,全球市场份额并不大,相关人士估计仅约6亿美元左右。对比内存颗粒市场,2020年第一季度内存颗粒的全球市场就有148亿元人民币。

 

再者,内存接口芯片电路设计有着高复杂度,直到2020年7月,DDR5的设计规范才由JEDEC发布,此外,研发费用在内存芯片中占比很高,基本是技术驱动的行业,要跑在标准之前才能影响标准,所以这一领域在争抢技术先发的同时,还面临着很大的标准成果风险。


研发费用率(IDT被收购后退市不再披露财务数据)

来源:塔坚研究

 

最后,内存接口芯片认证过程严格,需要CPU公司、内存公司的多重认证,其中尤以CPU厂商认证最为关键。

 

英特尔公司是澜起科技的第二大股东,10月28日,国际芯片巨头英特尔宣布,第12代PC版CPU首度支持DDR 5内存和PCIe 5.0。一天后,澜起科技宣布其DDR5第一子代内存接口及模组配套芯片已成功实现量产。

 

澜起DDR5内存接口产品。来源:澜起科技官网

 

巨头的无奈


内存接口芯片是中游环节,上游的设计、封测、代工厂暂且不提, DRAM是内存接口芯片的下游。三星、SK海力士、美光也是DRAM的三巨头,市占率合计约90%,三巨头同时也是IDT、澜起科技、Rambus的重要客户。

 

客户集中的风险在这个行业十分显著。2020年,澜起科技对前五大客户的销售占比为82.22%,客户相对集中。如果澜起产品开发策略不符合市场变化或不符合客户需求,则面临业绩下滑的风险。同时,由于客户相对集中度高,如果发生客户要求大规模降价等竞争环境变化的情形,公司将面临市场份额波动、收入下滑的风险。澜起科技后来与英特尔公司推出津逯服务器,也可能是减少客户风险的侧面举措。

 

2020年1月,瑞萨宣布IDT已经完成在美国的并购整合,瑞萨的并购当时成为日本最大的一幢收购案,IDT进入瑞萨麾下后,主要并入IIBU,其客户资源得到极大拓展,也给瑞萨带来了很大的盈利空间。


2020年上半年瑞萨营收。来源:与非网

 

除此之外,内存行业遵循繁荣-落寞的周期性变化,DRAM受到的影响明显,进而反馈到整个大行业。2018年受到美光的营业收入同比增长约50%的拉动,澜起科技营收也较大增长;2021年上半年,澜起收入增速分别同比下滑39.58%、33.51%,分析称是受存储芯片价格自7月份至今下滑约40%的影响。

 

澜起科技的收入增速。来源:并购私塾

 

作为存储行业中必不可少的一环,在服务器的带动下,内存接口的黄金时期已经不远。机遇仍与挑战并存,光明未来需要踏实开拓。







半导体产业纵横 (微信号: ICViews)半导体产业纵横是神州数码数智创新+平台下的自媒体账号,立足产业视角,提供及时、专业、深度的前沿洞见、技术速递、趋势解析,赋能中国半导体产业,我们一直在路上。
评论
  • By Toradex 秦海1). 简介嵌入式平台设备基于Yocto Linux 在开发后期量产前期,为了安全以及提高启动速度等考虑,希望将 ARM 处理器平台的 Debug Console 输出关闭,本文就基于 NXP i.MX8MP ARM 处理器平台来演示相关流程。 本文所示例的平台来自于 Toradex Verdin i.MX8MP 嵌入式平台。  2. 准备a). Verdin i.MX8MP ARM核心版配合Dahlia载板并
    hai.qin_651820742 2025-01-07 14:52 88浏览
  • 村田是目前全球量产硅电容的领先企业,其在2016年收购了法国IPDiA头部硅电容器公司,并于2023年6月宣布投资约100亿日元将硅电容产能提升两倍。以下内容主要来自村田官网信息整理,村田高密度硅电容器采用半导体MOS工艺开发,并使用3D结构来大幅增加电极表面,因此在给定的占位面积内增加了静电容量。村田的硅技术以嵌入非结晶基板的单片结构为基础(单层MIM和多层MIM—MIM是指金属 / 绝缘体/ 金属) 村田硅电容采用先进3D拓扑结构在100um内,使开发的有效静电容量面积相当于80个
    知白 2025-01-07 15:02 128浏览
  • 大模型的赋能是指利用大型机器学习模型(如深度学习模型)来增强或改进各种应用和服务。这种技术在许多领域都显示出了巨大的潜力,包括但不限于以下几个方面: 1. 企业服务:大模型可以用于构建智能客服系统、知识库问答系统等,提升企业的服务质量和运营效率。 2. 教育服务:在教育领域,大模型被应用于个性化学习、智能辅导、作业批改等,帮助教师减轻工作负担,提高教学质量。 3. 工业智能化:大模型有助于解决工业领域的复杂性和不确定性问题,尽管在认知能力方面尚未完全具备专家级的复杂决策能力。 4. 消费
    丙丁先生 2025-01-07 09:25 105浏览
  • 彼得·德鲁克被誉为“现代管理学之父”,他的管理思想影响了无数企业和管理者。然而,关于他的书籍分类,一种流行的说法令人感到困惑:德鲁克一生写了39本书,其中15本是关于管理的,而其中“专门写工商企业或为企业管理者写的”只有两本——《为成果而管理》和《创新与企业家精神》。这样的表述广为流传,但深入探讨后却发现并不完全准确。让我们一起重新审视这一说法,解析其中的矛盾与根源,进而重新认识德鲁克的管理思想及其著作的真正价值。从《创新与企业家精神》看德鲁克的视角《创新与企业家精神》通常被认为是一本专为企业管
    优思学院 2025-01-06 12:03 150浏览
  •     为控制片内设备并且查询其工作状态,MCU内部总是有一组特殊功能寄存器(SFR,Special Function Register)。    使用Eclipse环境调试MCU程序时,可以利用 Peripheral Registers Viewer来查看SFR。这个小工具是怎样知道某个型号的MCU有怎样的寄存器定义呢?它使用一种描述性的文本文件——SVD文件。这个文件存储在下面红色字体的路径下。    例:南京沁恒  &n
    电子知识打边炉 2025-01-04 20:04 113浏览
  • PLC组态方式主要有三种,每种都有其独特的特点和适用场景。下面来简单说说: 1. 硬件组态   定义:硬件组态指的是选择适合的PLC型号、I/O模块、通信模块等硬件组件,并按照实际需求进行连接和配置。    灵活性:这种方式允许用户根据项目需求自由搭配硬件组件,具有较高的灵活性。    成本:可能需要额外的硬件购买成本,适用于对系统性能和扩展性有较高要求的场合。 2. 软件组态   定义:软件组态主要是通过PLC
    丙丁先生 2025-01-06 09:23 92浏览
  • 根据Global Info Research项目团队最新调研,预计2030年全球封闭式电机产值达到1425百万美元,2024-2030年期间年复合增长率CAGR为3.4%。 封闭式电机是一种电动机,其外壳设计为密闭结构,通常用于要求较高的防护等级的应用场合。封闭式电机可以有效防止外部灰尘、水分和其他污染物进入内部,从而保护电机的内部组件,延长其使用寿命。 环洋市场咨询机构出版的调研分析报告【全球封闭式电机行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告,2025-2031】研究全球封闭式电机总体规
    GIRtina 2025-01-06 11:10 117浏览
  • 每日可见的315MHz和433MHz遥控模块,你能分清楚吗?众所周知,一套遥控设备主要由发射部分和接收部分组成,发射器可以将控制者的控制按键经过编码,调制到射频信号上面,然后经天线发射出无线信号。而接收器是将天线接收到的无线信号进行解码,从而得到与控制按键相对应的信号,然后再去控制相应的设备工作。当前,常见的遥控设备主要分为红外遥控与无线电遥控两大类,其主要区别为所采用的载波频率及其应用场景不一致。红外遥控设备所采用的射频信号频率一般为38kHz,通常应用在电视、投影仪等设备中;而无线电遥控设备
    华普微HOPERF 2025-01-06 15:29 152浏览
  • 这篇内容主要讨论三个基本问题,硅电容是什么,为什么要使用硅电容,如何正确使用硅电容?1.  硅电容是什么首先我们需要了解电容是什么?物理学上电容的概念指的是给定电位差下自由电荷的储藏量,记为C,单位是F,指的是容纳电荷的能力,C=εS/d=ε0εrS/4πkd(真空)=Q/U。百度百科上电容器的概念指的是两个相互靠近的导体,中间夹一层不导电的绝缘介质。通过观察电容本身的定义公式中可以看到,在各个变量中比较能够改变的就是εr,S和d,也就是介质的介电常数,金属板有效相对面积以及距离。当前
    知白 2025-01-06 12:04 205浏览
  • 本文介绍编译Android13 ROOT权限固件的方法,触觉智能RK3562开发板演示,搭载4核A53处理器,主频高达2.0GHz;内置独立1Tops算力NPU,可应用于物联网网关、平板电脑、智能家居、教育电子、工业显示与控制等行业。关闭selinux修改此文件("+"号为修改内容)device/rockchip/common/BoardConfig.mkBOARD_BOOT_HEADER_VERSION ?= 2BOARD_MKBOOTIMG_ARGS :=BOARD_PREBUILT_DTB
    Industio_触觉智能 2025-01-08 00:06 75浏览
  • 在智能家居领域中,Wi-Fi、蓝牙、Zigbee、Thread与Z-Wave等无线通信协议是构建短距物联局域网的关键手段,它们常在实际应用中交叉运用,以满足智能家居生态系统多样化的功能需求。然而,这些协议之间并未遵循统一的互通标准,缺乏直接的互操作性,在进行组网时需要引入额外的网关作为“翻译桥梁”,极大地增加了系统的复杂性。 同时,Apple HomeKit、SamSung SmartThings、Amazon Alexa、Google Home等主流智能家居平台为了提升市占率与消费者
    华普微HOPERF 2025-01-06 17:23 184浏览
  • 根据环洋市场咨询(Global Info Research)项目团队最新调研,预计2030年全球无人机锂电池产值达到2457百万美元,2024-2030年期间年复合增长率CAGR为9.6%。 无人机锂电池是无人机动力系统中存储并释放能量的部分。无人机使用的动力电池,大多数是锂聚合物电池,相较其他电池,锂聚合物电池具有较高的能量密度,较长寿命,同时也具有良好的放电特性和安全性。 全球无人机锂电池核心厂商有宁德新能源科技、欣旺达、鹏辉能源、深圳格瑞普和EaglePicher等,前五大厂商占有全球
    GIRtina 2025-01-07 11:02 103浏览
  • 本文介绍Linux系统更换开机logo方法教程,通用RK3566、RK3568、RK3588、RK3576等开发板,触觉智能RK3562开发板演示,搭载4核A53处理器,主频高达2.0GHz;内置独立1Tops算力NPU,可应用于物联网网关、平板电脑、智能家居、教育电子、工业显示与控制等行业。制作图片开机logo图片制作注意事项(1)图片必须为bmp格式;(2)图片大小不能大于4MB;(3)BMP位深最大是32,建议设置为8;(4)图片名称为logo.bmp和logo_kernel.bmp;开机
    Industio_触觉智能 2025-01-06 10:43 90浏览
我要评论
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦