IC Insights正在为其将于2022年1月发布的第25版《麦克莱恩报告》更新其对IC行业的全面预测和分析。该报告包括对几个主要IC产品类别的资本支出和预测支出水平的历史回顾。
全球半导体资本支出有望在2021年飙升34%,这是自2017年增长41%以来最强劲的增幅。今年的1520亿美元支出将创下年度支出的新高,超过去年创下的1131亿美元的高点。图1显示了2019年至2021年按主要产品细分市场划分的半导体资本支出比例。
图1
如图所示,预计到2021年,代工厂部门将占所有半导体资本支出的35%,这很容易成为主要产品/细分市场类别中资本支出的最大部分。自2014年以来,Foundry每年都占半导体资本支出的最大份额,但有两个例外 - 2017年和2018年,当时DRAM和闪存的资本支出激增。
代工厂的支出变得非常重要,因为行业对使用先进工艺技术节点制造的IC的需求持续上升。
台积电是全球最大的晶圆代工厂,预计占今年530亿美元代工厂支出的57%。三星还对其代工厂业务进行了大量投资。三星已经能够与台积电的技术路线图相匹配,并继续努力吸引更多领先的无晶圆厂逻辑供应商远离其纯粹的代工竞争对手。
另一方面,中国政府指望中芯国际向中国市场供应更大比例的半导体。但中芯国际被列入美国黑名单严重削弱了其执行这些计划的能力。中芯国际今年的资本支出预计将下降25%,至43亿美元,仅占2021年代工厂总支出的8%。
到2021年,预计所有产品细分市场的资本支出都将实现两位数的强劲增长,而代工厂和MPU/ MCU细分市场预计将实现最大的同比增长,为42%,其次是模拟/其他(41%)和逻辑(40%)。