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SEMI在其最新发布的季度《世界晶圆厂预测报告》中强调，全球前端制造的晶圆厂设备支出预计将在2022年同比增长10%，超过980亿美元，达历史新高，连续第三年获得增长。
晶圆厂设备支出在2020和2021分别增加39%和17%的基础上，在2022年继续获得增长。上一次连续三年增长是在2016年至2018年，这是在20世纪90年代中期连续三年增长20多年后了。
（图源：SEMI）
SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha表示：“半导体设备行业经历了一段前所未有的增长期，在过去七年的六年中，随着芯片制造商扩大产能，以满足对各种新兴技术的长期需求，包括人工智能、无人机器和量子计算。产能建设超出了电子设备的所需量，这些电子设备对在疫情期间的远程工作和学习、远程医疗和其他应用至关重要。”
类别支出情况
2022年，预计代工厂占总开支的46%，增长13%，其次是内存为37%，比2021略微下降。在内存领域，DRAM的支出预计将下降，而3D NAND的支出将上升。
微控制器（带MPU）的支出预计在2022年将大幅增加47%。电力相关设备预计也将强劲增长33%。
区域支出情况
2022年，预计韩国的设备支出将排在首位，其次是中国台湾和中国大陆，两地的设备支出将占所有晶圆厂设备支出的73%。
在2021的大幅增长之后，中国台湾的晶圆厂设备支出预计2022年至少会增长14%。韩国在2021的支出也急剧增长，预计在2022将上升14%。而中国预计将减少20%的支出。
欧洲/中东地区是2022年第二大支出地区，预计2022年将实现145%的显著增长。日本预计将增长29%。
SEMI的《世界晶圆厂预测》报告列出了27个在2021开始装备的晶圆厂和产线，其中大部分在中国和日本。预计2022年将有25家晶圆厂和生产线开始装备，其中中国台湾、韩国和中国大陆地区占大部分。
《世界晶圆厂预测》报告列出了全球1422个工厂和产线，包括138个未来的工厂和产线，在2021或之后开始批量生产。
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